通富微电（002156）2023年年度董事会经营评述内容如下：

　　一、报告期内公司所处行业情况

　　2023年，半导体市场经历了起伏，封测环节业务同样承压，特别是传统封测业务遭遇较大挑战。但从2023年下半年开始，半导体行业景气度逐步回升，消费电子产业链库存水平日趋降低，行业中有较强的补库存动力；同时，人工智能等技术的应用将成为行业增长的关键动能之一，半导体行业出现触底回升迹象。

　　1）全球半导体市场触底回升

　　根据美国半导体行业协会(SIA)发布的报告显示，全球半导体行业2023年销售总额为5,268亿美元，与2022年5,741亿美元的总额相比下降了8.2%，2022年的销售数据已成为行业有史以来最高的年度总额。从区域来看，欧洲是2023年唯一实现年增长的区域市场，销售额增长4.0%。所有其他区域市场的年销售额在2023年都有所下降：日本同比下降3.1%、美洲同比下降5.2%、亚太/所有其他地区同比下降10.1%，中国同比下降14.0%。

　　尽管2023年全球半导体销售额有所下滑，但在2023年下半年，这一数据有所回升：2023年第四季度，全球半导体销售额为1,460亿美元，同比增长11.6%，环比增长8.4%；2023年12月，全球半导体销售额为486亿美元，环比增长1.5%。

　　SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“全球半导体销售在2023年初低迷，但在下半年强劲反弹，预计到2024年市场将实现两位数的增长。”根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的预测，2024年，全球半导体市场将强劲增长，预计增长13.1%。预计这一增长将主要由内存行业推动，该行业有望在2024年比上一年增长40%以上。

　　2）中国半导体市场呈现较强的发展韧性

　　2023年中国半导体产业展现出较强的发展韧性。聚焦国内市场，2023年中国半导体产业同样面临行业周期下行、市场低迷、贸易环境不稳定等多重考验，但国内庞大的市场表现出较强的发展韧性和潜力，产业规模持续扩大，产品技术创新能力显著提升，企业竞争力明显增强，产业高质量发展稳步推进。2023年，我国集成电路产量3,514亿块，同比增长6.9%。

　　中国半导体产业在技术创新、市场需求、产业生态系统、政策支持等多方面都具备良好的发展基础。中国作为全球最大的消费电子市场，对半导体产品的需求持续增长。随着物联网、5G、人工智能等新兴技术的快速发展，中国市场对于半导体产品的需求将会进一步增加，为中国半导体产业提供巨大的市场机遇。

　　3）人工智能产业将成为未来大趋势

　　在政策引导、龙头企业积极部署、行业内在转型需求三大因素的驱动下，中国数字化转型市场快速增长，2023年中国数字化转型支出规模达2.3万亿元。在算力领域，算力需求井喷式增长，预计到2026年，中国算力规模三年复合增长率将达到20%。同时，随着“东数西算”工程实施持续深入，中国算力产业向“建好+用好”方向加速发展。

　　ADI中国区销售副总裁赵传禹在接受《中国电子报》记者采访时表示，人工智能正以极快的步伐向边缘端发展，得益于自动驾驶和自动化工厂等新应用的出现，人们的目光转向高效率、实时决策和更安全可靠的运行，进而带动数据处理和智能从云端移向边缘端，这一趋势也已蔓延到各个行业。

　　赛迪顾问在日前举办的“2024年IT趋势发布会”上指出，我国人工智能产业将在未来10年至15年取得长足发展，多项产业要素全球领先。预计到2035年，中国人工智能产业规模将达1.73万亿元，全球占比超三成，为30.60%。2024年被视为AI PC元年，全球AI PC整机出货量预计将达到约1300万台。Dell'Oro研究报告预计，2024年GPU产值将继续同比激增70%。

　　4） 产业“强芯”政策确定发展目标

　　虽然集成电路行业出现了周期性起伏，但在行业春寒料峭之时，关于集成电路产业的利好政策纷纷传来。党的二十大报告提出，推动战略性新兴产业融合集群发展，构建新一代信息技术、人工智能、生物技术、新能源、新材料、高端装备、绿色环保等一批新的增长引擎。

