同兴达：公司昆山控股子公司正在积极导入大客户中
2024-03-25 17:04:05
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心03月25日讯，有投资者向同兴达（002845）提问， 日月光推出Chiplet新互联技术半导体封测厂商日月光3月20日宣布VIPack?平台先进互连技术的最新进展，透过微凸块（microbump）技术将芯片与晶圆互连间距的制程能力从40um提升到20um，可以满足复杂芯片设计以及系统架构的要求，降低整体制造成本并加快上市时间。芯片级互连技术的扩展不仅针对人工智能等高阶应用，也扩及手机应用处理器、微控制器等其他关键产品。请问贵公司和日月光和合作吗
公司回答表示，您好，感谢对我司的关注。我司昆山控股子公司正在积极导入大客户中，谢谢！
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