芯联集成2023年年度董事会经营评述内容如下：

　　一、经营情况讨论与分析

受全球经济增速放缓的影响，2023年全球半导体行业整体震荡发展，细分赛道分化趋势明显。在行业下行压力下，中国半导体销售额在全球占比仍在增加。随着新能源汽车普及度的快速提升以及国产替代进程的加速，新能源汽车、风光储能等细分赛道对功率器件的需求仍继续保持高增长。

2023年上半年公司抓住了新能源市场增长及国产替代的契机，车载领域收入增长直接带动公司整体收入的强势增长。下半年，由于欧洲能源危机的解除与库存调整，对公司工控领域尤其是风光储类产品带来一定的影响；但下半年消费市场的回暖，带动了公司高端消费领域的收入提升，平滑了行业周期的影响。

报告期内公司在“新能源产业核心芯片的支柱性力量”的导向下，采用车载、工控、高端消费“三驾马车”齐驱的市场策略，开拓市场应用领域；以特色工艺和技术迭代换取产品的高附加值，优化产品结构；以高研发与高资产投入，增强公司发展动能。在半导体行业周期下行的情况下，公司营收、EBITDA(息税折旧摊销前利润)、经营性现金流均保持较高增长。

（一）公司市场情况：聚焦新能源产业应用，主营收入逆势增长

凭借完善的产品布局、雄厚的技术积累、多样化的工艺平台以及规模化的生产能力，公司针对不同领域客户的定制化、多样化需求反应快速，能为客户提供一站式的晶圆代工解决方案。除8英寸硅基晶圆产品外，报告期内公司积极布局碳化硅产品、12英寸硅基晶圆产品、模组封装产品等多条产线，打造完整的产业生态，拓展产业新动能，基于强大的研发能力和敏锐的市场触觉，公司在车载领域、工控领域、高端消费领域迅速提升市场渗透率。

（1）拥抱产业链趋势，产品覆盖海内外头部终端客户

基于公司的营收能力、知名度、制造能力以及产品能力等综合能力，公司在报告期内建立了丰富、有纵深的客户布局，客户群不仅包含优秀的设计公司客户，还收获了国内外诸多领先的新能源主机厂和系统公司(Tier1)客户。

报告期内，公司车规产品覆盖绝大部分新能源汽车终端客户；工控产品覆盖超八成风光储新能源终端客户；高端消费产品覆盖七成以上的头部消费终端客户（含手机及高端白色家电）；公司的超高压IGBT产品全面对标国际领先产品，成功进入国家电网智能柔性输电系统。

公司在终端市场的优异表现，获益于国内新能源汽车行业的快速增长及国产替代的双重红利。报告期内，公司实现主营业务收入49.11亿元，比上年同期增加9.52亿元，同比增长24.06%。

从下游应用领域来分，公司46.97%的主营收入来自车载应用领域，同比增长128.42%；

29.46%的主营收入来自工控应用领域，同比增长26.63%；23.56%的主营收入来自高端消费领域，受消费市场景气度的影响，同比有所下降。

从收入类别区分，公司晶圆代工收入占比91.07%，同比增长25.73%；模组封装收入占比7.93%，同比增长32.89%。基于晶圆代工领域技术、产品质量及客户资源的领先性，公司在打造高规格的车规级工艺平台的基础上，积极推动模组封装的布局。公司模组封装业务产能的持续扩张，增强了公司创收能力，有效帮助公司开拓新能源终端主机厂和系统公司客户，同时增加了客户与公司的业务黏性，促进公司业务的可持续发展。

（2）优化产品结构，量价齐升打造公司内驱力

报告期内，公司产品结构不断优化,高附加值产品的生产规模不断扩大。2023年公司以车规应用领域及工控应用领域的产品应用为主，其应用方向包括新能源汽车主驱逆变器、新能源汽车车载充电机、新能源汽车直流充电桩、工业变频、智能电网、风力发电和太阳能等，报告期内上述应用领域的营收占比已达到76.43%。由于车规及工控应用领域对功率器件产品的性能和可靠性要求普遍较高，其对应使用的IGBT产品附加值也更大。

由于车规应用领域、工控应用领域的车载IGBT、高压IGBT等高附加值产品订单需求的提升，车载类8英寸晶圆代工产品销售数量同比增长111.75%，工控类8英寸晶圆代工产品销售数量同比增长8.23%；同时，8英寸功率器件晶圆代工产品全年平均单价较上年提升4.59%。以上产品销售数量、平均单价的双增长，直接带动了车载、工控领域晶圆代工收入同比增长158.16%。

（3）推出新产品，多产品线实现零突破

在新能源车方面，公司IGBT、MOSFET、SiCMOSFET等车载产品全面进入规模量产，同时推出多个高性能主驱逆变模组，持续增加新客户新产品导入；激光雷达光源VCSEL进入量产爬坡。MEMS在车载惯性导航和激光雷达上获得重大突破，开始稳定上量，成为国内这一赛道的领先者。BCD技术专注高电压、大电流、高可靠性的车载应用，多个平台产能和产品数量爬坡中，客户群广泛覆盖国内外的领先芯片和系统设计公司。

在工控方面，公司实现了为风光储提供全谱系大功率产品，实现110KW、150KW、220KW、320KW功率段的全覆盖。同时，地面电站不断增长，持续带动大功率模组需求的提升，风光储客户覆盖范围进一步扩大。

在高端消费方面，超低压锂电池保护、MEMS麦克风、滤波器等产品线订单饱满。高性能MEMS麦克风产品已完成国际头部终端的认证，进入大规模量产，平台产品不断完善中。家电IPM全品类送样，终端客户覆盖主流家电厂商。

2023年，公司产品线由4个增加为7个（新增SiCMOSFET、HVIC(BCD)、VCSEL三个产品线）。新产品的不断推出，持续使公司在车载、工控、家电以及消费各大领域和市场实现多个产品的深入和全面覆盖。

