紫光国微：公司首款3D堆叠高宽带HBM存储器是公司特种集成电路业务的特种存储器芯片系列产品，目前处于产品研发阶段
2024-01-19 17:14:52
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心01月19日讯，有投资者向紫光国微（002049）提问， 董秘你好，贵司首款3D堆叠高宽带HBM存储器通过初样测试并顺利转段，1 请问转段是哪个阶段？2贵司HBM存储器市场是为特种行业而研发还是面对所有通用及人工智能市场？谢谢！
公司回答表示，您好。该产品是公司特种集成电路业务的特种存储器芯片系列产品，目前处于产品研发阶段。谢谢！
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