民德电子:目前,公司在功率半导体产业链核心环节的生产企业均已步入量产阶段
同花顺(300033)金融研究中心04月03日讯,有投资者向民德电子(300656)提问, 公司作为员工总数不到300人的中小规模企业,投资却涉及半导体行业多个领域。公司是否有足够的人才储备以支撑这样的大范围投资?如何保证对参股企业,投资合作的专业性?目前看到几笔投资,在投产进度还是财务利润贡献上都差强人意。
公司回答表示,您好,感谢您的提问!公司自2017年上市以来确立了“深耕条码识别,聚焦功率半导体”的发展战略,致力于打造功率半导体的smart IDM生态圈,生态圈以晶圆代工+超薄背道代工为主干,上游获取设备、晶圆原材料、掩模版、电子气体等原料供给,下游与设计公司合作,开发出多样化的产品。功率半导体smart IDM生态圈的成功构建,将使产业链生态圈各环节企业均受益:彼此既能在战略上相互协同,守望相助;又各自保持独立运营,充分接受市场竞争。公司仅用2年多的时间,已完成在功率半导体产业链上游所有核心环节的布局:晶圆原材料(晶睿电子)+ 晶圆代工(广芯微电子)+ 超薄背道代工(芯微泰克),其中:1、晶睿电子于2020年10月开始动工建设,2021年8月实现批量生产,当前估值较公司初期投资时已增长4倍以上,目前晶睿电子新产品验证和测试取得多项进展,面向智能感知系统的特种硅片量产产能不断提升,传感器用双抛片已实现批量供货,碳化硅外延片已通过部分客户验证,SOI产品完成开发并在客户验证中;2、广芯微电子于2022年2月开始动工建设,2023年5月实现投产通线,12月开始批量生产,目前产能处于快速上量阶段,产品系列不断丰富,而晶圆代工作为产业链最核心环节,公司预计将于今年年底实现对广芯微的控股;3、芯微泰克于2022年11月开始动工建设,2023年12月实现投产通线,2024年3月开始批量生产,已与十几家晶圆厂和芯片设计公司开展测试验证及生产工作,并计划今年下半年开展新一轮融资。上述企业均由科学家级的企业家领军,各自带领团队在短时间内即高效完成工厂建设并实现批量投产,且新技术及新产品储备充足。各家公司也将充分利用smart IDM生态圈优势,通过高效交流、并行开发、快速验证技术创新方案,提升产业竞争力。目前,公司在功率半导体产业链核心环节的生产企业均已步入量产阶段,上市公司在功率半导体的投资已度过建设期,开始进入收获阶段。感谢您的关注!
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