（二）公司产能情况：同步推进三大产线建设，持续进行产能扩张

报告期内，公司立足于多项技术、工艺取得突破的同时，在8英寸硅基高压大电流IGBT、高频率MOSFET和多种传感器MEMS器件的基础上，开展了一系列产线建设和扩产项目。

（1）夯实发展基础，迅速达成月产17万片8英寸硅基晶圆产线

截至报告期末，公司已建设完成两条8英寸硅基晶圆产线，合计达成月产17万片，其中IGBT产品月产8万片、MOSFET产品月产7万片、MEMS产品月产1.5万片、HVIC（8英寸）产品月产0.5万片。公司8英寸晶圆代工产品年平均产能利用率超80%。

（2）垂直整合产业链，深度绑定碳化硅（SiC）产业上下游“朋友圈”

公司从2021年起投入SiCMOSFET芯片、模组封装技术的研发和产能建设，仅用两年时间完成了3轮技术迭代，完成了应用于主驱的平面SiCMOSFET技术的突破。目前，公司最新一代的SiCMOSFET产品性能已达世界领先水平，用于车载主驱逆变器的SiCMOSFET器件和模块也于2023年实现量产。截至2023年12月，公司6英寸SiCMOSFET产线已实现月产出5000片以上，2024年公司还将计划建成国内首条8英寸SiCMOSFET实验线。

2023年公司联合产业链上下游的合作伙伴，投资设立芯联动力，注册资本5亿元，深度绑定下游终端客户，同时向上游产业链进行延伸，实现产业链的垂直整合。

客户方面，芯联动力已与多家头部车企进行合作，未来将继续拓展更多新能源汽车主机厂和零部件客户。供应方面，公司坚持推动和迭代多元化供应方案，实现了全链条多元化方案在车规主驱上的大规模量产。目前公司已获得最高优先级的供应保障，同时产品质量、良率、成本等各项指标均在全球第一梯队。

随着产品验证的推进和产能的不断提升，SiCMOSFET产品上车数量将迅速提升，营业收入也将大幅增长，继续巩固公司在国内车规级芯片代工与模组封测领域的领先地位。

（3）增强客户黏性，延伸布局模组封装新产线

基于公司一站式系统代工服务的业务模式及客户需求，公司于2023年初完成模组封装厂房、产线的同步建设并迅速实现规模量产。

截至报告期末，公司车规级IGBT和SiC模块已实现月产能330,000只，良率较高，得到客户的一致认可及赞赏。同时，公司在光伏、工控、家电领域多款新产品也于2023年实现量产；车规级模组产线实现自动化生产。

2024年公司将重点研发项目如期风险量产、提升良率、控制成本，持续推动产线自动化建设与升级，完成公司产品至模组封装的全生命周期。

（4）开发产品新领域，开拓12英寸硅基晶圆项目

报告期内，芯联先锋承接并实施公司三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目。12英寸产线的产品广泛应用于新能源(风光储能等)、汽车、工控、消费等各个应用领域。

在产线和产能建设方面，2023年公司完成了中试线项目机台的安装调试和工艺通线,并完成了月产1万片的设计产能，目前其IGBT、SJ、HVIC、BCD等各个平台均已进入规模量产阶段，处于产量爬坡中。

在产品技术方面，公司已完成8英寸到12英寸的技术转移和开发,顺利实施和达成多元化机台验证的目标；功率产品在12英寸上实现业界先进的背面加工工艺，包括背面减薄工艺、离子注入、激光退火及特殊金属沉积工艺等；BCD40V/60V/120V的工艺平台,开发了多种器件隔离方法(PN结，STI,DTI,SOI)；可提供零温漂金属薄膜电阻、HVCAP、超高压隔离、MIM电容等器件和结构；持续进行BCD工艺90nm与55nm技术节点的研发。

在产线良率提升方面，公司从原材料厚度、机械手臂与晶圆面接触力度、工艺调整等方面对产线进行优化，产线良率维持较高水平。

（三）公司成本改善情况：成本改善初显成效，EBITDA及经营性现金流高增长

报告期内，通过供应链体系的完善，成本控制和成本改善项目的推行，有效提升了公司的成本管理水平和成本竞争力。

报告期内，公司建立和完善了总经理负责制的成本委员会，以委任军令状等方式推行重大降本方案。截至报告期末，公司累计完成74项重大降本项目，其中A类军令状11个，B类军令状15个，C类军令状36个，D类军令状12个。降本方案推动顺利，各降本目标按期达成。

同时，公司成立费用控制委员会，强化与核心战略供应商的合作和协同降本提效，分享新产品研发机会和价值共享，保持成本竞争优势：

在流程上，对设备、材料、外包、人力等进行费用必要性审核，对采购必要性、紧急性和兼容性详细分析，综合考虑在途数量、现有库存、需求预测、议价方式、多元化方案等综合因素，精简购买数量，有效避免设备闲置、库存呆滞和资源浪费；充分调动全体员工的成本改善参与性和创造性,报告期内共提交369个有效降本提案，其中347个降本增效案例已结案，大幅提升全体员工的成本意识；

重构公司成本管理体系，以敏捷的预测计划体系应对市场需求的快速变化，提高响应速度，降低浪费。同时，建设从客户到供应商的端到端协同计划体系，缩短物料供应计划周期。加强库存管理，把库存控制节点前移，实现精细化库存管理；

通过人力资源的合理化、信息数据的系统化、设备的自动化等方式大幅提升人力效率，使人均营业收入和生产效率都得到了大幅提升。

供应链是公司全力扩产及市场需求响应的重要支柱力量，公司以协同打造全球新能源核心芯片产业最具竞争力的供应链为建设目标。

鉴于2023年公司在市场拓展、新产品开发、产品结构优化、成本改善等方面取得的多项重大成果，报告期内，剔除年度折旧及摊销费用34.51亿元后公司全年实现EBITDA（息税折旧摊销前利润）9.25亿元，与上年同期相比增加1.16亿元，同比增长14.29%。同时，2023年度经营性净现金流为26.14亿元,与上年同期相比增加12.80亿元，同比增长95.93%。

