光力科技:公司生产的半导体切割划片机可以应对玻璃基板的切割需求

2024-04-18 15:47:30 来源: 同花顺iNews

  同花顺300033)金融研究中心04月18日讯,有投资者向光力科技300480)提问, 贾总您好!请问公司半导体设备,可以运用在玻璃基板封装么?!

  公司回答表示,感谢您的关注!公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品,可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切,可以应对玻璃基板的切割需求,谢谢!

  点击进入互动平台 查看更多回复信息

关注同花顺财经(ths518),获取更多机会

0

+1
小牛诊股诊断日期:2024-05-01
光力科技
击败了41%的股票
短期趋势强势上涨过程中,可逢低买进,暂不考虑做空。
中期趋势
长期趋势已有70家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据,持仓量总计3070.86万股,占流通A股13.00%
综合诊断:近期的平均成本为16.21元。该公司运营状况尚可,多数机构认为该股长期投资价值较高,投资者可加强关注。