扬杰科技（300373）2023年年度董事会经营评述内容如下：

　　一、报告期内公司所处行业情况

　　1、公司所处行业发展情况

　　功率半导体器件作为电力电子核心功能元器件，应用十分广泛，主要涵盖汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业控制、消费类电子等配套领域。科技的发展带动了人们对安全、环保、智能等领域需求的提高，从而对各类半导体功率器件需求持续加大。随着功率半导体器件行业新型技术的发展与成熟，其应用领域将不断扩展，成为国民经济发展中不可或缺的核心电子元件。2023年全球半导体市场受到周期性变化影响整体有所下滑，据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，2023年预计全球半导体同比负增长9.4%至5201亿美元，但分品类来看，分立器件市场仍有5.8%的温和增长。

　　功率半导体器件行业市场化程度较高，行业集中度低，但具备硅棒、硅片、芯片、器件研发、设计、制造、封装测试等全产业链综合竞争实力的国内本土公司只有少数。我国功率半导体市场梯队化竞争格局明显，随着国内企业逐步突破高端产品在芯片设计、制程等环节的核心技术，在更多领域填补国内技术缺口，国产功率半导体产品的质量、性能、技术标准不断提升，品牌认可度逐步升高，中国功率半导体应用市场对进口器件的依赖继续减弱，国产替代及海外替代的机遇愈加显现，全球行业TOP企业面对市场的激烈竞争迫切需要降本方案，开始从全部选用国际品牌转为引入中国品牌供应商，这对中国企业提升海外市占率也提供了很好的机会。同时，中美贸易争端和西方技术封锁将加快我国功率半导体产业自主化进程，地缘政治等对供应链安全提出了更高的要求，国内功率半导体企业迎来发展良机。国家相关政策对于国产化率提升的支持也给该行业带来了更多机会，2023年功率半导体国产化之路继续稳中求进，逐步推动了关键产业环节的国产化替代。

　　功率半导体器件行业是我国重点鼓励和支持的产业，为推动电力电子技术和产业的发展、建设资源节约型和环境友好型社会，国家制订了一系列政策与法规引导、鼓励、支持和促进国内功率半导体事业的发展，增强本土科技竞争力，功率半导体产业已上升至国家战略高度。随着“智能制造”和“新基建”等国家政策的深入推进，以及“碳达峰、碳中和”双碳策略的落实，功率半导体作为我国实现电气化系统自主可控以及节能环保的核心零部件，有望在政策的护航之下驶入快车道。2022年12月，国务院印发《扩大内需战略规划纲要（2022－2035年）》，旨在促进消费投资，内需规模实现新突破，并提出积极发展绿色低碳消费市场，加强能源基础设施建设，推动构建新型电力系统，提升清洁能源消纳和存储能力，全面提升信息技术产业核心竞争力，推动人工智能、先进通信、集成电路、新型显示、先进计算等技术创新和应用。2023年1月，工信部等六部门联合发布《关于推动能源电子产业发展的指导意

　　见》，加快功率半导体器件等面向光伏发电、风力发电、电力传输、新能源汽车、轨道交通等领域推广，发展新能源用耐高温、耐高压、低损耗、高可靠IGBT器件及模块，并提升SiC、GaN等先进宽禁带半导体材料与先进拓扑结构和封装技术，新型电力电子器件及关键技术。2023年9月，国家发展改革委、国家能源局《关于加强新形势下电力系统稳定工作的指导意见》中提出，研发大容量断路器、大功率高性能电力电子器件、新能源主动支撑、大容量柔性直流输电等提升电力系统稳定水平的电工装备。推动新型储能技术向高安全、高效率、主动支撑方向发展。提高电力工控芯片、基础软件、关键材料和元器件的自主可控水平，强化电力产业链竞争力和抗风险能力。2023年7月，中国半导体行业协会发布了一则关于维护半导体产业全球化发展及供应链安全的声明，中国将始终“坚持开放合作，与世界各国、各地区一切愿意合作的产业界同仁共同维护半导体产业的全球化”。

　　2、公司在行业中的地位

　　公司凭借前瞻的市场布局、持续的技术创新、优质的产品设计、科学的成本优化、过硬的品质管控、快捷的交付能力，已成为国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业，同时在MOSFET、IGBT、第三代半导体等高端领域采用IDM+Fabless相结合的模式。公司产品已在多个新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率，整流桥、光伏二极管产品市场全球领先。根据企业销售情况、技术水平、半导体市场份额等综合情况，公司已连续数年入围由中国半导体行业协会评选的“中国半导体功率器件十强企业”前三强，位列国内外多个中国半导体企业榜单中前二十强，并入选了汽车芯片 50强，工信部汽车白名单等，通过了FORVIA,斯坦雷，法雷奥，德赛西威（002920）等知名TIRE1汽车电子制造体系认证，技术和产品获得多家主流客户认可。