　　山东、重庆、成都、苏州等地相继颁布了推动集成电路产业高质量发展的相关政策。山东省人民政府发布《关于加快实施“十大工程”推动新一代信息技术产业高质量发展的指导意见》提出，力争到2025年，全省集成电路产业规模过千亿元。重庆市人民政府印发的《重庆市集成电路设计产业发展行动计划（2023—2027年）》提出，到2027年，重庆市集成电路设计产业营收突破120亿元，新增集成电路设计企业100家以上。苏州工业园区发布集成电路产业人才政策，针对创业领军、核心团队、中层骨干、青年紧缺等四大类集成电路人才，分别给予配套补贴、综合奖励、无忧落户、住房保障、子女教育等激励政策。

　　业内人士认为，地方密集出台相关产业政策，旨在为企业提供明确的发展方向和稳定的政策环境，吸引企业投资，推动集成电路产业链的完善和技术创新。

　　

　　二、报告期内公司从事的主要业务

　　公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。2023年，半导体市场经历了起伏，公司努力以自身工作的确定性应对形势变化的不确定性。

　　2023年，公司扬长补短，积极调整产业布局，不断技术创新，加强管理，持续服务好大客户，苏州工厂与槟城工厂不断强化与国际大客户等行业领先企业的深度合作，进一步扩大先进产品市占率，在市场、人力、营运等各方面收获良好的效益。2023年，公司实现营业收入222.69亿元，同比增长3.92%。根据芯思想研究院发布的2023年全球委外封测榜单，在全球前十大封测企业2023年营收普遍下降的情况下，公司营收略有增长。

　　2023年，公司实现归属于母公司股东的净利润1.69亿元，同比下降66.24%。由于报告期内，半导体市场经历了起伏，公司传统业务遭遇较大挑战，导致公司产能利用率及毛利率下降。同时，通富超威槟城为进一步提升市场份额，增加材料与设备采购，使得公司美元外币净敞口为负债，加之美元兑人民币汇率在2023年升值以及马来西亚林吉特对美元波动较大，使得公司产生汇兑损失，减少归属于母公司股东的净利润1.90亿元。如剔除该非经营性因素的影响，公司归属于母公司股东的净利润为3.59亿元，同比下降28.49%。

　　2023年，全体通富人接续奋斗、砥砺前行，经历了风雨洗礼，看到了美丽风景，取得了沉甸甸的收获。我们经受住了市场的风雨洗礼，释放出蓬勃发展新能量，展现出厚积薄发新景象。大家记住了一年的不易，也对未来充满信心。

　　

　　三、核心竞争力分析

　　报告期内，公司持续发展核心竞争力，坚持“以人为本，产业报国，传承文明，追求高远”的企业文化，贯彻“诚信、客户导向、承诺、创新”的企业文化核心价值观，为客户提供“一站式解决方案”，努力建设成为世界级的集成电路封测企业。

　　1）丰富的国际市场开发经验和优质的客户群体

　　公司以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了多年国际市场开发的经验，使得公司可以更了解不同客户群体的特殊要求，进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的服务，与主要客户建立并巩固长期稳定的合作关系。公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。

　　艰难方显勇毅，磨砺始得玉成。2023年，在“客户满意度提升年”的战略指引下，公司各部门通力合作，全面提升产品竞争力与客户服务水平，公司市场形象和美誉度进一步提升，荣获德州仪器、恩智浦、中兴微、联发科、展锐、艾为、卓胜微（300782）、迪奥微、圣邦微、杰理科技、Elmos、中科蓝汛等超过30家客户的嘉奖，荣获兆易创新（603986）、纳芯微、思瑞浦等客户多次针对公司产线、销售、工程、质量、交付等团队及个人99件表彰。

　　通过并购，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上，未来随着大客户业务的成长，上述战略合作将使双方持续受益。

　　2）行业一流的封装技术水平和广泛的产品布局优势

　　公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省集成电路先进封装测试重点实验室、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台，拥有一支专业的研发队伍，先后与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了紧密的合作关系，并聘请多位专家共同参与新品新技术的开发工作。

　　作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果：超大尺寸2D+封装技术及3维堆叠封装技术均获得验证通过；大尺寸多芯片chip last封装技术获得验证通过；国内首家WB分腔屏蔽技术研发及量产获得突破。

　　公司在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截至2023年12月31日，公司累计国内外专利申请达1,544件，先进封装技术布局占比超六成；同时，公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，使公司快速切入高端封测领域，为公司进一步向高阶封测迈进，奠定坚实的技术基础。

