惠伦晶体:预计2023年全年亏损1.80亿至1.20亿
1月26日,A股上市公司惠伦晶体(300460)(300460)发布全年业绩预告,公司预计2023年1-12月预计续亏,归属于上市公司股东的净利润为-1.80亿--1.20亿,净利润同比下降33.45%至增长11.04%。
公司基于以下原因作出上述预测: (一)主营业务的影响
1、报告期内,消费类电子等下游行业景气度恢复不及预期,市场竞争激烈,产品销售价格处于历史低位;
2、2023年第四季度,基座、IC及热敏电阻等主要原材料均价有所上升,推动产品成本上升。
(二)计提资产减值准备的影响
结合公司实际经营情况及行业市场变化等影响,根据《企业会计准则第8号-资产减值》及相关会计政策规定,公司拟对固定资产及存货等资产计提减值准备,其中设备减值400万元至600万元,存货减值3500万元至5000万元。另外,预计计提信用减值3000万元至4000万元。目前相关资产减值测试工作尚在进行中,最终减值准备计提的金额将由公司聘请的具备证券期货从业资格的评估机构及审计机构确定。
(三)非经常性损益的影响
报告期内,非经常性损益对净利润的影响金额预计约2000万元。
公司所属行业为半导体及元件。
广东惠伦晶体科技股份有限公司主要从事压电石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售。主要产品为MHz的SMD谐振器、TCXO振荡器和TSX热敏晶体。公司产品石英晶体元器件广泛应用于通讯电子、汽车电子、消费电子、移动终端、工业控制、家用电器、航天与军用产品和安防产品智能化等领域。移动终端方面,5G作为基础通信网络,将改变用户的信息消费习惯,消除新兴应用领域的宽带限制,很多电子产品功能也都更加丰富多样,如手机,覆盖GPS、RF、WiFi、NFC等功能。公司专注压电石英晶体频率元器件行业超 20年,是国家专精特新“小巨人”、广东省级制造业单项冠军企业,目前已经发展成为国内最具实力的MHz压电石英晶体元器件生产企业之一,在小型化、高频化、高精度、器件规模化,以及产品的设计方案平台认证进度等方面具备领先优势。
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