　　

　　二、报告期内公司从事的主要业务

　　1、公司主要业务情况

　　公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等）。产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。

　　随着经营规模的持续扩大，公司逐步迈向集团化、国际化。目前，公司在全球多个国家/地区设立了在地化研发、制造与销售网络，其中研发中心6个、晶圆与封测工厂15个，基于本土客户的定制化要求，将全球最佳实践经验融入本土化产品开发。公司实行“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式，“YJ”品牌产品主供国内和亚太市场，“MCC”品牌产品主供欧美市场，实现了双品牌产品的全球市场渠道覆盖。公司不断扩大国内外销售和技术网络的辐射范围，为各大终端客户提供直接的专业产品和技术支持服务，利用全球供应链能力确保按时保质保量交付，持续提升公司的国际化服务水平。凭借优质的市场服务、完善的营销网络布局以及高性能的产品质量，公司已在国内外树立了良好的市场品牌形象。

　　2、公司经营模式

　　公司采用垂直整合（IDM）一体化、Fabless并行的经营模式，集半导体单晶硅片制造、功率半导体芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。目前，公司具体经营模式如下：

　　（1）供应链模式

　　面对市场变化，公司通过加强对供应商的合作管理及绩效考核，并通过数字化管理赋能，不断优化管理思路，提高供应效率，更好的满足客户和生产供应的需求。

　　公司建立了供应商合作与互赢机制，强调开放式的合作伙伴关系，通过与供应商的定期密切互动交流，实现信息共享、风险共担、利益共享。同时公司实施了多元化的采购策略，以实现降低成本、增加灵活性和提高竞争力的目标：通过实施弹性采购策略，以便更快速度响应变化的市场需求，保证采购决策的准确性和实效性；通过统筹采购，将采购管理由分散管理向集中管理转变，在兼顾事业部差异化特性的同时向整合聚量；通过强化采购内控管理，确保物料的品质前提下具有更优的成本和更及时的技术服务与支持；通过建立供应商绩效考核体系，建立供应商数据库，实时监控供应商绩效，及时发现和解决潜在的问题；通过建立供应商风险评估机制，对供应商的资信状况和市场变化进行全面监测和风险评估，降低与供应商合作中的潜在风险，提高供应合作的稳定性。

　　公司引入了IBP、SRM两大系统软件，实现采购的精细化管理，通过采购数据的实时分析和监控，更加清晰地了解整个采购过程，及时发现采购异常等问题，并快速调整采购策略。建立了供应商的在线报价、竞价和招标的平台，实现采购成本的透明化和有效管理确保决策结果上下共识左右对齐，实现总成本最优的目标。

　　（2）运营模式

　　公司通过零缺陷质量体系和精益生产体系的搭建，促进了质量水平的提升和运营管理八大流程改善，内部运营效率提升，重点体现在不良率和客诉率的降低以及供应链成本和内部运营效率的改善。面对制造新形势、市场新需求以及客户结构转型，公司发力“智改数转网联”，持续推进生产的智能化改造、数字化融合、网络化联接，赋能公司转型升级。公司通过大力推动IOT工业物联网技术在制造过程中的应用，同时继续深挖PLC和EAP在自动化设备生产管理中的作用，实现了关键制程工艺设备控制的自动化，使得生产质量水平得以提升，也间接提升了公司生产效率。在此基础上，公司使用了EAP、PLC等

　　数据采集技术的使用范围，实现了生产关键工艺自动设置参数、关键工艺参数等生产资料集成化管理以及生产活动的信息化展现。公司通过MES与数据采集的结合，将生产运营各级关键管理绩效指标进行可视化呈现，辅助运营体系各层级进行生产运营的分析和改善，做到从点到线到面的生产绩效管理全覆盖；通过设置生产智 能化工厂/车间试点，推进 公司数据应用的升级，针对关键参数做到数据建模，优化生产制造关键参数。

　　（3）营销模式

　　公司实行“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式。在欧美市场，公司主推“MCC”品牌产品，对标安森美等国际第一梯队公司。在中国和亚太市场，公司主推“YJ”品牌产品，通过持续扩大直销渠道网点（国内设立多个销售和技术服务中心，国外在美国、韩国、日本、印度、新加坡等地设立12个销售和技术服务中心），与各行业TOP大客户达成战略合作伙伴关系。与此同时，公司积极响应国家“国内国际双循环相互促进发展”的号召，积极拓展国际业务。报告期内，公司在越南投资设立了下属子公司美微科（越南）有限公司，项目建设成功启动，越南将成为服务国际客户的第二制造基地，进一步优化了公司的全球产业布局。

