长电科技：晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等

2024-04-08 18:06:58 来源： 同花顺iNews
收藏(0)

　　同花顺（300033）金融研究中心04月08日讯，有投资者向长电科技（600584）提问， 您好，想问一下贵司计划收购的晟碟半导体，是否具备3D堆叠封装技术，能否为HBM产品进行封装测试

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好。晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等。感谢您对公司的关注和支持。

　　点击进入互动平台 查看更多回复信息

关注同花顺财经（ths518），获取更多机会

0人

+1
小牛诊股诊断日期：2024-04-30
长电科技
击败了71%的股票
短期趋势强势上涨过程中，可逢低买进，暂不考虑做空。
中期趋势
长期趋势已有659家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计9.64亿股，占流通A股53.87%
综合诊断：近期的平均成本为25.87元。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。
近期新闻
个股点评 长电科技：24Q1扣非同比大幅增长，持续加强高增长领域布局
17:24
半导体公司复苏阵营扩容 汽车电子与AI化身“新推手”
07:37
沪深股通|长电科技4月29日获外资买入0.02%股份
07:08
积极践行ESG理念，长电科技2023年业绩逐季增长，2024一季度延续稳健发展
04-29
封测赛道寒冰渐融，一季度华天科技扭亏，通富微电、长电科技净利大增
04-29
大事提醒
股东大会：召开年度股东大会，审议相关议案 [查看公告]
05-16
发布公告：《长电科技：长电科技2023年度、2024年第一季度业绩暨现金分红说明会记录》 [查看公告]
04-30
融资融券：融资余额17.34亿元，融资买入额0.653亿元
04-29
融资融券：融资余额17.63亿元，融资买入额0.758亿元
04-26
业绩披露：2024年一季报每股收益0.08元，净利润1.35亿元，同比去年增长23.01% [查看公告]
04-25
24小时播报>>