（四）公司研发情况：深耕核心芯片研发技术，研发投入28.72%远超业内平均水平

报告期内，公司立足于“市场-研发-生产”一体化体系，组建高素质的核心管理团队和专业化的核心研发团队，同时与客户深度绑定，快速响应市场需求。公司在报告期内对12英寸硅基晶圆产品、SiC产品加大研发力度，年度研发投入15.29亿元，占营业收入28.72%。同时，公司专利获得数也较去年有了大幅增长：报告期内公司新增获得专利102项，其中发明专利35项，实用新型专利63项。

报告期内，公司及下属子公司共获得各类奖项15项，含国家级2项，省级5项。其中，芯联集成2023年获得国家知识产权局授予的“国家知识产权优势企业”称号，及浙江省科学技术厅颁布的“浙江省科技小巨人企业”、“浙江省科技领军企业”、“浙江省重点企业研究院名单”荣誉。

二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

(一)主要业务、主要产品或服务情况

公司主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。公司是国内具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片大规模生产制造能力的头部企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。

公司产品主要包括应用于车载、工控、高端消费领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方面核心芯片及模组。

（1）功率控制包含IGBT、MOSFET（包含SiC）芯片及模组：中低压MOSFET产品覆盖车载、工控、消费多个领域，电压平台覆盖12V~200V,高压MOSFET多次外延及深沟槽工艺两个平台，产品应用于OBC、充电桩、光伏等领域。持续推动IGBT晶圆产品产能上量至8万片/月，8英寸产线总产能上量至17万片/月；12英寸晶圆产品设计产能1万片/月（等效8英寸产能2.25万片/月）；SiCMOSFET已大规模进入量产，出货至年底已上量5000片/月以上，3年时间已开发三代产品，第二代芯片产品进入量产，助力国产新能源汽车快速发展。

（2）公司的功率驱动HVIC(BCD)平台，从高电压、大电流和高密度三个维度，提供完整的车规代工服务。目前，已经成熟量产的0.18umBCD40V/60V/120V平台，满足各类驱动、电源管理、接口和AFE等产品的代工需求。独具特色的BCD60V/120VBCD+efash，BCDSOI200V和0.35umIPS40V集成代工平台，配合新能源汽车和工业4.0的集成SoC方案，提供高可靠性和更具成本优势的工艺方案。

（3）MEMS等传感信号链产品包含硅麦克风、激光雷达中的振镜、压力传感等，助力汽车电动化及世界智能化的进程。其中应用于高端消费、新能源汽车的第三代麦克风进入大批量量产，第四代双振膜麦克风完成送样；车载运动传感器验证完成，进入小批量生产阶段，消费类多轴传感器完成送样；车载激光雷达扫描镜已进入产品验证，目前新客户导入已完成，并同步展开该产品新应用领域推广。

(二)主要经营模式

公司面向新能源汽车、风光储和电网等工业控制领域、高端消费品市场等，提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务。通过制造端与封测端生产资源的高效整合，提高运营管理效率，降低供应链成本，同时对终端客户的责任划分也更为清晰。公司的一站式服务解决了当前芯片代工制造过程中的多方面痛点，有效提升了产品安全性和可靠性，大幅缩短了产品从制造到封装测试所需时间，保证了对客户产品交付的准时性，能够显著降低客户的显性和隐性成本。

（1）盈利模式

公司根据市场和客户的需求，研发功率半导体和MEMS等领域的晶圆代工及模组封装技术，为客户提供一站式系统代工解决方案，从而实现相应的收入及利润。

（2）研发模式

公司长期持续建设完整的研发体系，坚持市场和研发紧密结合，坚持产品和技术相互支撑。公司实现了研发和大规模量产的无缝衔接，快速交付、持续迭代。公司的研发流程具体包括可行性评估、研发计划与立项、研发项目成本管理、研发项目实施与进度控制、工程试制验证、研发项目验收与评价等环节。

（3）采购模式

公司主要向供应商采购晶圆代工及配套服务所需的物料、设备及技术服务等。为提高生产效率、减少库存囤积、加强成本控制，公司建立了供应链管理体系。公司拥有成熟的供应商管理体系与完善的供应链安全体系，建立了供应商准入机制、供应商考核与评价机制及供应商能力发展与提升机制，在与主要供应商保持长期稳定合作关系的同时，兼顾新供应商的导入与培养，加强供应链的稳定与安全。

（4）生产模式

公司具备完善的生产运营体系，采取“以销定产”的生产模式，综合考虑市场需求、原材料供应和产能情况制定生产计划，并按计划进行投产。

（5）销售模式

公司采用多种营销方式，积极通过各种渠道拓展客户，具体包括：①公司通过市场研究，主动联系并拜访目标客户，推荐与客户匹配的工艺和服务，进而展开一系列的客户拓展活动；②公司通过与客户的上游供应商、封装测试厂商及各行业协会合作，与客户建立合作关系；③公司通过主办技术研讨会等活动或参与半导体行业各类专业会展、峰会、论坛进行推广活动并获取客户；④客户通过公司网站、口碑传播等公开渠道联系公司寻求直接合作。公司采用直销模式开展销售业务，通过上述营销方式与客户建立合作关系后，将与客户直接沟通并形成符合客户需求的解决方案。公司销售团队与客户签订订单，并根据订单要求提供晶圆代工及相关配套服务，按客户需求进行封装、测试，或将产品发货至客户指定封装、测试厂商。