　　

　　三、核心竞争力分析

　　1、研发技术方面：

　　（1）先进的研发技术平台

　　公司通过学习对标英飞凌、安森美等国际标杆，整合各个事业部的研发团队，组建了公司级研发中心，正式成立公司中央研究院。公司拥有SiC研发团队、GaN研发团队、IGBT研发团队、MOSFET研发团队、二三极管芯片研发团队、Clip封装研发团队、WB封装研发团队、8寸晶圆长沙研发团队、IGBT日本研发团队、MOSFET台湾研发团队、单晶硅成都研发团队。建立了覆盖芯片、封装、应用的仿真平台，健全了产品参数的测试中心，完善了新能源、汽车电子应用平台的构建，形成了从晶圆设计研发到封装产品研发，从硅基到第三代半导体研发，从售前技术支持到售后技术服务的完备的研发及技术服务体系，为公司新品开发、技术瓶颈突破、扩展市场版图等提供了强有力的保障。报告期内公司与东南大学共同组建“东南大学-扬杰科技宽禁带功率器件技术联合研发中心”，专注于碳化硅等第三代半导体研发及产业化发展。

　　公司已按照国内一流电子实验室标准建设研发中心实验室，建筑面积达5,000平方米，分为可靠性实验室、失效分析实验室、模拟仿真实验室、综合研发实验室，并成功通过 CNAS（中国合格评定国家认定委员会）认证。建立并完善包括芯片设计模拟仿真，环境测试，物理化学失效分析，产品电、热及机械应力模拟仿真等多项需求的一站式产品实验应用平台；实验室内配有适用于 SiC、IGBT、MOSFET、功率模块、二极管、BJT等各系列产品的先进的研发测试设备，为公司芯片设计、器件封装、成品应用电路测试以及终端销售与服务的研发需求提供了全方位、多平台的技术服务保障。

　　（2）完整的技术人才体系

　　公司坚持外部引进和内生培养并举的人才战略，实现公司技术快速迭代的同时并保持自身的企业文化的传承。外引方面，公司持续引进国内外资深技术人才，形成了一支覆盖高端芯片研发设计、先进功率半导体晶圆制造、先进封装研发设计等各方面的高质量人才队伍。公司重点在全球范围内引进一批业界工作超过 20年的资深技术专家和博士，其中包括省部级“双创计划”创新创业领军人才、教授级高级工程师等。内生方面，公司通过“潜龙计划”，面向多所985、211院校开展人才校招工作，为公司提供了优质的技术人才储备，并通过“工程师培训班”、导师制、重大课题攻关项目等平台和机制，系统开展内部工程师的培养与发展工作。报告期内，公司技术研发人才队伍迅速壮大，高质量研发人才效能持续增强。

　　（3）不断丰富的研发专利

　　专利是企业发展的关键。近年来，公司持续加大专利技术的研发投入，充实核心技术专利储备，为公司在激烈的市场竞争中占据有利位置奠定了坚实的基础。报告期内，公司累计申请知识产权 171件（其中国内发明专利51件，PCT发明4件，软件著作2件，实用新型91件，集成电路布图设计17件，外观设计6件），累计获授权111件（其中国内发明专利17件，软件著作3件，实用新型60件，集成电路布图设计27件，外观设计4件）。

　　2、市场营销方面

　　（1）“双品牌”+“双循环”，构建国际化的市场能力

　　公司实行“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式。在欧美市场，公司主推“MCC”品牌产品，对标安森美等国际第一梯队公司，在美国等地设立销售和技术服务中心，积极开拓当地及周边市场，为欧美国际品牌终端客户提供及时的就地化服务，持续提升MCC品牌产品在国际市场的市场占有率和影响力。在中国地区和亚太市场，公司主推”YJ”品牌产品，通过持续扩大直销渠道网点（国内设立多个销售和技术服务中心，国外在韩国、日本、印度、新加坡等地设有设有多个销售和技术服务中心）与各行业TOP大客户达成战略合作伙伴关系。与此同时，公司响应国家“国内国际双循环相互促进发展”的号召，在越南投资增设子公司美微科（越南）有限公司，进一步打造海外供应能力，积极拓展国际业务。

