盛美上海:目前公司全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于DRAM(高带宽存储器HBM)工艺
同花顺(300033)金融研究中心03月26日讯,有投资者向盛美上海提问, 你好,贵公司有用于生产用于高带宽内存HBM的设备吗?
公司回答表示,尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!目前公司全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于DRAM(高带宽存储器HBM)工艺,湿法类设备包括前段及后段单片清洗设备,TSV单片清洗设备,背面清洗设备,高温单片SPM设备、边缘湿法刻蚀设备等,电镀铜设备包括大马士革电镀及TSV电镀设备等。另外公司还有全线封测设备(包括湿法设备,涂胶,显影设备,电镀铜设备)亦可应用于HBM 2.5封装工艺。谢谢!
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