飞凯材料:公司有生产应用于先进封装领域的湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等,同时公司还有生产应用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等
同花顺(300033)金融研究中心11月24日讯,有投资者向飞凯材料(300398)提问, 董秘您好,请问贵司的芯片级封装材料(塑封胶,锡球,锡膏,阻焊剂)是否应用于2.5D/3D(例如cowos里面的)先进封装?
公司回答表示,您好,公司有生产应用于先进封装领域的湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等,同时公司还有生产应用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等。感谢您对公司的关注,谢谢!
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