华工科技：公司在半导体应用领域开发了激光晶圆精密切割装备，主要用于第三代半导体材料如碳化硅晶圆片的切割/开槽工艺制程
2024-03-19 16:10:20
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心03月19日讯，有投资者向华工科技（000988）提问， 公司激光领域龙头，产品在半导体领域的应用如何？销量如何
公司回答表示，投资者您好，公司在精密微纳激光设备领域积极开拓新的应用空间，在半导体应用领域开发了激光晶圆精密切割装备，主要用于第三代半导体材料如碳化硅晶圆片的切割/开槽工艺制程。目前该设备已完成产品开发。在第三代半导体后道工艺制程方面，公司还在开发晶圆激光改质切割设备、半导体晶圆激光退火设备，主要应用于SiC，GaN的功率和射频器件/芯片，并广泛应用于智能汽车、光伏、5G通信等领域。具体经营数据请您关注公司的定期报告，感谢您对公司的关注。
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