迈为股份：公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，为行业提供封装工艺整体解决方案，多款装备已经交付给包括长电科技在内的头部半导体封装企业，实现稳定量产
2024-04-10 16:38:16
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心04月10日讯，有投资者向迈为股份（300751）提问， 请问公司2023年是否有向长电科技（600584）提供封装设备？近期是否有向长电供货？
公司回答表示，投资者您好，公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，为行业提供封装工艺整体解决方案，多款装备已经交付给包括长电科技在内的头部半导体封装企业，实现稳定量产，保障并提升了客户端封装产品的质量、良率和生产效率，提升了半导体封装供应链的安全性与稳定性。感谢您对公司的关注。谢谢！
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小牛诊股诊断日期：2024-04-30
迈为股份
击败了89%的股票
短期趋势股价的强势特征已经确立，短线可能回调。
中期趋势正处于反弹阶段。
长期趋势已有417家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计9634.89万股，占流通A股50.57%
综合诊断：近期的平均成本为115.16元。空头行情中，目前正处于反弹阶段，投资者可适当关注。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。
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