博威合金：公司的引线框架材料中的铜铁磷系合金此前在消费级产品中已经成熟应用，而且近年来开发的时效硬化性合金在汽车电子芯片的封装中得到成功应用
2024-03-12 15:58:35
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心03月12日讯，有投资者向博威合金（601137）提问， 请问贵司是否在台积电CoWoS封装框架中有引线材料供应？还是只供应在国内的长电富通华天？
公司回答表示，您好，公司的引线框架材料中的铜铁磷系合金此前在消费级产品中已经成熟应用，而且近年来开发的时效硬化性合金在汽车电子芯片的封装中得到成功应用，未来随着算力服务器芯片的发展，不管是引线框架的封装方式还是垂直封装的先进封装方式公司均有材料可以满足封装要求。感谢您的关注！
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