沃格光电：公司玻璃基TGV载板可应用于板级封装和晶圆级封装
2024-04-02 15:48:57
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心04月02日讯，有投资者向沃格光电（603773）提问， 尊敬的董秘 您好 公司封装这块是板级封装 还是晶圆级封装？
公司回答表示，尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司玻璃基TGV载板可应用于板级封装和晶圆级封装。由于玻璃基材更易实现大尺寸加工，且不易翘曲，经综合性价比考虑，目前通格微产线规划单边尺寸预计510*515mm，产线的建设到规模量产需要一点时间，预计今年下半年进入产能投放阶段，具体产品应用场景和产能爬坡情况请以公司公告为准，并提请注意投资风险。谢谢。
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