华天科技（002185）2023年年度董事会经营评述内容如下：

　　一、报告期内公司所处行业情况

　　1、全球半导体市场发展情况

　　从全球半导体产业发展的历史情况来看，半导体产业具有一定的周期性，2023年全球半导体市场仍处于下行调整周期。据美国半导体行业协会（SIA）数据，2023年半导体行业销售额实现5,268亿美元，同比下降8.2%。2023年全球半导体行业销售额同比虽然出现下降，但下半年销售额有所回升，其中第四季度销售额为1,460 亿美元，同比增长11.6%，环比增长8.4%。

　　从产品类别来看，逻辑集成电路销售额达1,785亿美元，成为规模最大的产品类别；存储类集成电路由于市场价格一路下降，导致销售额同比下降约三成至923亿美元；汽车电子类集成电路仍保持高速增长，达到422亿美元，同比增长23.7%。

　　展望2024年，国内外机构普遍看好全球半导体行业发展，半导体市场已进入下行周期的尾声，行业发展的长期基本面仍然稳定。根据美国半导体行业协会（SIA）相关报告，2023年11月全球半导体销售额实现自2022年8月以来首次同比增长，这表明全球半导体市场在2024年将会走强，预计2024年全球半导体市场同比增长13.1%，达到5,953亿美元。

　　2、我国集成电路产业发展情况

　　在全球半导体市场下行、终端消费类电子产品需求减弱等因素影响下，2023年上半年我国集成电路产量仍维持负增长，同比下降6.1%。2023年下半年以来，全球半导体销售额有所增长，我国集成电路产量亦进入增长阶段。根据国家统计局的数据显示，2023年我国集成电路产量 3,514.4亿块，同比增长6.9%。

　　根据海关的数据显示，2023年我国进口集成电路4,796亿块，同比下降10.8%，进口金额3,493.77亿美元，同比下降15.4%；出口集成电路2,678 亿块，同比下降1.8%，出口金额1,359.74亿美元，同比下降10.1%。集成电路贸易逆差同比下降18.44%，降至2,134.03 亿美元，集成电路巨大的贸易逆差反应出国产替代空间依然巨大，同时贸易逆差的进一步降低，一定程度上表明我国正努力提高本土集成电路产量，逐步减少对进口集成电路的依赖。

　　3、封装测试产业发展情况

　　集成电路行业因其技术复杂，产业结构高度专业化，按加工流程分为集成电路设计、芯片制造、集成电路封装测试。对于集成电路垂直分工的商业模式，由设计公司完成集成电路设计后委托给芯片制造厂生产晶圆，再委托封测厂进行封装测试，然后销售给电子整机产品生产企业。

　　从全球市场来看，封装测试行业市场集中度较高且较为稳定，行业前十大企业由中国台湾、中国大陆和美国企业所占据，近年来全球前十大企业市场份额达到75%以上，而且有进一步提高的趋势。

　　在我国集成电路产业链中，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，封装测试业是唯一能够与国际企业全面竞争的产业，包括公司在内的国内主要封装测试企业在技术水平上已经和外资、合资企业基本同步，竞争实力逐渐增强。公司为国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列。

　　4、国家支持集成电路产业发展的相关政策

　　集成电路产业的技术水平和发展规模已成为衡量产业竞争力和综合实力的重要标志，国家明确将集成电路产业的发展上升至国家战略，并连续出台了一系列产业支持政策。国务院2020年7月出台的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，从财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策八个方面给予集成电路企业政策支持。2021年3月公布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》指出，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目，将集成电路作为原创性引领性科技攻关产业之一。党的二十大报告强调，推动战略性新兴产业融合集群发展，构建新一代信息技术、人工智能、生物技术、新能源、新材料、高端装备、绿色环保等一批新的增长引擎。

　　在国家出台相关鼓励集成电路产业发展的政策后，全国主要集成电路产业聚集地则根据各自情况出台了地方集成电路产业发展政策。随着国家及地方支持政策的出台、实施，将有力促进我国集成电路产业发展。

　　

　　二、报告期内公司从事的主要业务

　　报告期，公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

　　公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。报告期内，公司的经营模式未发生变化。

　　2023年度，由于行业竞争加剧，产品封装价格下降，导致公司经营业绩同比下降。

　　

　　三、核心竞争力分析

　　1、领先的技术研发和持续的产品创新优势

　　技术和产品创新是企业发展的核心驱动力之一。公司自设立以来一直十分重视技术和产品创新，通过技术攻关，逐步掌握了国际先进的高密度集成电路封装核心技术，现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。

　　公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术，承担了多项国家重大科技专项项目（课题），荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号，多项产品和技术被评为“中国半导体创新产品和技术”。