　　公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。

　　3）多地布局和跨境并购带来的规模优势

　　公司抓住行业发展机遇，坚持聚焦发展主业的指导方针，注重质量，加快发展，持续做大做强。公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新（600604）区建厂布局；通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。

　　目前，公司在南通拥有3个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形成多点开花的局面，有利于公司就近更好地服务客户，争取更多地方资源。同时，先进封装产能的大幅提升，为公司带来更为明显的规模优势。

　　4）完善的质量管理体系和先进的智能化管理优势

　　早在1995年，公司在国内同行业中率先通过了国际权威质量认证机构法国BVC认证中心的ISO9002质量管理体系认证；此后，公司又先后通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、GB/T29490、QC080000、ANSI/ESDS20.20、GB/T23001、ISO27001、ISO50001等体系认证，并获得相应证书。2023年，通富超威苏州荣获两化融合管理体系评定AA级。上述认证体系的建立，能较好的监督、控制公司的经营和规范运作，使得公司的运营管理更加科学高效，公司能更好地融入国际半导体产业链，为客户提供优质服务。

　　公司以智能化改造和数字化转型为着力点，旨在提升生产效率、优化资源配置，提高产品质量和服务水平。通过先进的IT系统及智能设备和技术，实现生产流程的智能化、无人化，降低成本、提升竞争力。同时，积极推进数字化转型，建立全面的数字化平台和IT系统，实现信息的全面共享和高效管理。公司持续整合生产经营相关数据，优化改善IT系统，提高生产效率和产品质量。公司将持续推进智能化改造和数字化转型，实现可持续发展。

　　

　　四、主营业务分析

　　1、概述

　　1）扬长补短，勇攀业务新高峰

　　2023年，半导体市场经历了起伏，面对挑战，公司发挥产品及客户的纵深优势，进一步优化市场和产品策略。公司加强与国际大客户的战略合作，相关业务持续增长；抓住手机、平板、手表等智能终端市场机遇，斩获国内重要客户份额；抓住光伏市场窗口期，大功率模组达到了预期目标；发挥在工业控制、汽车电子方面的品牌优势，扩大公司在国内市场影响力，成为品牌消费终端、汽车、工控品国内优选；在存储器方面，持续增强与客户的粘性，致力于提升客户满意度和市场份额。

　　公司立足市场最新技术前沿，努力克服传统业务不振及产品价格下降带来的不利影响，积极调整产品布局，积极推动Chiplet市场化应用。2023年，公司营业收入呈现逐季走高趋势，实现营业收入222.69亿元，同比增长3.92%。

　　目前，随着下游客户端库存水位的逐步下降，半导体行业下行周期已经触底，市场显示出回暖迹象。业内普遍预计封测市场在2024年将迎来全面反弹。从公司营业收入数据来看，公司营业收入呈现逐季走高趋势；2023年下半年业绩较2023年上半年业绩大幅改善，扭亏为盈，体现出业务复苏向好趋势。

　　2）管理效益再提升，产品线营运持续进步

　　2023年，公司持续向管理要效益。通富超威苏州和通富超威槟城之间实现打通融合、优势互补、资源优化，提升两家工厂之间的协同管理能力，在人力、财务、营运等各方面收获良好的效益。2023年，通富超威苏州及通富超威槟城合计实现营收155.29亿元，同比增长7.95%，合计实现净利润6.71亿元。通富超威苏州及通富超威槟城合计营收、合计净利润连续7年实现增长。

　　2023年，公司与国际大客户的业务持续增长。公司依托与国际大客户等行业龙头企业多年的合作累积，在通富超威槟城建设先进封装生产线，配合国际大客户的经营策略，进一步提升公司在该领域的市场份额。

　　2023年，公司在存储器、显示驱动、功率半导体等方面继续成长。随着国内存储芯片技术的日趋成熟以及国产面板在全球市场份额的提升，公司布局多年的存储器产线和显示驱动产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。在存储器产品方面，公司持续增强与客户的粘性，月营收创新高；在显示驱动产品方面，大陆及台湾两大头部客户都取得20%的增长。全球能源结构调整已成为必然趋势，这一趋势也带动了功率半导体及大功率模块需求的持续增长。公司抓住光伏市场窗口期，大功率模组达到了预期目标，销售增长超过2亿元；2023年，公司配合意法半导体（ST）等行业龙头，完成了碳化硅模块（SiC）自动化产线的研发并实现了规模量产，在光伏储能、新能源汽车电子等领域的封测市场份额得到了稳步提升。