　　（2）大客户营销持续落地

　　公司深化大客户价值营销体系，做到以客户为中心，优质资源投向优质客户；通过CRM系统的升级优化，使用LTC流程进行科学、系统地管理，规范销售过程，提升了商机转换的成功率；公司目前与各行业的龙头客户达成战略合作伙伴关系，持续提高老客户合作份额，除此之外，公司在报告期内，取得了多家知名终端客户的进口替代合作机会，积极推进多个产品线的业务合作，进一步拓宽了公司未来的市场空间。

　　（3）聚焦新市场，构建新能力

　　公司紧跟下游新市场新领域的发展契机，聚焦新能源汽车和清洁能源领域的市场增长机会，重点拓展汽车电子、光伏、储能、风能等几个行业的TOP客户，发挥IDM和一站式产品解决方案的核心优势。报告期内公司汽车电子与清洁能源行业业绩大幅增长，行业占比显著增加，在各领域国内和国外TOP客户端快速打开局面，与SMA、SOLAREDGE等客户持续扩大合作，取得安波福、博格华纳、联合电子等客户认证及订单。

　　3、运营管理方面：

　　面对市场变化以及新市场新行业提出的更高品质及成本要求，公司从企业使命及长期发展战略出发，提出了卓越运营的管理理念。公司从行业角度出发整合产业链，以精益生产及零缺陷质量管理体系为基础，建设IDM模式下的精益制造能力，打造公司品质及成本的核心竞争力：

　　（1）公司升级了内部质量管理评审体系，使用VDA6.3进行生产过程的评价，同时获得了多家汽车电子知名品牌客户VDA6.3 A 级的认证，深化“严进严出”与“三化一稳定”品质体系改善活动，建立了符合车规级要求的质量管理体系，获得国际主流客户的认可。

　　（2）公司推进持续成本管理工作，从产品研发创新降本、精益改善、价值流改善、信息化等多方位措施互补，大幅降低了失败成本，提高了生产质量的稳定性及客户交付的响应速度，有效弥补阶段性产能稼动下调所带来的成本影响。公司引进集成供应链IBP，将需求、产能、物料供应、交付信息流打通，均衡生产实现快速交付。有效提升供应链响应、协同与交付效率。

　　（3）报告期内，公司以公开摘牌方式收购了湖南杰楚微30%股权，累计股权达到70%，实现了对楚微的控股。进一步完善了公司在晶圆制造上的核心能力，形成了5吋、6吋、8吋完备的晶圆产品制造能力，强化了公司核心竞争力。

　　

　　四、主营业务分析

　　1、概述

　　（1）报告期内公司主要经营情况

　　1）研发技术方面

　　①公司积极推进重点研发项目的管理实施。基于Fabless模式的8吋、12吋平台的Trench 1200V IGBT芯片，完成了10A-200A全系列的开发；在G2和G3平台方面，目前已经成功开发应用于变频器、光储、电源领域的1200V/35A～200A、950V/200A、650V/50A～100A等多款IGBT芯片，对应的PIM和6单元功率模块1200V/10A～200A、半桥模块50A～900A也同步投放市场。公司重点布局工控、光伏逆变、新能源汽车等应用领域，报告期内公司在IGBT模块市场份额快速提升，已逐步成为一家集芯片设计和模块封装的重要参与者。同时，公司瞄准清洁能源市场，利用Trench Field Stop型IGBT技术，通过采用高密度器件结构设计以及先进的背面加工工艺，显著降低了器件饱和压降和关断损耗，成功推出1200V系列、650V系列TO220、TO247、TO247PLUS封装产品，性能对标国外主流标杆。报告期内，公司新能源汽车PTC用1200V系列单管通过车规认证，大批量交付客户；针对光伏领域，成功研制了1200V/160A、650V/400A和450A三电平IGBT模块，并投放市场，同时着手开发下一代950V/600A三电平IGBT模块；针对新能源汽车控制器应用，重点解决了低电感封装、多芯片均流、铜线互连、银烧结等关键技术，研制了750V/820A IGBT模块、1200V/2mΩ三相桥SiC模块。

　　②公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在 SiC、GaN 功率器件等产品的研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需求。报告期内，公司与东南大学集成电路学院签约共同建设“扬杰东大宽禁带半导体联合研发中心”，进一步夯实第三代半导体的研发力度。 公司已开发上市G1、G2系SiC MOS产品，型号覆盖650V/1200V/1700V 13mΩ-1000 mΩ，已经实现批量出货 ，其中1200V SiC MOS平台的比导通电阻（RSP）已做到3.5mΩ.cm2以下，FOM值达到3300mΩ.nC以下，可对标国际水平。开发FJ、Easy Pack等系列SiC模块产品。当前各类产品已广泛应用于新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。

