博敏电子：公司具备 AMB、DPC陶瓷衬板生产工艺，AMB工艺生产的陶瓷衬板主要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片的衬底
2023-12-01 18:47:00
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心12月1日讯，有投资者向博敏电子（603936）提问， 你好，请问公司有没有激光雷达产业链相关布局？是否跟华为有相关合作?
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司具备 AMB、DPC陶瓷衬板生产工艺，AMB工艺生产的陶瓷衬板主要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片的衬底，DPC工艺生产的陶瓷衬板主要运用在激光雷达、激光热沉、器件衬底。公司已为激光雷达头部客户供应陶瓷衬板且相关产品已在多款新能源汽车上应用。基于商业合作保密原则，业务具体详情不便透露，敬请理解，具体客户相关业务合作可查阅公司披露的相关公告。谢谢！
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