高斯贝尔：公司将加快推进IC载板新产品开发，让产品尽早实现应用开启新的市场空间
2024-04-17 17:50:04
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心04月17日讯，有投资者向高斯贝尔（002848）提问， 董秘您好，请问目前受制于先进芯片制程和摩尔定律的限制催生出的 Chiplet 技术，以及 FCBGA 的强劲需求贵公司封装载板材料是否可以应用在半导体芯片的先进封装领域，谢谢
公司回答表示，您好，感谢您对公司的关注。公司将加快推进IC载板新产品开发，让产品尽早实现应用开启新的市场空间。
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高斯贝尔
击败了33%的股票
短期趋势弱势下跌过程中，可逢高卖出，暂不考虑买进。
中期趋势
长期趋势已有17家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计5713.68万股，占流通A股34.70%
综合诊断：近期的平均成本为7.95元。该股资金方面受到市场关注，多方势头较强。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。
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