移远通信：我司与高通等多家芯片供应商保持长期稳定的合作关系
2024-04-03 16:58:36
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心04月03日讯，有投资者向移远通信（603236）提问， 广和通（300638）发布的报告中都写了具体模组的销售数量，贵司的历来报告中都只有一个金额，每个系列都没有一个明确是销售数量，是否是故意掩盖某些问题？另外，24年广和通和高通已经开了新技术的研讨会，以往每年都是和移远先开的？是否已经着后续高通会将资源往广和通倾斜？
公司回答表示，您好，我司2022年无线通信模组产品的生产量、销售量情况可参考我司在上海证券交易所网站披露的2022年年度报告第三节、五、（一）、2、（2）产销量情况分析表。我司2023年无线通信模组产品的产销量情况可参考我司将于4月23日在上海证券交易所网站披露的2023年年度报告。我司与高通等多家芯片供应商保持长期稳定的合作关系。我司与上下游产业链企业的交流活动情况可参考我司在官方微信公众号上发布的文章。感谢您的关注！
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