银禧科技：公司研发的无胶挠性覆铜板用聚酰亚胺合成物制备及高性能热界面材料是可以用于5G及5.5G设备上，不能用于6G设备上，目前该材料产量极小
2024-04-01 15:49:26
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心04月01日讯，有投资者向银禧科技（300221）提问， 贵司之前研发的无胶挠性覆铜板用聚酰亚胺合成物制备及高性能热界面材料是否可以用于5.5G以及6G设备上？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好，感谢您对公司的关注。公司研发的无胶挠性覆铜板用聚酰亚胺合成物制备及高性能热界面材料是可以用于5G及5.5G设备上，不能用于6G设备上，目前该材料产量极小，达不到信息披露的标准。
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