　　车载模块方面，公司自主开发的车载碳化硅模块已经研制出样，目前已经获得多家Tier1和终端车企的测试及合作意向，计划于2025年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车。第三代半导体产品的持续推出，为公司实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定了坚实的基础。

　　③依照公司汽车电子战略大方向，基于Fabless模式的8吋、12吋G2平台40V SGT MOSFET芯片，针对汽车EPS、BCM、油泵、水泵等电机驱动类应用，完成了0.6mR~7mR系列布局，顺利通过车规级可靠性验证，部分客户测试通过并进入批量阶段；N60V/ N100V/ N150V/ P100V完成了车规级芯片开发，针对车载DC-DC、无线充电、车灯、负载开关等应用，多款产品已经量产；针对数据中心、安防系统系统数据器作存储数据固态硬碟; 皆需要热插拔应用，其采用特殊工艺进行N30V及 N100V SGT 2mohm以下器件开发。全年公司在SGT MOSFET方向加大研发投入，各电压平台加速迭代，通过进一步优化外延规格及解决高密度器件结构设计带来的诸多工艺难题，新一代N40V/ N60V/ N100V/ N150单位面积导通电阻较上一代提升15%及以上，其中N40V可以达到国际领先水平；P100V单位面积导通电阻较上一代产品提升50%以上，性能领先于国际一线大厂。针对清洁能源、便携储能、高端电源等应用，采用最新一代SGT技术，完成了N60V 1mohm~9ohm、N100V 1.2mohm~9mohm及150V 5.6mohm~13mohm系列化，同步也采用自主创新技术,在12吋晶圆厂进行产品开发，使用更新进的制造工艺技术, 确保产品有更好的性能及优异可靠性，其Gross die领先于市面同行。

　　公司23年SJ产品平台取得进一步技术突破，该系列产品通过提升器件结构密度,进一步降低特征导通电阻,提升器件功率密度,相同体积下,可以大幅提升器件电流能力,同时,优化器件开关特性,来提供系统EMC设计更大的余量,全面提升产品各方面参数特性。

　　2）市场营销方面

　　①行业方面，进一步完善技术营销机制，借助行业高速发展的形势，公司主要聚焦在新能源汽车电子、清洁能源、工控以及网通等行业，完成行业TOP大客户全覆盖，报告期内汽车电子与清洁能源行业业绩大幅增长。

　　②重点产品方面，构建策略产品行销的能力，设立专职策略产品行销经理重点推广 MOSFET、IGBT、SiC系列产品，进行策略产品的销售和推广赋能，形成团队作战模式，帮助销售获得产品承认机会，加速商机转化率，提高重点产品销售占比。构建功率器件MOSFET，IGBT，SiC解决方案类型的技术销售能力，为战略客户提供技术解决方案。

　　③渠道方面，公司持续推进国际化战略布局，加强海外市场与国内市场的双向联动，报告期内，在越南投资增设子公司美微科（越南）有限公司，加强国内国外“双循环”推广管理；持续推进国内外电商业务模式，线下和线上相结合，进一步强化品牌建设，提升品牌影响力。全球化渠道布局，不断拓展海外业务。

　　3）运营管理方面

　　①公司践行“质量至上”的发展理念。报告期内，公司通过持续深化落实“零缺陷管理”、“严进严出”与“三化一稳定”活动，挖掘质量管理缺陷，构建质量管理控制体系。通过培养善用工程品质工具、具有全面管理质量能力的专业团队，建立质量信息沟通和数据分享渠道，跟踪产品落地后客户端使用情况等，多维度降低产品潜在风险，做好高质量发展。

　　②公司深耕运营管理，持续推动各制造中心实施精细化运营。报告期内，结合市场供应情况，通过科学方法优化生产策略升级为MPS/MTS/ATO，通过MTS/MPS缩短生产周期，通过MPS升级响应客户需求，提升客户交付满意度。在2023年市场环境之下，公司以“产品领先”为目标，积极策划成本优化卓越运营活动，从研发创新，精益改善，流程优化价值流改善，全方位推进增效降本及革新项目，打造持续低成本能力。

　　③公司搭建精益生产体系，推进精益生产改善活动。通过精益项目推进，在各工厂生产管理中全面、全程地贯彻精益管理的思想，通过物流优化、OEE改善，现场看板及问题快速解决方法导入，初步构建扬杰精益管理体系。年度生产力环比提升18.8%，持续降低生产成本。

