大族激光：公司半导体业务主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备
2023-11-24 19:43:23
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心11月24日讯，有投资者向大族激光（002008）提问， 请问贵公司是否有半导体封装技术储备?是否考虑加强半导体业务的投资与研究?
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司半导体业务主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备；焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备，用于半导体的生产加工环节，公司将密切关注产业链相关机会，谢谢。
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