盛美上海：公司半导体电镀设备主要包括前道的铜互连电镀铜设备、新型化合物半导体电镀设备以及后道先进封装电镀设备，属于电化学电镀（ECP）设备

2024-03-26 16:59:54 来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心03月26日讯，有投资者向盛美上海提问， 请问公司的电镀设备归类于薄膜设备下面的电镀（ECD）吗？

　　公司回答表示，尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司半导体电镀设备主要包括前道的铜互连电镀铜设备、三维堆叠电镀设备、新型化合物半导体电镀设备以及后道先进封装电镀设备，属于电化学电镀（ECP）设备，有时也被业内称为ECD设备。谢谢！

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