(三)所处行业情况

1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

2023年，全球半导体行业呈震荡趋势，下半年出现触底回升信号，但尚不明显。其中，细分行业结构性分化明显。根据美国半导体行业协会（SIA）分析，因个人电脑、智能手机销售低迷，2023年全球半导体销售额预估同比下降9.4%，但2024年半导体销售额预计将增长13.1%。世界半导体贸易统计组织（WSTS）2023年11月也上调了2024年全球半导体市场销售预测，预计2024年全球半导体营收将达5883.64亿美元，达到13%增长。

中国拥有全球最大且增速最快的半导体消费市场，巨大的下游市场配合积极的国家产业政策与活跃的社会资本，正在全方位、多角度地支持国内半导体行业，消费电子市场的核心产品越来越迅速的步入国产芯片替代的快车道。

（1）新能源汽车、风光储能等细分赛道需求高增长

根据中国汽车工业协会的数据统计,2023年中国新能源汽车销售量949.5万辆，同比增长37.9%。我国新能源汽车产销量占全球比重超过60%、连续9年位居世界第一位，全年新能源汽车渗透率超过31.6%。新能源汽车出口120.3万辆、同比增长77.2%，均创历史新高。功率半导体作为汽车电子的核心，是新能源汽车中成本仅次于电池的第二大核心零部件。

中国目前拥有全球最大的IGBT和MOSFET消费市场，随着新能源汽车的普及度快速提升，新能源汽车及充电桩对IGBT、MOSFET等功率器件的需求也在大幅提升，但目前国内IGBT和高端MOSFET市场仍以国外厂商占据较大市场份额，未来我国功率器件需求仍将持续保持增长，同时国产替代进程也在加速。根据Yoe数据预测，至2025年，全球功率半导体分立器件和模块的市场规模将分别达到76亿美元和113亿美元。

新能源发电及储能是功率半导体重要应用领域。全球新能源市场发展平稳，虽然光伏海外市场库存高企，尤其户用光伏需求出现大幅下滑，甚至停滞，但中国光伏市场在双碳战略驱动下，继续高速发展。国家能源局统计数据显示，全国2023年光伏新增装机量达到216.88GW，为有史以来年度装机量最高值，相当于2022年全球光电装机量总和。截至2023年12月底，太阳能发电装机容量达到610GW，超越水电，成为全国装机量第二大电源形式，在电力能源结构中的地位进一步攀升。同时新能源发电占比的快速提升，峰谷电价差的增加，让电池储能战略地位和重要性不断提升。

（2）碳化硅(SiC)器件和模组发展潜力巨大

随着新能源汽车、风光储等市场发展，碳化硅器件和模组的需求规模保持高速增长。根据Yoe数据预测，预计到2027年，以碳化硅为主要代表的第三代半导体市场规模将达62.97亿美元，其中应用于新能源汽车领域将达到49.86亿美元。

近年来，国际关系的变化给国产碳化硅器件和模组带来了发展良机，同时，在碳中和趋势下，碳化硅有望在国内新能源汽车、光伏、风电、工控等领域中持续渗透并高速成长，中国已经成为碳化硅器件和模组最大的市场，新能源汽车、光伏逆变器本土品牌商在全球的市场份额不断提升，国产替代的空间非常广阔。随着技术的不断进步，碳化硅行业也将面临更多创新的机会，新的生产技术、工艺改进和产品创新将推动碳化硅行业朝着更高性能、更高附加值的方向发展。

（3）电源管理BCD、MCU应用领域广泛、市场需求旺盛

当前，电源管理类芯片市场份额主要为海外厂商主导，国产自给率低。受益于国内智能化市场的快速发展，中国电源管理芯片市场保持快速增长。

依据WSTS统计，模拟IC行业中，国内市场的销售规模超过全球的50%，且增速显著高于全球，近5年CAGR为9.2%，在集成电路细分领域中模拟IC持续稳定增长，但自给率较低，自主可控需求较为迫切。从模拟行业下游应用来看，模拟芯片下游整体应用中通信和消费电子约占五成，汽车电子约占三分之一，工业及其他约占两成。国内通信和消费电子领域的产品需求较大，相关的模拟芯片需求比例较高，尤其家电领域、快充等领域模拟产品进口替代的速度相对较快，国内厂商依托于终端客户在国内的先发优势，各细分领域的龙头企业或将充分受益。从产品角度来看，由于微弱信号、高频信号处理技术门槛非常高，目前国内厂商信号链产品进口替代处于起步阶段，国内龙头公司有望在与各细分领域的品牌客户合作中不断增强研发实力；在电源管理PMIC领域，DCDC/LDO/驱动IC等低压产品在消费领域替代速度相对较快，AC-DC在变频家电、小家电、快充等高压领域逐渐突破过程中，整体毛利润相对较高，相关国内模拟芯片企业有望逐步实现先做大再做强。

随着通信、物联网、智能家居、汽车电子、工业控制等新兴应用领域的发展，以及国家产业政策积极推进，行业面临良好的发展机遇。

2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

根据ChipInsights发布的《2021年全球专属晶圆代工排行榜》，芯联集成的营业收入排名全球第十五，中国大陆第五。根据Yoe发布的《2023年MEMS产业现状》报告，全球主要MEMS晶圆代工厂中，芯联集成排名全球第五。根据赛迪顾问发布的《2020年中国MEMS制造白皮书》，芯联集成在营收能力、品牌知名度、制造能力、产品能力四个维度的综合评价在中国大陆MEMS代工厂中排名第一。公司目前已是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂。

细分公司主要产品来看，2023年公司迅速获得市场和客户认可，市场占有率大幅提升。

（1）IGBT方面，公司应用于车载及工控的核心芯片领域的IGBT产品技术已比肩国际先进水平。公司的一期、二期生产工厂均按照车规要求建设，是国内最大的车规级IGBT生产基地。同时，公司已建成的模组封装产线，提高产品的附加值，提升客户粘性。

