东材科技：公司生产的高速树脂材料是覆铜板环节的上游原材料，通过覆铜板制造企业加工后，进一步供应到下游厂商，故未直接与终端品牌厂商签署相关供应协议

2024-03-26 15:37:57 来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心03月26日讯，有投资者向东材科技（601208）提问， 请问董秘，作为A产业链的重要参与者，贵司与OpenAI、Nvidia或其他AI产业链龙头签署有供应协议吗？

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！目前，公司的高速树脂材料（双马来酰亚胺树脂、活性酯等产品）已经成功应用于Open AI、Nvidia的AI服务器中，是主要支撑部件OAM加速卡、UBB主板的核心原材料。公司生产的高速树脂材料是覆铜板环节的上游原材料，通过覆铜板制造企业加工后，进一步供应到下游厂商，故未直接与终端品牌厂商签署相关供应协议，感谢您的关注！

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