　　2、丰富的市场开发经验和良好的客户服务质量

　　公司一直坚持“我们的工作就是让用户满意”的质量方针和“用户至上，质量第一”的经营理念，建立了良好的市场开发体系和客户沟通机制，并通过多年持续不断的市场开发，公司能够快速、精准地了解不同客户的需求，进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的封测服务，提高了响应客户需求的速度和能力。公司通过不断提高工作质量，完善质量运行体系，努力提高产品品质和服务质量，使产品品质和服务质量处于业内领先水平。经过二十多年的不懈努力，公司已与国内外客户建立了稳定良好的长期合作关系，并建立了一套行之有效、覆盖较为全面的营销网络，保证了公司能够第一时间接收到市场最新动态，并对其做出快速、准确的反应。未来公司将进一步加大国内外市场的开发力度，促进公司持续快速发展。

　　3、良好的企业文化及团队优势

　　公司始终坚持“以人为本，服务社会”的企业宗旨，经过多年的文化积累和沉淀，形成了“以客户为中心，激励价值创造，坚持努力奋斗，共生实现发展”的核心价值观，“务实、创新、完美”的企业精神，“快速反应、严格高效”的企业作风等为核心的企业文化体系，优秀的企业文化培养和锻炼出了一支热爱公司、严格高效、吃苦耐劳的员工队伍。经过二十余年的技术攻关和生产实践，公司培养了一大批从技术开发到生产管理的技术管理骨干，为公司的发展奠定了良好人才基础。

　　

　　四、主营业务分析

　　1、概述

　　2023年，集成电路行业总体呈现出一季度回落探底，二季度开始逐步回暖的态势，公司持续关注集成电路行业发展及市场需求情况，积极应对竞争加剧导致封装价格下滑的不利市场环境，公司销售收入逐季向好。2023年，公司共完成集成电路封装量469.29亿只，同比增长11.95%，晶圆级集成电路封装量127.30万片，同比下降8.38%；完成营业收入112.98亿元，同比下降5.10%，实现归属于上市公司股东的净利润2.26亿元，同比下降69.98%。2023年公司主要工作开展情况如下：

　　（1）在集成电路行业竞争加剧的市场环境下，公司推行和不断完善由销售部门联合技术部门和子公司经营层共同负责制的客户开发管理模式，对现有重点客户全方面提升服务，提升市场占比；对新的目标客户，协同进行开发，加快产品导入和量产的进程。同时，公司持续开展与终端客户的定期交流机制，识别终端客户和市场对封装测试的诉求，提升终端客户和市场对公司品牌的认可，努力争取订单。报告期内，公司导入客户302家。

　　（2）持续开展先进封装技术和工艺研发，推进FOPLP封装工艺开发和2.5D工艺验证，通过汽车级AECQ100 Grade0封装工艺验证，具备3D NAND Flash 32层超薄芯片堆叠封装能力，完成高散热铟片FCBGA封装工艺、超薄芯片硅通孔TCB键合技术、HBPOP封装技术开发，应用于5G旗舰手机的高密度射频SiP模组、FC+WB混合封装的UFS3.1产品实现量产。

　　报告期内，公司共获得授权专利42项，其中发明专利15项。

　　（3）持续推进“精益六西格玛”质量能力提升建设，以汽车电子产品零缺陷质量管理为契机，开展质量管理提升、质量文化建设等活动，强化全员质量意识提升与工程能力迭代升级，公司封装产品质量水平不断提高。

　　（4）继续开展封装材料、设备国产化进程以及生产自动化工作，实现减薄机、划片机、激光打印机、贴盖机等封装设备及塑封料、DAF膜、基板、框架等封装材料国产化验证或采购工作，推进WLP、FC产线及仓储自动化建设，实现WLP产线全面自动化生产。

　　（5）公司根据集成电路市场发展及客户需求情况，实施募集资金投资项目及华天江苏等新生产基地建设。在募集资金投资项目方面，截至报告期末，已使用募集资金49.08亿元，并计划2024年完成募集资金投资项目建设。在新生产基地建设方面，Unisem Gopeng正在进行厂房建设，华天江苏一期及华天上海完成厂房及配套设施建设，并积极进行投产前准备。发起设立了由华天江苏控股的江苏盘古，江苏盘古主要从事FOPLP集成电路封测业务。华天江苏、华天上海即将建成运营以及江苏盘古的设立，提高了公司先进封装产业规模。

　　（6）报告期内，公司推动实施客户服务流程、采购流程、财经流程、质量管理流程等业务流程变革，总结前期流程变革业务实践和管理经验，并不断进行流程优化，实现流程、数据、IT相互协同，促进公司管理能力再上新台阶。

　　

　　五、公司未来发展的展望

　　1、行业格局和趋势

　　我国集成电路产业的快速发展，为封装测试行业的发展提供了强劲动力，目前封装测试产业已经成为我国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节，有望率先实现全面国产替代。

