光力科技:公司生产的半导体切割划片机可以应对玻璃基板的切割需求
同花顺(300033)金融研究中心04月18日讯,有投资者向光力科技(300480)提问, 贾总您好!请问公司半导体设备,可以运用在玻璃基板封装么?!
公司回答表示,感谢您的关注!公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品,可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切,可以应对玻璃基板的切割需求,谢谢!
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