德赛电池:芯片封装属于公司子公司德赛矽镨规划的业务方向,但目前主要是锂电池电源管理产品的SIP封装

2023-11-23 12:04:02 来源: 同花顺iNews

  同花顺300033)金融研究中心11月23日讯,有投资者向德赛电池000049)提问, 公司是否有意向开展芯片封装业务

  公司回答表示,您好,芯片封装属于公司子公司德赛矽镨规划的业务方向,但目前主要是锂电池电源管理产品的SIP封装。谢谢!

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