赛微电子:预计2023年全年盈利8803.33万至1.06亿
1月29日,A股上市公司赛微电子(300456)(300456)发布全年业绩预告,公司预计2023年1-12月预计扭亏,归属于上市公司股东的净利润为8803.33万-1.06亿,净利润同比增长220.00%至245.00%,预计营业收入为12.42亿至12.81亿元。
公司基于以下原因作出上述预测: 本报告期业绩变动的主要原因为:
1、公司聚焦发展主营业务MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystems,即微电子机械系统,简称为微机电系统),在工艺开发与晶圆制造方面均具备突出、领先的全球竞争优势,拥有业内顶级专家与工程师团队,并在境内外同时布局扩张新的8英寸/12英寸产能,较好地把握了下游通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等应用领域的市场机遇,订单饱满,生产与销售旺盛。
2、在原有境外扩产计划受挫之后,公司瑞典MEMS产线(FAB1&2)重新调整扩产方案,在2023年上半年完成收购产线所在的半导体产业园区,为业务扩展提供了可预期的空间条件,进一步巩固扩大了与客户的业务合作关系,瑞典产线的营业收入重回增长轨道,盈利能力亦得到显著恢复。
3、在经历多年积累之后,公司北京MEMS产线(FAB3)进入产能爬坡阶段,具有导入属性的工艺开发业务持续扩大,且从工艺开发阶段转入风险试产、量产阶段的晶圆产品类别持续增加,北京产线的营业收入实现大幅增长,在客观面临折旧摊销压力、工厂运转及人员费用压力的情况下实现亏损收窄。
4、近年来,国际政治经济环境较为复杂,公司从境外增加了数批次半导体设备的战略性采购,在满足集团旗下产线自身中长期需要的同时,结合国内其他半导体制造厂商的需求新增了半导体设备销售业务,为集团贡献了一定体量的营业收入以及部分盈利。
5、公司参股子公司在本报告期内整体产生亏损。
本报告期内,预计非经常性损益对当期净利润的影响约为12,229.66万元,上年同期非经常性损益对当期净利润的影响为15,454.81万元。
公司所属行业为半导体及元件。
北京赛微电子股份有限公司主营业务是MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造,GaN外延材料研发生产及芯片设计。公司主要产品包括集微传感器、信号处理和控制电路、微执行器等。
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