振华科技：公司在基础元器件板块（含半导体器件）具有独立设计、研发、生产等能力，具有各种检验、试验、分析手段以及零部件设计加工、产品封装能力

2023-11-27 06:55:33 来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心11月26日讯，有投资者向振华科技（000733）提问， 董秘您好，请问公司在半导体封装方面是否有相关的布局？

　　公司回答表示，您好，感谢您对公司的关注。公司在基础元器件板块（含半导体器件）具有独立设计、研发、生产等能力，具有各种检验、试验、分析手段以及零部件设计加工、产品封装能力。

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