华工科技:公司具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品的垂直整合能力

2024-03-19 16:16:51 来源: 同花顺iNews

  同花顺300033)金融研究中心03月19日讯,有投资者向华工科技000988)提问, 董秘,为什么在两会马董说华工科技已形成100G—800G以及1.6T全系列产品,预研3.6T?

  公司回答表示,投资者您好,公司拥有业界先进的端到端产品线和整体解决方案,致力于成为国际一流光电企业,服务全球顶级通信设备和数据应用商,公司具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品的垂直整合能力,为客户提供智能“光联接+无线联接”解决方案,产品及技术能力均在行业内处于领先地位。相关产品情况请您关注公司公告,以公告披露信息为准,感谢您对公司的关注。

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