　　公司在汽车电子领域深耕20余年，与国际一流汽车半导体厂商深度合作，积累了丰富的相关经验，在汽车电子领域的份额占比保持优势，并逐年提升，成为品牌消费终端、汽车电子、工控品国内优选。2023年，公司汽车产品项目同比增加200%，成为海外客户中国供应链策略的国内首选。

　　3）公司技术研发水平大踏步前进

　　2023年，围绕新技术研发、现有技术再升级等方面，公司在先进封装技术领域取得多项进展；在成熟封测技术领域深耕精进，降本提质，进一步提升公司竞争力。

　　公司持续开展以2D+为代表的新技术、新产品研发。截至目前，超大尺寸2D+封装技术、3维堆叠封装技术、大尺寸多芯片chip last封装技术已验证通过；在存储器产品方面，通过了客户的低成本方案验证；在SiP产品方面，实现国内首家WB分腔屏蔽技术研发及量产。此外，公司完成了LQFP MCU高可靠性车载品研发导入及量产，显著促进营收增长；实现高导热材料开发，满足FCBGA大功率产品高散热需求；在测试方面，业界首创夹持式双脉冲动态测试技术，实现与静态参数测试的一体化。

　　公司将大力投资2D+等先进封装研发，积极拉通Chiplet市场化应用，提前布局更高品质、更高性能、更先进的封装平台，不断强化与客户的深度合作，拓展先进封装产业版图。

　　报告期内，公司申请专利166件，累计专利申请1,544件；软著登记27件，累计软著登记85件；先进封装技术布局占比超六成，实现知识产权保护多元化，为公司产业升级做好铺垫；公司喜获2023年首届江苏省专利优秀奖、国家知识产权示范企业称号。

　　4）重大工程建设稳步推进，保障发展空间

　　2023年，通富通科厂房三层机电安装改造施工完成，一次性通过消防备案；南通通富三期土建工程顺利推进，2D+项目机电安装工程基本完成；通富超威苏州办公楼及变电站项目7月全面封顶；通富超威槟城新工厂下半年已取得突破性进展。公司重大项目建设持续稳步推进，满足公司当前及未来生产运营发展所需，持续增强企业发展后劲。

　　5）项目获得财政支持，企业获得荣誉嘉奖

　　2023年，公司完成了国家、省市区各级政府项目申报、检查及验收超174项，新增到账政府项目等补助资金3.27亿元。

　　2023年，公司再次入选中国制造业企业500强（第430名），较2022年提升53个名次；再次入选2023江苏民营企业创新100强（第10名）；公司还荣获2023年江苏省制造业领航企业、江苏省互联网标杆工厂、江苏省工程研究中心（车载芯片封测）、省创新型领军企业、南通市社会突出贡献企业奖、南通市最具爱心捐赠企业。同时，子公司也收获颇丰，通富超威苏州不仅获评苏州市长质量奖，还荣获国家工信部和市场监督管理总局2023年度智能制造标准应用试点项目，是其在智能制造领域获得的首次国家级荣誉，全省仅10家企业上榜。

　　6）人才激励，促进公司长远发展

　　作为一家先进的现代化电子高科技企业，为了抓住行业发展机遇，公司不断吸纳多样化人才，为可持续发展注入新的活力。2023年，公司进一步激发全体员工积极性，落实股票期权行权和员工持股计划解锁，推进核心、关键、骨干人才津贴。为支持公司可持续发展及吸引和留住优秀人才，公司将第一期员工持股计划中预留份额1,672,786股进行了分配。2023年5月，公司股票期权第一个等待期届满且行权条件成就。2023年6月，公司第一期员工持股计划第二个锁定期届满，达到解锁条件。股票期权激励计划及员工持股计划的开展，有利于充分调动公司核心骨干人员的积极性、主动性和创造性，留住人才、激励人才，建立公司与员工双方利益共享和风险共担的长效机制，夯实公司业务发展的组织和人才基础，促进公司长远可持续发展。

　　

