兴森科技：公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域
2024-03-25 16:54:54
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心03月25日讯，有投资者向兴森科技（002436）提问， 尊敬的董秘，贵公司有没有参与鲲鹏CPU 昇腾GPU？
公司回答表示，尊敬的投资者：您好！公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域，芯片设计公司及封测厂商均为公司封装基板的目标客户，公司立足于在服务国内芯片行业头部客户的基础上拓展海外客户。感谢您的关注。
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