国林科技：臭氧清洗技术可以用于先进封装中的晶圆清洗工艺环节
2024-04-17 18:08:53
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心04月17日讯，有投资者向国林科技（300786）提问， 公司设备能用于先进封装吗？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好。半导体芯片封装工艺是指将通过测试的合格晶圆加工成独立芯片，再对芯片进行封装，从而产出得到半导体元器件或模块的过程。臭氧清洗技术可以用于先进封装中的晶圆清洗工艺环节。感谢您的关注。
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