精研科技:公司以MIM产品为主业,并在近年来新拓展了传动、精密塑胶、散热、智能制造服务及电子制造板块业务

2023-11-17 20:33:03 来源: 同花顺iNews

  同花顺300033)金融研究中心11月17日讯,有投资者向精研科技300709)提问, 董秘,你好,共封装光学(CPO)是将网络交换芯片和光引擎(光模块)进行“封装”的技术,请问公司的产品是否属于光模块的上游?

  公司回答表示,您好,感谢您对公司的关注!公司以MIM产品为主业,并在近年来新拓展了传动、精密塑胶、散热、智能制造服务及电子制造板块业务,主要涉及消费电子、汽车、智能家居、通信、激光投影、服务器等应用领域。公司业务不涉及您所提及的领域,敬请投资者注意风险,谨慎决策。

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