芯朋微：2023年公司已推出的1200V HB驱动芯片、1700V车规级电源芯片、车规级5000V隔离数字单路/多路驱动芯片等富有竞争力的新品均支持900v高压充电桩技术平台
2024-04-16 15:47:58
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心04月16日讯，有投资者向芯朋微提问， 芯朋微董秘，贵司曾于2023年2月答复投资者具有高压充电桩芯片产品。据悉，已有汽车公司推出准900V高压平台。请问董秘，贵司高压充电桩芯片是否达到上述充电桩标准？谢谢！
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！2023年公司已推出的1200V HB驱动芯片、1700V车规级电源芯片、车规级5000V隔离数字单路/多路驱动芯片等富有竞争力的新品均支持900v高压充电桩技术平台。针对高压直流充电桩应用市场，公司还将持续推出包括电源芯片/驱动芯片/功率器件/功率模块在内的功率半导体整体解决方案。
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