（2）SiCMOSFET方面，公司已成为亚洲SiCMOSFET出货量居前的制造基地，是国内产业中率先突破主驱用SiCMOSFET产品的头部企业，目前已达成月产5000片以上的出货规模。同时，公司与上汽集团（600104）、小鹏汽车、宁德时代（300750）、立讯精密（002475）、阳光新能源等多汽车及能源知名企业及其下属产业投资机构联手，共同出资5亿元投资设立芯联动力，专注碳化硅业务，推动公司产业垂直整合，实现全产业链布局。

（3）BCD方面，公司立足于车规级BCD平台，并不断扩充产品品类，产品覆盖高压器件和多种高端模拟器件，主要面向新能源汽车、风光储及高端工控、物联网等应用领域。公司可为客户提供完整高压、大电流与高密度技术的电源管理芯片代工服务。

（4）模组封装方面，公司IGBT模组已全面覆盖国内头部企业，其中，车规级模组全面覆盖中国主力车厂及系统厂商；风电光伏模块系列完整，全面覆盖中国主力系统厂商，并启动头部工控模块联合开发项目；IPM全品类送样，客户覆盖主流家电厂商。公司的SiC车规级模组和单面水冷模块已实现规模量产，多家客户定点，逐步提升公司在中国车载模块的市场份额。

3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

电动车对续航里程和可靠性的要求不断提升，需要功率器件具备更小的元胞尺寸、更低的比导通阻、更低的开关损耗、更好的栅氧保护能力。碳化硅以其低导通损耗、高开关频率和高工作耐压等价值得到了广泛的认可，能获得更高的系统电能转换效率。电池容量快速提升，同样要求功率器件提升功率密度，充放电整体效率开始作为考核指标，对IGBT的功率和效率提出了更高的要求，也同样给多类型的三电平拓扑以及碳化硅带来更多机会。

光伏行业，其高功率密度、高效率永远是高性能的体现。对碳化硅的需求，尤其采用硅基IGBT与SiCSBD或SiCMOSFET的混合技术模块的需求越来越多。同时行业技术的快速迭代，要求功率器件供应商能够快速响应，灵活定制。

风电行业，风机功率不断提升，高功率密度、高可靠性、高一致性、以及更恶劣环境的适应性，尤其抗湿防腐的耐用性都成为功率器件最重要的需求。同时为了系统性降本而采用的三电平拓扑应用越来越普遍，继而对产品绝缘耐压能力要求也不断提高。

家电行业，不断追求极致成本控制，通过IPM不断提升功率密度，电源PFC高频化，MCU系统集成等技术升级迭代不断降低系统成本。

三、报告期内核心竞争力分析

(一)核心竞争力分析

（1）稀缺的一站式集成代工制造能力

公司提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务，通过制造端与封测端生产资源的高效整合，提高了运营管理效率，降低了供应链成本，同时对终端客户来说责任划分也更为清晰。公司的一站式服务解决了当前芯片代工制造过程中的多方面痛点，有效提升了产品安全性和可靠性，大幅缩短了产品从制造到封装测试所需时间，保证了对客户产品交付的准时性，能够显著降低客户的显性和隐性成本。同时，借助一站式服务的代工制造能力，公司领先一步拥抱新能源产业链变短、变高效的趋势。除传统的设计公司外，公司也与诸多终端主机厂和系统公司进行了深度合作，实现了丰富、有纵深的客户布局。

（2）多产业核心芯片及模组的产业布局

公司确立了功率、传感信号链、数模混合高压模拟IC三大技术方向，坚持自主研发，在新能源汽车、风光储和电网等工业控制领域、高端消费品市场所需要的产品上，持续研发先进的工艺及技术，提供多样化的晶圆代工和封装测试等系统解决方案。随着终端市场的快速发展和行业技术的迭代更新，公司大力推动产品结构升级和拓展产品种类，加强对重点应用领域的布局。公司利用自身技术优势，持续开发附加值较高的应用于车载、工控领域的技术平台并加大应用推广。报告期内，公司晶圆代工业务在车载、工控领域的收入金额及占比不断提升，产品结构明显优化。在功率模组方面，公司产品系列完整，广泛应用于新能源汽车、光伏风电、智能电网及其他变频领域，和国内外先进终端紧密结合，实现行业先进水平。同时，公司全面布局智能化产业所需传感信号链的核心芯片。公司牵头承担科技部“MEMS传感器批量制造平台”重大专项，应用领域覆盖智能手机、智能汽车、智能可穿戴、AR/VR、智能工业、智慧医疗等。

（3）高效的数字化车规级智慧工厂

公司是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，建设有高效的数字化车规级智慧工厂。车规级芯片面临着复杂的使用环境和应用工况，对产品的安全性、可靠性、外部环境兼容性、使用寿命等方面的要求相比工业级和消费级芯片更为严格。因此，车规级芯片制造门槛高，产业化周期长，极其考验代工厂的技术研发能力和质量管理能力。公司攻克了各种可靠性以及安全性的技术难题，建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，通过了ISO9001（质量管理体系）、IATF16949（汽车质量管理体系）等一系列国际质量管理体系认证，同时推行ISO26262（道路车辆功能安全体系），并运用人工智能、图像识别、机器学习、预测算法等新技术，制造的产品成功进入了新能源汽车的主驱逆变器、车载充电器、DC/DC系统、辅助系统等核心应用领域。

