通富微电:HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测,公司将保持对该技术的持续关注,并积极开展相关的研发布局工作
同花顺(300033)金融研究中心11月23日讯,有投资者向通富微电(002156)提问, 董秘您好,海力士最近透露,预计今年HBM芯片出货50万颗,预计2030年可达1亿颗,7年2000倍增量空间!请问公司能生产HBM吗,与海力士合作情况如何?
公司回答表示,尊敬的投资者,您好!据了解,HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测,公司将保持对该技术的持续关注,并积极开展相关的研发布局工作。谢谢!
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