康强电子:公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售,无半导体封装设备产品

2023-11-21 17:55:43 来源: 同花顺iNews

  同花顺300033)金融研究中心11月21日讯,有投资者向康强电子002119)提问, 您好董秘,请问贵司是否有封装材料设备相关的产品?贵司是否具备封测材料相关设备的研发和改进能力?

  公司回答表示,投资者您好,公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售,无半导体封装设备产品。谢谢关注!

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