　　（2）报告期内业绩变动原因说明

　　1）在外部市场环境下滑的情况下，2023年公司营业收入同比略有增长，前3季度营业收入同比负增长进一步收窄，并于4季度实现全年营业收入同比增长。报告期内，公司光伏二极管、碳化硅产品、IGBT产品销售同比大幅增长，但因行业竞争进一步加剧，目前上述产品的毛利率低于公司平均毛利率，导致整体毛利率有所下滑。

　　2）公司持续以客户和市场需求为导向，加大新产品的研发投入。2023年公司通过继续收购湖南杰楚微公司30%股权，完成对湖南杰楚微公司的控股，进一步完善了公司在晶圆制造上的核心能力。但由于湖南杰楚微公司当前仍处于研发、产能持续爬坡阶段，前期各项投入较高，经济效益尚未释放。

　　3）公司通过持有北京广盟合伙份额间接持有瑞能半导体科技股份有限公司（新三板挂牌公司，证券代码：873928）股权，2023年度该项投资公允价值变动达2.04亿元，系参考瑞能半导近期非公开发行股票时的估值及公司的股权比例确定。

　　

　　五、公司未来发展的展望

　　1、行业格局和趋势

　　半导体作为现代信息产业的发展基石，是众多电力电子产品的核心组成部分。全球半导体产业在近几十年来发展迅速，于材料、技术、产品、下游应用领域等方面均实现快速发展，形成了庞大的产业规模。集成电路、分立器件、光电器件与传感器等共同构建了现代半导体产业的版图，并且逐步从第一代的硅、锗等单元素半导体向以碳化硅SiC、氮化镓GaN等宽禁带化合物为代表的第三代半导体发展，应用领域延展至新能源汽车、光伏发电、航空航天等战略产业领域，成为现代工业领域的“明珠”，引起了世界大国之间的竞争。围绕着半导体领域的技术竞争、贸易壁垒、国际争端不断深化，世界各国也加强了半导体核心技术领域的自主可控要求。

　　在全球经济衰退及贸易形势变化等宏观背景下，2023年全球半导体市场受到周期性变化影响整体有所下滑，根据WSTS机构统计，2023年全球半导体行业市场规模（以销售额口径统计）5201亿美元，同比下滑9.4%，预计2024、2025年将实现快速增长。

　　分立器件作为半导体产业的重要分支，在电力电子的各个领域有着广泛应用，如果将集成电路比喻为人体的大脑的话，分立器件就是人体的血管，其长期稳定的运行保证了电子器件的安全及寿命，关系到现代电气及电子工业的安全。在全球整体半导体市场下滑的情况下，分立器件市场2023年预计仍保持5.8%的增长，根据WSTS机构统计，2023年全球分立器件市场规模（以销售额口径统计）359.5亿美元，预计未来均将继续保持温和增长态势。

　　随着汽车电子、清洁能源等产业的发展，以及世界各国对碳排放管理愈加严格（如中国政府制定的“碳达峰、碳中和”政策），带来了大功率充电、节能元器件的需求，MOSFET、IGBT、第三代半导体市场需求不断增长。2023年全球MOSFET、IGBT市场实现了高速增长，WSTS预计全球MOSFET、IGBT市场规模分别达到144亿美元和91亿美元，同比增长17.1%和25.3%。

　　以SiC、GaN为代表的第三代半导体器件，因其优秀的耐高温、耐高压、抗辐射等特性，正在逐步替代硅基半导体功率器件的市场空间，越来越多的企业加入了第三代半导体器件的开发行列，受到车用、工业与通讯需求的助力，2023年第三代半导体呈现较高增长态势。据Yole最新报告，预计碳化硅器件市场规模在2027年达到62.97亿美元，复合增长率达34%。作为新一代半导体，第三代半导体必定是支撑新一代移动通信、新能源汽车、高速列车、能源互联网等产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料和电子元器件。

　　2024年，随着新能源汽车、清洁能源等产业的发展，全球半导体分立器件将继续保持良性增长趋势。针对中国市场，国产替代和创新浪潮仍是未来电子行业的发展主轴。产业链高附加值环节的国产替代尤为重要，全球贸易争端将持续加速中高端功率器件国产化进度的深化，替代逻辑由资本驱动转向内循环市场驱动，更多国内新基建、新能源、数字经济、信息消费场景的整机系统厂商将加速推进国产芯片及器件的验证和采购。国家“十四五”规划和2035年远景目标纲要提出要加快发展现代产业体系，坚持自主可控、安全高效，加快补齐基础元器件的瓶颈短板。半导体产业的国产替代和海外替代将持续加速进行，因此从中长期来看，中国本土企业仍将有着较好的市场发展机会。

