光力科技：公司高端半导体划切设备与耗材可以应用于先进封装的划切工艺中
2023-11-15 11:36:43
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心11月15日讯，有投资者向光力科技（300480）提问， 董秘你好 公司的高端切割划片设备与耗材是否可以Chiplet等先进封装中的切割工艺。
公司回答表示，感谢您的关注！Chiplet是基于先进封装的一种芯片封装集成形式，本质上是芯片IP的硬件化，可以提高芯片的迭代速度，提高生产良率，降低研发成本。在先进封装中同样需要半导体晶圆和封装体的划切，公司高端半导体划切设备与耗材可以应用于先进封装的划切工艺中。谢谢！
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