　　五、公司未来发展的展望

　　（1）公司发展战略及规划

　　1）公司发展战略

　　公司专注于集成电路封测，努力提升产品的设计研发、品质控制、市场营销、资源整合等四种核心能力，逐步靠实力、业绩、贡献树立起“通富微电”品牌。公司奉行长期主义的战略定力与艰苦奋斗的实干精神，鼓舞全体员工不断进步，追求卓越。未来我们的目标是，突破固有思维，挑战不可能；强化复盘管理，打造学习型组织；加快实现高水平科技自立自强，推动企业高质量发展，以能力的确定性应对外部环境的不确定性。围绕上述目标，公司制定了四大发展战略：1、保全球、供全球，打造通富的“一带一路”，稳定全球客户多元布局；2、直面卷，从被动卷走向主动卷，卷出国内市场地位新高度；3、全力配合核心客户需求，大力发展建设相关国内外重要基地；4、持续围绕客户满意度，以质量为基础、产品竞争力为核心，努力提升战略客户份额。

　　2）公司未来发展趋势

　　展望2024年全球半导体市场，有四大看点：1、市场将迎周期性回暖，多家行业协会和市场分析机构作出2024年全球半导体市场回暖的积极判断；2、消费电子、数据业务助推先进制程“节节高”，几乎所有的智能手机企业都在与台积电合作开发3nm技术；3、人工智能向端侧延伸带动相关产品需求持续增加，2024年被视为AI PC元年，有机构预测2024年GPU产值将继续同比激增70%；4、封测产业2024年较2023年将有所改善，先进封装成为创新焦点，先进封装技术的发展，为产业界带来了突破摩尔定律限制的希望，也为集成电路的发展提供了新的机遇。

　　今年“两会”期间，习总书记指出，要牢牢把握高质量发展这个首要任务，因地制宜发展新质生产力。通富微电作为集成电路封测领域的龙头企业，在生产经营中一直践行发展新质生产力的理念。2024年，公司继续以发展新质生产力为抓手，提升传统产品竞争力，大力发展新兴产品，谋划布局未来产品，以创新驱动发展，以科技引领未来。

　　具体到行业发展趋势，有以下几点值得重点关注：

　　①从应用端看，下游新兴人工智能领域蓬勃发展

　　2023年，全球AI突飞猛进，深刻改变着科技生态，视频、音频等应用全面铺开。2024年3月13日，由初创公司Figure与OpenAI联合打造的世界上首个ChatGPT机器人Figure 01惊艳亮相。该机器人具备强大的视觉推理和语言理解能力，能与人互动并执行复杂任务，如递食物、捡垃圾等，展现了高度自主性和智能性。其背后的多模态大模型技术为机器人与人类的互动提供了更多可能性，预示着人工智能技术在机器人领域的蓬勃发展。随着AI创意工具相关技术不断升级，生产力迎来更新迭代，AI技术与内容创作的结合将进入实质阶段，内容市场因此进入长线繁荣趋势，集成电路产业链或将全面受益。这是公司面临的历史性机遇。

　　人工智能和高性能计算等新兴应用拉动下游需求增长。AI服务器全球需求增长强劲。根据MIC预计，AI服务器出货量将在2024年达到194.2万台、2025年达到236.4万台，到2027年进一步增至320.6万台，2022年至2027年间的复合成长率将达到24.7%。特别是AI PC、AI手机有望带来消费电子市场新增长动能。根据Gartner预测，到2024年底，GenAI智能手机和AI PC的出货量将分别达到2.4亿部和5450万台，分别占2024年智能手机和PC出货量的22%。2024年3月21日，AMD在“AI PC创新峰会”上展示了AI PC赋能办公、创作、游戏、大模型、教育、医疗、3D建模等众多应用场景的实践案例，同时也介绍了锐龙8040系列等产品在AI性能、体验等方面的优势，将为AI PC带来升级体验。AMD表示，数以百万计锐龙AI PC已经出货。

　　②从产业端看，先进封装成为后摩尔时代利器

　　“后摩尔时代”先进制程升级速度逐渐放缓，同时往前推进边际成本愈发高昂，采用先进封装技术提升芯片整体性能成为集成电路行业技术发展的重要趋势。受益于物联网、5G通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，倒装焊、圆片级、系统级、扇出型、2.5D/3D等先进封装技术成为延续摩尔定律的最佳选择之一，先进封装市场有望快速成长。据Yole数据，2022年全球先进封装市场规模为367亿美元，预测2026年将达到522亿美元，4年CAGR为9.2%，占整体封装市场比重由22年的45%提高至54%。

