移远通信：模组层级上，我们常用的封装方式为LGA、M.2、mini-PCIe等
2023-11-27 19:25:10
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心11月27日讯，有投资者向移远通信（603236）提问， 移远通信轻量化5G RedCap模组Rx255C系列基于高通骁龙?X35 5G调制解调器及射频系统，该系列还可提供覆盖LGA封装的RG255C-CN和M.2封装RM255C-GL、Mini PCIe等不同封装的RedCap全产品。现在市场上比较流行的是倒装焊（FlipChip）晶圆级封装（WLP）2.5D封装（RDL）3D封装（TSV）等请问公司采用的是哪种封装技术？
公司回答表示，您好，倒装焊(FlipChip)/晶圆级封装(WLP)/2.5D封装(RDL)/3D封装(TSV)这些都是半导体芯片的封装技术，移远的模组是基于来自于各主流芯片供应商的半导体芯片而开发出来的通信模组，并不牵涉这几类封装技术；模组层级上，我们常用的封装方式为LGA、M.2、mini-PCIe等。感谢您的关注！
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