大族激光：公司在封装领域的主要产品包括固晶、焊线、分选/分光、编带等专用设备，覆盖了固晶、焊线、分选、装带等封装核心制程
2024-01-10 19:16:25
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心01月10日讯，有投资者向大族激光（002008）提问， 数据中心光模块大多采用COB封装技术，高速光模块对设备精度要求更高。请问：贵公司的产品设备及相应解决方案在贴片、测试、焊接等封装领域发挥了哪些作用？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司在封装领域的主要产品包括固晶、焊线、分选/分光、编带等专用设备，覆盖了固晶、焊线、分选、装带等封装核心制程，谢谢。
0人
- 每日推荐
- 股票频道
- 要闻频道
- 港股频道
为“吃”而动 旅拍出圈 五一文旅预订火爆
半导体公司复苏阵营扩容 汽车与AI成新推手
- 特斯拉股价狂飙！FSD或将进入中国
- 央行买国债将近？业内人士：四季度或是第一个观察窗口
- 2024五一档新片票房破10亿
- 下周A股解禁超660亿元！这些股票流通盘大增超200%
- A股十大“盈利王”“分红王”出炉
- 567家公司获机构调研（附名单）
- 海外机构调研股名单 迈瑞医疗最受关注
- A股2023年高ROE公司名单——道达研选
- 1.82万亿！A股科创力度再上新台阶！27家公司狂投超百亿搞研发，这家龙头车企研发支出超过一年净利
电商主持人分身助农 虚拟主播上场
透视六大行一季报：经营业绩稳健 酝酿中期分红
茶百道出海韩国：重塑供应链
【财经早报】上海楼市大利好！恒指创2018年以来最长连涨纪录