（4）完善的技术研发体系

公司重视研发体系建设，坚持自主研发的道路，采用“市场-研发-生产”一体化的体系，以市场为导向，与客户紧密合作，支撑研发对市场的快速响应，迅速实现技术迭代，同时制定了研发项目管理体系和团队激励机制，有效地推动研发项目的进展。公司组建了高素质的核心管理团队和专业化的核心研发团队。公司的核心技术人员均在半导体领域耕耘数十年，在不同的技术方向具有丰富的研发管理经验。截至报告期末，公司拥有4324名员工，其中包括662名研发人员，占员工总数比例为15%。报告期内，公司研发投入为15.29亿元，占营业收入的28.72%。公司秉承市场为导向的研发创新机制，在核心业务领域拥有完整的技术布局，共承担了7项国家重大科技专项，包括牵头的“MEMS传感器批量制造平台”项目以及参与的“汽车级高精度组合导航传感器系统开发及应用”项目、“微纳传感器与电路单片集成工艺技术及平台”项目、“圆片级真空封装及其测试技术与平台”项目、“面向多机协作的半导体制造智能工厂物流调度和优化软件开发”项目、“汽车安全气囊系统双轴加速度敏感元件及传感器”项目、“高精度MEMS惯性器件的设计与开发”项目。

（5）强壮的供应链体系

报告期内，公司持续完善供应商导入标准和体系，从研发能力、质量体系、生产经营、行业地位、产能规划以及环评社会责任等多方位对供应商考评和管理，建立业界领先的供应链管理体系。主导建设阳光供应链，以供应商准入、供应商管理和QCDSET团队决策的三权分立原则，推动公平公正的供应商管理体系。并以车规级高标准重新导入供应商，淘汰部分不符合要求的厂商，从源头提高供应商质量。

同时，公司高度重视供应链多元化发展，坚持国内国外双循环机制，累计完成7000余个多元化项目，其中直接材料多元化项目2000余项，间接材料多元化项目500余项，关键零部件项目3000余项，实现了高比例的多元化目标，保障了供应的安全性和强壮性。在所有主要领域，均实现了双供或多供的多元化渠道，保证公司长期、稳定发展，并与主流供应商达成稳固的长期战略合作，获得供应保证和高优先级服务。通过近几年与战略供应商深度协作，公司也获得了高质量和极具成本竞争力的方案。

（6）稳定及卓越的团队

公司成立至今，先后实施了员工持股计划、期权激励计划及员工参与战略配售等股权激励措施，将员工的个人利益与公司的长远发展进行深度绑定，有效增强了团队的稳定性、归属感和主人翁精神。公司共有1000多人次获授各类型的股权激励，合计持有公司约8.86%的股份。截至报告期末，公司第一期股票期权激励计划第一个行权期，激励对象合计行权2,280余万份，占第一个行权期449名激励对象对应的可行权股票期权数量的83%。公司自成立以来，在全员的共同奋战努力下，分阶段实现了17万片月产能的车规级智慧工厂的建设。在公司管理团队的带领下，公司已成为一支极具凝聚力、向心力、执行力的“智慧+创新”型队伍。

公司主要管理团队和核心技术人员均为深耕半导体行业20多年的专业化团队。公司主要管理团队有丰富的半导体公司管理经验，对半导体行业的发展方向具有前瞻性，对半导体市场的发展趋势具有极高的敏锐度。同时，公司拥有业内一流的技术研发团队，核心技术人员均在业内拥有全面且深厚的行业背景。关键核心技术人员拥有多项国内外发明专利，担任多个国家重大科技专项项目负责人。

（7）完善的质量管理体系

公司建立了完整的质量管理体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目前各下属公司已经获得了ISO/IATF16949质量管理体系、ISO9001质量管理体系、QC080000有害物质过程管理体系标准认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证、ISO50001能源管理体系认证、索尼GP认证、欧盟RoSH认证等诸多管理体系认证，产品质量也得到海内外广大客户的充分认可。

四、风险因素

(一)尚未盈利的风险

公司于2018年成立，成立时间尚短，由于其所处的晶圆代工行业系技术密集型和资本密集型行业，需要大额的固定资产投入及持续的研发投入以保持产品的技术领先，故前期研发投入、固定资产折旧金额较高。报告期内公司整体处于产能爬坡期，规模效应未完全显现，同时公司以产能释放为主要目标，公司产品结构尚未达到最优，因此公司处于亏损状态。报告期内，公司不断扩大业务规模、优化产品结构、改善盈利能力，经营活动现金流明显提升，公司还结合股权融资、债务融资等方式以满足固定资产投入、研发投入和其他日常经营支出的资金需求。公司通过股权激励等方式保障现有团队的稳定，持续引进技术研发、生产制造等领域的专业人员，人才队伍不断扩充。公司经营规模快速增长的同时，新产品和新业务均保持健康发展态势。

(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

公司2023年度归属于母公司所有者的净利润为-19.58亿元，较去年同期-10.88亿元同比增亏79.92%，主要原因为：（1）受到宏观经济增速放缓和行业周期影响等多方面因素的影响，下半年市场需求有所下降，使得公司营业收入增幅未达预期；（2）公司布局碳化硅、电源管理芯片等产品方向的市场，年度研发投入超15亿元，较上年度大幅度增长；（3）公司在12英寸产线、SiCMOSFET产线、模组封测产线等方面进行了大量的战略规划和项目布局，报告期内，为购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约为103.37亿元。报告期内折旧摊销费用合计34.51亿元，直接影响公司净利润表现。

因市场需求的增长及公司产能的不断攀升，公司产品产出和销售量均逐年提升。但是，如在后续的扩产过程中，出现宏观环境恶化、行业周期导致下游需求不足，亦或公司未能按计划推动客户验证及客户开发进度，可能导致公司未来收入出现下滑的风险。

(三)核心竞争力风险

1、产品研发与技术迭代风险

半导体产业技术及产品迭代速度较快。公司的发展在很大程度上依赖于识别并快速响应客户需求的变化，以开发出符合客户要求且具有较好成本效益的产品。为保证公司产品能够满足客户需求及紧跟行业发展趋势，公司在研发方面投入大量资金与人力资源。

由于半导体行业的特殊性，公司未来仍然面临着产品迭代速度过快、研发周期长、资金投入大的风险，如果公司的技术与工艺未能跟上竞争对手，新技术、新工艺的升级受阻、下游客户的需求发生难以预期的变化，可能导致公司产品被赶超或替代，前期的各项成本投入无法收回，进而在新产品领域难以保持市场的领先地位。

