快克智能：公司重点研发高速高精Die Bonder、微纳银烧结等键合设备及芯片封装AOI设备，已具备IGBTSiC在内的功率半导体封装成套装备能力

2024-04-01 16:17:54 来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心04月01日讯，有投资者向快克智能（603203）提问， 公司的固晶机用于先进封装吗？谢谢，公司有产品用于先进封装吗？

　　公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司重点研发高速高精Die Bonder、微纳银烧结等键合设备及芯片封装AOI设备，已具备IGBT&SiC在内的功率半导体封装成套装备能力，公司正在汇聚国内外优秀团队积极布局先进封装相关设备，谢谢。

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