晶方科技：公司目前正牵头承担国家重点研发计划项目——MEMS传感器芯片先进封装平台项目
2024-04-19 17:22:18
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心04月19日讯，有投资者向晶方科技（603005）提问， 请问，目前公司承担哪些国家科研项目？
公司回答表示，您好，公司目前正牵头承担国家重点研发计划项目——MEMS传感器芯片先进封装平台项目，该项目针对高端 MEMS传感器先进封装测试需求，建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台。谢谢您的关注。
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小牛诊股诊断日期：2024-05-03
晶方科技
击败了72%的股票
短期趋势强势上涨过程中，可逢低买进，暂不考虑做空。
中期趋势
长期趋势已有145家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计1.75亿股，占流通A股26.80%
综合诊断：近期的平均成本为17.74元。该股资金方面受到市场关注，多方势头较强。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。
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