2、公司规模扩张与核心技术人员流失带来的管理风险

关键技术人员是公司生存和发展的关键，也是公司获得持续竞争优势的基础。随着半导体行业对专业技术人才的需求与日俱增，人才竞争不断加剧，若公司不能提供更好的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件，仍存在关键技术人员流失的风险。

公司资产规模、业务规模和员工数量均快速增长的同时，公司各项业务将会进一步快速扩张。公司规模的快速扩张会使得公司的组织结构和经营管理趋于复杂化，对公司的管理水平将提出更高的要求。若公司未能及时有效应对公司规模扩张带来的管理问题，可能会面临一定的管理风险。

3、与国际领先厂商存在技术差距的风险

目前公司在部分高端市场的研发实力、工艺积累、产品设计与制造能力等各方面与国际领先厂商相比仍有技术差距。该等技术差距会导致公司在生产经营中相较国际领先厂商在产品性能特性、产品线丰富程度、量产规模、产品下游应用领域的广泛性等诸多方面处于追赶地位，使公司在短期内面临激烈的市场竞争，且需要长期保持持续研发投入缩小与国际领先厂商的技术差距。如公司持续的研发投入未能缩短与国际领先水平的技术差距，且与国际领先厂商的市场竞争进一步加剧，则会对持续盈利能力造成不利影响。

(四)经营风险

1、行业周期风险

公司主要产品包括功率控制、功率驱动与传感信号链等核心芯片及模组，产品广泛应用于国民经济各个领域。半导体行业具有较强的周期性特征，与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，半导体行业的市场需求也将随之受到影响；下游市场的波动和低迷亦会导致对半导体产品的需求下降，进而影响半导体行业公司的盈利能力。如果由于国际关系等因素引致下游市场整体波动，亦或由于中国半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求，将对包括公司在内的行业内企业的经营业绩造成一定的影响。

2、未来持续巨额资金投入风险

半导体行业具有技术强、投入高、风险大的特征。企业为持续保证竞争力，需要在研发、制造等各个环节上持续不断进行资金投入。在设计环节，公司需要持续进行研发投入来跟随市场完成产品的升级换代；在制造环节，产线的建设需要巨额的资本开支及研发投入。

3、主要原材料供应商集中度较高及原材料供应风险

公司生产依赖于多种原材料，包括各种硅片、引线框、化学品和气体。原材料的及时供应是保证公司稳定生产的必要条件。公司的一些重要基础原材料如大尺寸硅片、光刻胶等上游行业呈现集中度较高的市场格局，使公司在采购该等原材料时供应商集中度也相对较高。同时，由于其他不可抗力等因素的影响，原材料供应可能会出现延迟交货、限制供应或提高价格的情况。如果公司出现不能及时获得足够的原材料供应，公司的正常生产经营可能会受到不利影响。

4、知识产权风险

作为一家科技型企业，公司的知识产权组合的优势是取得竞争优势和实现持续发展的关键因素。除了自有知识产权外，通过获得第三方公司IP授权或引入相关技术授权也是半导体公司常见的知识产权利用方式。公司在业务开展中不能保证公司的专有技术、商业机密、专利或集成电路布图设计不被盗用或不当使用，不排除被监管机构宣告无效或撤销，同时亦不排除与竞争对手产生其他知识产权纠纷，此类纠纷会对公司的业务开展产生不利影响。此外，公司亦不排除未能及时对临近保护期限的知识产权进行续展的风险。同时，公司在全球范围内销售产品，不同国别、不同的法律体系对知识产权的权利范围的解释和认定存在差异，若未能深刻理解往往会引发争议甚至诉讼，并随之影响业务开展。

(五)财务风险

1、信用风险

公司仅与经认可的、信誉良好的第三方进行交易，主要客户及供应商均为国内外头部公司，规模较大，信用水平较高。但由于公司规模不断扩大，与公司交易的第三方众多，未来如果部分客户或者供应商的经营情况发生不利变化，可能会面临应收账款回款或采购交付的信用风险。

2、汇率波动风险

人民币与美元及其他货币的汇率存在波动，国际收支及外汇储备、利率、通货膨胀等均会对汇率造成一定的影响。公司的销售、采购等环节均存在以外币计价的情形，但公司难以预测市场、外汇政策等因素对汇率产生的影响程度，因此，人民币汇率的波动可能对公司的流动性和现金流造成不利影响。

(六)行业风险

公司目前对汽车和工业应用领域进行重点布局并加大应用推广，若未来汽车和工业应用领域推广达到预期，则消费电子领域的收入占比存在进一步下降的可能性。

(七)宏观环境风险

受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，半导体行业存在一定的周期性。由于半导体行业受下游及终端应用市场需求波动的周期性影响，如未来宏观经济疲软，终端应用市场的需求尤其是增量需求下滑，客户将会减少产品的采购，行业将面临一定的波动风险。

(八)存托凭证相关风险

(九)其他重大风险

五、报告期内主要经营情况

报告期内，公司实现营业收入53.24亿元，较2022年同期增长15.59%，其中主营业务收入增幅达到24.06%，保持了良好的增长势头。归属于上市公司股东的净利润为-19.58亿元。剔除年度折旧及摊销费用34.51亿元后，公司全年实现EBITDA（息税折旧摊销前利润）9.25亿元，与上年同期相比增加1.16亿元，同比增长14.29%。同时，2023年度经营性净现金流为26.14亿元,与上年同期相比增加12.80亿元，同比增长95.93%。

