环旭电子:公司目前未从事AI芯片封装业务,SiP模组将来有机会使用到AI芯片

2023-12-25 09:35:56 来源: 同花顺iNews

  同花顺300033)金融研究中心12月25日讯,有投资者向环旭电子601231)提问, 未来AI技术发展的,很多类似消费端的产品可能会搭载AI芯片,包括手机,头戴设备,以及TWS耳机,眼镜等产品,公司目前对于AI芯片封装能力处于什么水平?

  公司回答表示,您好,感谢您对公司的关注。公司目前未从事AI芯片封装业务,SiP模组将来有机会使用到AI芯片。

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