　　随着工艺制程的不断演进，芯片制造延续“摩尔定律”正变得愈加困难，先进封装越来越成为解决这一困难的重要手段。随着国内封装测试企业在 FC、WLCSP、Bumping、TSV、SiP、FO、ED、2.5D/3D、Chiplet等先进封装领域布局完善和先进封装产能持续释放，以及并购整合的持续进行，市场规模和市场集中度有望进一步提升。

　　2、公司未来发展战略

　　公司将坚持以发展为主题，以科技创新为动力，以产品结构调整为主线，倡导管理创新、产品创新和服务创新，在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时，大力发展SiP、FC、TSV、Fan-Out、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP等先进封装技术和产品，扩展公司业务领域，提升核心业务的技术含量与市场附加值，努力提高市场份额和盈利能力。

　　在加快自身快速发展的同时，有效实施并购重组和股权收购工作，通过并购重组以及资源整合，不断完善公司产业发展布局，稳步推进公司国际化进程，以期取得跨越式发展。

　　3、下一年度经营计划

　　根据行业特点和市场预测，2024年度公司生产经营目标为全年实现营业收入130亿元。生产经营目标并不代表公司对2024年度的盈利预测，能否实现取决于市场需求、产品价格及客户经营状况等多种因素，存在不确定性，请投资者特别注意。

　　2024年主要开展以下工作：

　　（1）继续发挥销售龙头作用，贯彻以客户为中心的理念，推进销售部门联合技术部门和子公司经营层共同负责制的客户开发管理模式，不断强化销售队伍建设，夯实区域销售总监和销售人员责任，做好目标客户开发与重点客户份额提升，实现产品订单稳步增长。

　　（2）坚持以市场为导向的技术创新，持续进行先进封装技术和产品的研发以及量产工作，加快提升汽车电子产品生产能力，加快2.5D、FOPLP封测量产能力建设，推进基于TMV工艺的uPoP、超高集成度uMCP、高散热FCBGA、12寸激光雷达等产品具备量产条件或逐步实现量产。

　　（3）继续进行质量品牌建设，总结“零投诉、零退货、零赔偿”产品的质量管理工作方法及经验，强化质量管控，实现客户质量管理—制程质量管理—原材料质量管理的联动，稳步推进全面质量管理，提升公司封装产品质量水平。

　　（4）推动公司自动化生产能力建设和降本增效工作，将检验自动化、自动配料、包装自动化、仓储自动化等实践项目在公司及子公司推广实施，适时进行划片等工序自动化生产调研实施，优化工艺流程，开展节能降耗，不断提升公司生产效率。

　　（5）完成募集资金投资项目建设，进行江苏盘古FOPLP产线建设，尽快推进募集资金投资项目及华天江苏、华天上海稳步上量，促进公司封装规模不断扩大。

　　4、未来面对的风险因素分析

　　（1）受半导体行业景气状况影响的风险

　　公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大，公司经营状况与半导体行业的景气状况紧密相关，半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的行业经营风险。另外，随着集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈，也将加大公司的经营难度。

　　（2）产品生产成本上升的风险

　　公司产品主要原材料价格的波动会导致公司经营业绩出现一定的波动。同时，随着近几年人力成本的持续上升，给公司的成本控制造成一定压力。

　　针对上述风险，公司未来将继续优化生产工艺流程，加大工艺升级力度，提高设备利用率；强化节能降耗和材料消耗管理，降低经营成本；提高生产自动化、信息化水平，增强公司的盈利能力和抗风险能力。

　　（3）技术研发与新产品开发失败的风险

　　集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代，使得公司必须不断加快技术研发和新产品开发步伐，如果公司技术研发能力和开发的新产品不能够满足市场和客户的需求，公司将面临技术研发和新产品开发失败的风险。

　　针对上述风险，公司未来将紧跟半导体行业技术发展趋势，及时了解和深入分析市场发展和客户需求的变化，加大集成电路先进封装技术的研发和产业化，分散和化解市场及研发风险。

　　（4）商誉减值风险

　　公司于2019年1月完成对马来西亚主板上市公司Unisem的收购。收购Unisem属于非同一控制下企业合并，按照《企业会计准则》，公司合并成本与可辨认净资产公允价值的差额确认为商誉。若未来受宏观经济下行、半导体行业周期性波动、行业竞争加剧等因素影响，或Unisem技术研发、市场拓展、经营管理等方面出现重大不利变化，导致其经营状况不如预期，可能需要对商誉计提减值，将对公司的经营业绩产生不利影响。

　　针对上述风险，公司将在市场、客户、技术、运营及人员等方面充分发挥与Unisem的协同效应，通过双方的有效整合，进一步增强公司和Unisem的持续盈利能力和在国际市场的竞争力。

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