光力科技：在封装测试中一个关键步骤就是将整片的晶圆分割成一颗颗的晶粒，这就是晶圆划片，在这个步骤中使用的设备就是划片机
2024-03-18 21:08:56
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心03月18日讯，有投资者向光力科技（300480）提问， 你好董秘划片机在半导体领域是必备的设备吗
公司回答表示，感谢您的关注！在半导体领域，芯片的生产主要包括晶圆制造和封装测试两个大的环节。在封装测试中一个关键步骤就是将整片的晶圆分割成一颗颗的晶粒，这就是晶圆划片，在这个步骤中使用的设备就是划片机，它在半导体行业中被广泛应用，是半导体制造后道封测工序中不可或缺的设备之一。谢谢！
0人
- 每日推荐
- 股票频道
- 要闻频道
- 港股频道
新国九条强化中介机构责任 券商积极响应
扩大软硬钱包受理范围 数字人民币优化支付
- 央行：切实维护币值稳定和金融稳定
- 证监会系统离职人员入股拟上市企业禁止期从3年拉长至10年
- A股3976家公司已披露2023年年报，485家公司净利润超10亿元
- 莱特光电：OLED材料龙头一季度“大翻身”，分红回购增持齐发力，OLED渗透率提升，机构看好公司发展前景
- 国务院：推动头部证券公司做强做优
- 热门旅游股80后董事长遭留置！国际无人机产业博览会今日召开，这一省份无人机企业突破1万家，机构看好15股增长潜力
- 从19万个应用中，看懂AI应用的潮流涌向
- 帝科股份获民生证券买入评级，受益于N型替代和LECO放量，24Q1业绩超预期
- 中国国航签订百架C919飞机大单！国产大飞机发展迎来新机遇，产业链国产替代空间较大
需求回暖成本下降 轮胎企业去年业绩整体向好
人形机器人：奔赴一场具身智能的蝶变
年报“难产”！碧桂园公告
菜鸟撤回上市30天：阿里百亿回购开启，接盘申通所持股份
