迈为股份：公司在半导体封装领域的主要产品包括了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨、研抛一体等多款装备
2024-02-20 16:18:38
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心02月20日讯，有投资者向迈为股份（300751）提问， 请问贵司生产的半导体相关设备是否可以用于AI芯片的生产，谢谢。
公司回答表示，投资者您好，公司聚焦后摩尔时代2.5D/3D先进封装全流程的整线工艺解决方案。公司在半导体封装领域的主要产品包括了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨、研抛一体等多款装备，上述设备广泛用于包括集成电路在内的多种半导体产品的封装工艺中，谢谢！
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