　　2、公司发展战略

　　（1）公司肩负“让世界信赖中国功率半导体”的使命，秉持“客户第一、激情创新、勤简自省、坦诚感恩”的核心价值理念，紧紧围绕功率半导体方向，建立研发、品质、成本等优势，持续推进“强品牌、新行业、国产化、国际化”这四大发展战略，实现半导体硅材料、晶圆和功率器件三大板块的协同发展。

　　（2）在功率器件产品方面，公司将坚定不移地在功率半导体领域深耕，围绕硅片、晶圆、器件三大主题，沿着建设硅基 5吋、6吋、SiC 6吋，并持续加大布局 8吋晶圆工厂和对应的中高端二三极管 、MOSFET、IGBT、SiC产品路径，做大做强，持续投资扩充晶圆制造及先进封测产能。在MOSFET板块，强化产品竞争力，加速研发 SGT-MOSFET、SJ-MOSFET、车规级 MOSFET等高端产品，积极对标国际品牌，加速实现进口替代；在IGBT板块，聚集一流人才，加大芯片研发投入，引入FS(场终止)技术、MPT微沟槽技术，大力开发IGBT芯片、车规级产品、大电流模块、高压模块，实现IGBT的进口替代；在SiC板块，公司布局全系列SiC产品，结合高温离子注入、薄片技术，已经成功推出SiC系列二极管产品，SiC MOSFET产品型号覆盖650V/1200V/1700V 13mΩ-1000 mΩ。同时，加快投入PMIC产品研发，稳扎稳打，为提升大陆功率器件板块在全球的行业地位贡献力量。产品坚持“产品全、价格好、质量优、交付快”的价值主张，并不断加强为战略客户提供技术解决方案的能力。

　　（3）在半导体硅材料方面，公司将视野投向整个半导体硅材料领域，重点布局拉晶、研磨、外延规模化制造，实现了硅材料板块的 IDM，稳步提升公司在半导体硅材料产业链整体生产规模和综合技术实力，为公司打造更为完善的半导体产业链布局。

　　（4）在市场开拓方面，继续保持和提升公司在传统领域的优势，积极扩展或进入清洁能源、汽车电子、安防、5G通讯、智能家居、物联网、人工智能、工控等高端市场；在传统领域，保持领先，全力推进替代进口战略，加快渗透，扩大国产器件份额；在新兴市场领域，随着清洁能源、新能源汽车和智能互联进入高速发展阶段，智慧家居、物联网、人工智能等领域蓬勃发展，相应功率器件的需求倍增。持续推进大客户战略，重点布局全球范围重点行业Top 10客户，利用最优质的产品质量和服务满足客户的核心诉求，建立坚固的客户伙伴关系。公司紧跟市场方向，抓住新兴领域需求增长的机遇，做好抢先入围的准备，快速切入，为国产器件赢得应有份额。

　　（5）在品牌建设方面，深化“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式，以把握全球发展机遇。“YJ”品牌产品主攻国内和亚太市场，“MCC”品牌产品主打欧美市场，快速扩大海外销售占比，充分发挥MCC品牌优势，利用渠道商的产品Design In能力，开拓全球化大客户，提升公司及产品的品牌价值与国际知名度。双品牌结合构建了公司的品牌体系，形成良性互补效果，助力公司业务发展。

　　（6）在技术研发方面，逐年提升公司研发费用占比，加快海外研发布局。伴随大尺寸晶圆、SiC晶圆、高端器件产线的建设，吸引海内外一流半导体技术、研发人才，快速提升研发板块对公司的贡献占比，在稳固和加强公司生产、销售两翼格局的基础上，逐步转换成研发、生产、销售三足鼎立的更优势态。公司在发展中高端MOSFET、IGBT芯片及器件的同时，面向功率器件高端领域，加强SiC晶圆、GaN晶圆研发设计，加强第三代半导体高温封装的研发；面向未来功率器件的中高端领域，储备第三代半导体的技术和人才。

　　（7）在制造运营方面，通过数字化转型与物联网技术，不遗余力地通过智能制造提升效率从而降低成本。通过数据分析、算法和数字化工具建立可视化看板，增强业务透明度；通过应用物联网技术，及时从生产设备上采集关键信息和参数；通过对不同场景进行智能化数据分析，对管理层的决策提供支持依据，打造智慧工厂。

　　（8）可持续发展方面，公司坚持创新可持续、制度可持续、核心竞争力可持续的发展战略，不断完善安全生产管理体系，持续创新。同时，响应国家2030年前实现碳达峰，2060年碳中和的号召，建立能源管理系统，优化环保体系，投资升级自动化生产线，技术改造优化生产工艺，降低碳排放；制定全面碳排改善清单，并由单一生产基地推广至全部基地，不断付诸实际行动助力脱碳发展。