六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

(一)行业格局和趋势

（1）终端应用领域及市场需求将继续保持高增长

在国家政策的支持下，国内终端应用领域及市场需求的不断扩大，伴随着国内半导体材料端及设备端等产业链的蓬勃发展，以及中国是全球最大半导体应用市场晶圆代工服务的需求将日益提升。同时，随着产业链的变更，传统的垂直整合模式逐渐被打破。走近终端、走进终端将成为未来的趋势，以便能直击客户及市场的需求。

目前，IGBT等功率器件主要仍应用于新能源车、风光储等领域，MEMS传感器应用于手机等成熟领域。随着科技的进步与终端市场不断提出新的需求，功率器件、传感器等功率控制芯片，功率IC等功率驱动芯片，以及MCU等混合芯片，将被大量应用于汽车电动化、智能化、物联网以及AI人工智能领域。

当然，由于国内产能的不断充实，行业也终将进入周期调整中，经历产业成熟化的必经之路。随后市场博弈的焦点会是技术领先性、技术创新能力、规模大小以及性价比。

（2）技术迭代及产品创新将成为行业竞争的差异化动力

区别于传统的代工行业，未来的高端市场将逐步从产能驱动走向技术和创新驱动，并作为行业的生产发展力。技术和产品创新将成为产业差异化竞争的主要动力。

(二)公司发展战略

公司深耕于新能源核心芯片产业，并通过研发投入不断进行技术升级及产品创新，建设公司在核心芯片行业的头部地位。同时，通过研发服务、晶圆制造、模组封装的一站式系统代工能力，在功率控制、功率驱动、传感信号链等产品领域成为领先高效的芯片和模组系统解决方案的供应商。根据公司的发展阶段，坚持贯彻“联结资源、汇聚智慧”的价值导向，包括：

（1）立足于现有的核心芯片技术水平与特有的一站式系统代工模式，深耕芯片和模组代工领域，与客户深度结合及深度绑定，以客户需求与产品创新为公司的“护城河”。同时，加速产品创新，丰富产品线，扩大客户群，以差异化产品建立市场的强势地位，提升公司的市场占有率。继续加深与合作伙伴的战略合作，强化与核心战略供应商的合作和协同降本提效，分享新产品研发机会和价值共享，保持成本竞争优势，助力公司市场竞争力和提升公司持续发展力。

（2）持续保持公司在核心产品及核心技术的研发投入，不断引进高质量技术人才，通过市场+技术的双驱动，以客户需求带动公司产品创新，以产品创新带动公司研发创新能力的提升、市占率的提高以及公司价值的提升。深入技术领先战略，强化高质量发展的基础支撑。

（3）夯实公司在现有功率控制、功率驱动、传感信号链等核心芯片及模组代工技术领域的领先优势，紧抓行业的发展机遇与时机，牢抓产业政策对科技行业的支持，助力国家发展AI人工智能领域、新能源汽车电动化、智能化，加快建设智慧型新型能源体系、稳妥推进碳达峰碳中和的进程。

(三)经营计划

2023年，公司经过艰苦奋斗在新技术和新市场上实现突破，成功推出了新产品，获得了多个重大客户定点。这些新产品的全面客户导入和大规模上量，将为2024年和2025年公司重新回到高速度增长提供强大动力和坚强信心。

（1）汽车电子：在电动化方面，技术创新加精益经营推动更高性价比的产品快速迭代，进一步助力新能源汽车电动化的渗透。智能化方面，全面推进智能化产品进入汽车终端。多个应用传感器实现规模量产，高集成智能控制和电源管理产品全面发布，全车智能系统产品覆盖率大幅度提高。

-电动化方面：功率半导体特别是先进SiC芯片及模块进一步扩大市场份额。技术创新加精益经营，为市场带来更具性价比的产品。车载模拟IC推出多个国内领先和全球先进的技术平台，填补国内高压大功率数字模拟混合信号集成IC的空白。在已赢得多个重大项目定点的基础上，进一步推动汽车电源管理和智能控制的全栈解决方案。

-智能化方面：激光雷达核心芯片全面扩展客户导入和市场渗透，快速提高市占率。多个传感器项目包括高精度惯性导航传感器，压力传感器，高性能车载麦克风进入智能汽车终端，全面助力汽车智能化的发展。

（2）工业：全面推进风光储网算5个方向产品布局和市场渗透。

-AI服务器、数据中心等应用方向:高效率电源管理芯片日益显现为AI和大型数据中心的核心技术。在已经发布面向数据中心服务器的55nm高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点的基础上，全面推动产品导入和市场渗透。

-风光储充方向：为全球风光储充头部企业提供高功率、高可靠性、高稳定性的功率半导体IGBT、SiC芯片及模块；大功率工商业、地面光伏、储能扩大市场占有；全面导入风电客户。

-智能电网方向：2023年作为特高压直流输电的核心器件超高压IGBT产品已在多地挂网使用，2024年将展开新一代产品研发，全面支持双碳目标下的特高压直流智能电网高速建设。

（3）消费：进一步完善消费终端布局，完整覆盖四大消费终端：手机，智能穿戴，笔电以及家电；尤其AI在消费终端的兴起，给半导体在消费电子领域提出更多技术需求：包括强大的处理能力、低功耗、高集成度、安全性和可靠性等，也为半导体在消费电子领域带来巨大的机遇。公司会进一步加大相关产品的研发投入，加速产品开发速度，预计2024年有多个AI相关产品技术平台发布，全面支持AI加持的消费终端。

-手机以及可穿戴:AI大势已至，作为用户量最广、用户粘性最高的智能终端，手机会成为AI大爆炸大普及的第一载体。公司将进一步扩大已经占据市场和技术领先位置的传感器和电池管理保护产品的优势地位，同时针对AIphone带动的相关新技术需求加大研发投入，快速实现产品导入。

-笔电:消费类产品进一步拓展至笔电终端。

-家电:在已经推出系列产品和实现多个重大客户突破的基础上，推动大规模量产，扩大市场占有，同时加快新技术研发，推动家电半导体技术进步。

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