飞鹿股份：公司胶产品暂未用在半导体和芯片领域，但已纳入未来产品开发规划中

2024-04-09 17:45:37 来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心04月09日讯，有投资者向飞鹿股份（300665）提问， 董秘你好：公司的胶产品是否用在半导体和芯片领域呢？

　　公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司的胶类产品的应用目前主要体现在：一是公司在轨道交通行业的胶类产品已经拥有成熟的生产线、技术及丰富的实际应用经验；二是公司目前积极开发的胶类新产品，主要应用在光伏组件、储能、动力电池等新能源市场。公司胶产品暂未用在半导体和芯片领域，但已纳入未来产品开发规划中。感谢您的关注！

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小牛诊股诊断日期：2024-05-01
飞鹿股份
击败了21%的股票
短期趋势弱势下跌过程中，可逢高卖出，暂不考虑买进。
中期趋势
长期趋势已有28家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计724.55万股，占流通A股4.85%
综合诊断：近期的平均成本为6.20元。该股资金方面受到市场关注，多方势头较强。该公司运营状况不佳，暂时未获得多数机构的显著认同，长期投资价值一般。
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