快克智能:公司“半导体封装设备研发及制造项目”已正式开工,计划建设期不超24个月,为半导体装备业务快速长远发展,打好产能建设基础、做好研发创新布局
同花顺(300033)金融研究中心04月01日讯,有投资者向快克智能(603203)提问, 尊敬的董秘,你好,2023年5月8公司公告称,拟投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”,请问现在进度如何,预计何时能投产?多谢
公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司“半导体封装设备研发及制造项目”已正式开工,计划建设期不超24个月,为半导体装备业务快速长远发展,打好产能建设基础、做好研发创新布局。项目后续进展请关注公司披露的相关公告,谢谢。
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