　　根据Frost & Sullivan数据，预测2025年中国大陆封测市场规模将达到3551.9亿元。从封测业务收入结构上来看，中国大陆封测市场仍然以传统封装业务为主，但随着新一代信息技术领域快速发展，新兴应用场景对半导体产品的性能、功耗等要求提升，半导体产品纷纷从传统封装向先进封装转变，先进封装市场需求将维持较高速的增长。数据显示，预测2025年中国大陆先进封装市场规模将达到1136.6亿元。

　　当然，2024年也存在地缘政治风波、全球供应链重构等潜在不利因素，集成电路行业也可能面临诸多新挑战。总之，2024年集成电路行业机遇与挑战并存，公司将顺势而为，控制传统封装资本开支，大力扩张先进封装规模，牢牢抓住产业机会，把握战略机遇期，从量的蓬勃发展，调整为量的适度增长以及质的全面提升，从而全面实现通富高质量发展的战略目标。

　　公司2024年度将紧紧围绕发展新质生产力这一主题，积极抢抓机遇，加大创新力度，深耕专注主业。2024年，公司营收目标为252.80亿元，较2023年增长13.52%，预计经济效益也将同步实现增长。该生产经营目标并不代表公司对2024年度的盈利预测，能否实现取决于市场状况变化、公司经营等多种因素，存在一定的不确定性。我们将紧紧盯住2024年营收目标不放松，寻找机会，实现公司更大的发展。

　　3）为实现公司发展战略的资金需求及使用计划

　　为实现上述经营目标，并为今后的生产经营做好准备，公司及下属控制企业南通通富、合肥通富、通富通科、通富超威苏州及通富超威槟城等计划2024年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计48.90亿元。

　　（2）公司的风险因素

　　1）行业与市场波动的风险

　　全球半导体行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点，半导体行业与市场的波动会对公司的经营业绩产生一定影响。同时，受国内外政治、经济因素影响，如市场需求低迷、产品竞争激烈，将会影响产品价格，对公司的经营业绩产生一定影响。公司将密切关注市场需求动向，积极进行产品结构调整，加快技术创新步伐，降低行业与市场波动给公司带来的经营风险。

　　2）新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险

　　集成电路封装测试行业属于技术密集型行业。公司作为专业的集成电路封装测试厂商，需要紧跟整个行业的发展趋势，及时、高效地研究开发符合市场和客户需求的新技术、新工艺及新产品并实现产业化。如果公司在技术研发上出现一些波折，不能及时加大资本投入进行新技术的研发，或不能及时购入先进设备研制生产更先进的封装产品，公司将面临新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险。对此，公司将集中资源，主攻技术含量高、市场需求大的新产品，努力在技术研发层面上少走弯路；公司核心技术骨干和管理力量也将优先服务于新技术、新工艺、新产品，缩短客户认证时间；准备专项资金，用于新产品的产能建设，确保新产品如期产业化。

　　3）主要原材料供应及价格变动风险

　　公司产品生产所需主要原材料为引线框架/基板、键合丝和塑封料等。由于公司外销业务比例较高，境外客户对封装的无铅化和产品质量要求较高，用于高端封测产品的主要原材料以进口为主。未来，如果原材料市场供求关系发生变化，造成原材料价格上涨，或者因供货商供货不足、原材料质量问题等不可测因素影响公司产品的正常生产，对公司业绩产生一定影响。

　　4）汇率风险

　　2021年、2022年及2023年，公司出口销售收入占比分别为68.25%、72.24%、74.36%，以外币结算收入占比较高。如果人民币对美元汇率大幅度波动，将直接影响公司的出口收入和进口成本，并使外币资产和外币负债产生汇兑损益，对公司业绩产生一定影响。

　　5）国际贸易风险

　　公司作为封测代工企业，从产业链角度受贸易争端影响较小，且报告期内公司自中国大陆直接出口至美国的业务收入及占比较小。未来，如果相关国家与中国的贸易摩擦持续升级，限制进出口或提高关税，公司可能面临设备、原材料短缺和客户流失等风险，进而导致公司生产受限、订单减少、成本增加，对公司的业务和经营产生一定影响。

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