天和防务：公司的塑封张料产品可用于芯片叠层封装，但暂未向HBM相关领域送样
2024-03-08 17:10:31
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心03月08日讯，有投资者向天和防务（300397）提问， 你好，公司旗下的天和嘉膜的类ABF材料是否可以应用hbm封装？
公司回答表示，您好，感谢您对公司的关注与支持。公司的塑封张料产品可用于芯片叠层封装，但暂未向HBM相关领域送样。谢谢！
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