沃格光电:公司TGV玻璃基IC载板经过近些年与业内知名客户共同合作开发,目前部分产品已通过客户验证

2023-10-31 11:22:19 来源: 同花顺iNews

  同花顺300033)金融研究中心10月31日讯,有投资者向沃格光电603773)提问, 请问贵公司或者子公司有没有参与TGV玻璃载板技术的研发,如果有的话相关技术是否与华为昇腾服务器有合作?

  公司回答表示,尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。公司TGV玻璃基IC载板经过近些年与业内知名客户共同合作开发,目前部分产品已通过客户验证,具体客户和应用领域出于保密要求不便告知。从产品结构看,基于TGV技术的玻璃基IC载板其主要是用玻璃基替代有机基板材料,利用玻璃通孔(TGV)中介层(interposer)的优良的高频电学特性、更简单的工艺、更低成本、更低功耗以及更高稳定性等优点,TGV技术目前在2.5D/3D先进封装领域受到广泛关注。谢谢。

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