同花顺（300033）金融研究中心04月18日讯，有投资者向光力科技（300480）提问， 贾总您好！请问公司半导体设备（884229），可以运用在玻璃基板封装么？！
公司回答表示，感谢您的关注！公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、miniled（885875）、传感器（885946）等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切，可以应对玻璃基板的切割需求，谢谢！
光力科技：公司生产的半导体切割划片机可以应对玻璃基板的切割需求
2024-04-18 15:47:30
来源：同花顺iNews
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