莱宝高科：公司与合作方正在合作研发玻璃封装载板，目前处于前期研发阶段尚未成熟，如未来市场有需求且研发的玻璃封装载板等新产品具备产业化条件

2024-04-10 21:06:11 来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心04月10日讯，有投资者向莱宝高科（002106）提问， 2023年与科研院校加大了合作开发芯片级封装载板的设计和制作工艺的力度，双方沟通交流日益频繁，同时结合自身的技术和产线资源，实现多种类型的芯片级玻璃封装载板测试样品的制作，并计划2024年结合现有的优质客户资源优势，进一步深入推进芯片级玻璃封装载板的针对性的开发，致力于实现产品化和产业化条件，不断培育出新的业务增长点。是否属实？

　　公司回答表示，尊敬的投资者：您好！公司与合作方正在合作研发玻璃封装载板，目前处于前期研发阶段尚未成熟，如未来市场有需求且研发的玻璃封装载板等新产品具备产业化条件，公司将结合现有产线及其他配套设备等资源，推进实现产业化生产，具体进展请以公司后续相关正式公告信息（如有）为准。谢谢！

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小牛诊股诊断日期：2024-05-01
莱宝高科
击败了95%的股票
短期趋势市场最近连续上涨中，短期小心回调。
中期趋势
长期趋势已有86家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计3.01亿股，占流通A股42.74%
综合诊断：近期的平均成本为10.46元。该股资金方面受到市场关注，多方势头较强。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值一般。
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