振华科技:公司碳化硅器件有SIC SBD和SIC MOSFET,产品覆盖600V~1700V等十余款型号
同花顺(300033)金融研究中心04月09日讯,有投资者向振华科技(000733)提问, 你好,请问贵公司目前第三代半导体碳化硅器件主要有哪些?氮化镓器件主要有哪些?
公司回答表示,您好,感谢您对公司的关注。公司碳化硅器件有SIC SBD和SIC MOSFET,产品覆盖600V~1700V等十余款型号;氮化镓衬底的功率器件-GaN HEMT,分别为低压100V系列和高压650V系列。
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