高斯贝尔：封装载板材料已初步进入市场，公司将根据市场需求进行相关技术开发
2024-04-03 18:19:27
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心04月03日讯，有投资者向高斯贝尔（002848）提问， 董秘您好，请问贵公司在先进封装领域布局可有进展
公司回答表示，您好，感谢您对公司的关注。封装载板材料已初步进入市场，公司将根据市场需求进行相关技术开发。
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高斯贝尔
击败了33%的股票
短期趋势弱势下跌过程中，可逢高卖出，暂不考虑买进。
中期趋势
长期趋势已有17家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计5713.68万股，占流通A股34.70%
综合诊断：近期的平均成本为7.95元。该股资金方面受到市场关注，多方势头较强。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。
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