通富微电：HBM的封装形式主要为3D封装，不涉及BGA和LGA
2023-12-14 09:16:53
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心12月14日讯，有投资者向通富微电（002156）提问， 请问市场上主流的hbm芯片的封装形式是bga，lga吗？如果不是，bga和lga的市场占比有多大？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！HBM的封装形式主要为3D封装，不涉及BGA和LGA。谢谢!
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