　　3、2024年度经营计划

　　（1）研发技术方面

　　①2024年，公司将继续以客户和市场需求为导向，加大新产品的研发投入，尤其针对 MOSFET、IGBT、SiC等相关产品，持续加强在汽车电子、清洁能源等细分市场的研发投入和产品上市，进一步加强日本等海外研发中心的建设，布局建设欧美研发中心，扩充海外研发人员的规模和产品线覆盖，从产品设计、技术改进、工艺提升等各个领域加大研发力度，攻坚克难持续提高产品质量，丰富产品类型。积极响应国家通过科技创新实现高质量发展的号召，持续优化研发人员激励机制，促进全体研发部门不断优化产品设计，取得技术工艺新突破，降低生产成本，实现资源利用率与生产效率的双提高。

　　②公司将积极推进重点研发项目的管理实施，通过研发项目不断提升公司产品的技术附加值，扩展产品的广度和深度。针对工控领域的IGBT模块，持续完善封装产品的性能升级迭代，持续降本提升核心竞争力；光伏储能领域，持续开发适合客户应用的650V、950V、1200V光伏三电平模块，满足客户的定制化需求；研制多款多芯片塑封模块，针对BMS、电子风扇、OBC领域，与客户深度合作，研发定制化产品，提高集成度与可靠性，持续提升产品竞争力；针对车载SiC功率模块，重点突破多芯片均流、低电感封装设计技术，结合银烧结、铜线键合、超声波金属焊接等先进封装技术，开发了多款 SOT227、Easy、62mm、Econodual、HPD、DCM封装的 SiC模块；在 MOSFET领域，公司持续优化提高 Trench MOSFET和SGT MOSFET系列产品的性能，加强车规级产品的开发，扩充产品品类，积极响应国内中高端客户的需求以加速国产化替代进程。

　　③公司将持续完善研发体系，贯彻IPD体系落地，引入业界最优研发流程PLM（产品全生命周期管理系统）优化落地执行，完善研发基础数据库的构建，研发专业知识的管理平台搭建；为持续高效的研发产出做好系统基础。

　　（2）市场营销方面

　　①2024年，继续扩大清洁能源、汽车电子、工业自动化等领域的销售份额，确保核心业务的市场地位的同时，不断提高重点新兴领域关键功器半导体器件的销售占比。

　　②公司将持续推进国际化战略布局，加强海外市场与国内市场的双向联动，实现产品认证与批量合作的无缝对接；同时深化“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式，“YJ”品牌产品以国内和亚太市场为重点，“MCC”品牌产品以欧美市场为重点，实现全球市场渠道覆盖；强化品牌建设，发挥品牌影响力，着重推动与大型跨国集团公司的合作进程。

　　③公司将坚持以精准化营销、全方位服务的原则进行市场推广，聚焦各行业内的标杆客户，加大对专业技术型销售人才的培养力度，努力提升客户满意度。

　　（3）运营管理方面

　　①2024年，公司将深耕事业部管理机制，深度优化精益生产运营体系，确保严格遵循 IATF16949及 VDA6.3质量管理体系，加强与外部战略供应商的合作，深化信息化应用，并进一步落实工厂内部的人力控制，采用标准化、信息化、自动化的方式，全面提升运营效能，降低生产成本。

　　②公司各事业部实现精细化管理，进一步扩大新能源、汽车电子相关产能，确保新市场的产品交付能力。进一步提高各工厂的资源效率以促进各工厂的成本管理；系统性开展品质零缺陷管理活动，以汽车质量管理体系落地为抓手和目标，推行专业人员的资格认证（Six Sigma，PMP），零缺陷项目专案等形式，大力培养相关专业人才提升工程师能力，提升公司的全面质量管理能力。同时，建立卓越制造的运营管理体系，工厂长，设备、工程、品质、IE联动互动，全方位推进卓越制造。通过各部门之间的紧密协作，共同提升生产效率、降低成本、优化产品质量，从而为公司创造更大的竞争优势和市场份额。

　　③2024年公司继续推动ISC集成供应链流程优化项目，同时完成SAP-IBP信息化项目的上线，将流程梳理用 IT固化的方式落地，从流程优化和信息化落地两部分着手实现项目目标。目的是最大限度的提升客户交付满意度和生产运营效率，积极应对需求波动及供应链干扰因素带来的挑战。通过实现端到端的快速响应产销协同，识别交付风险、降低交付成本、提高交付能力，尽力抢占市场份额。

　　④2024年，为落实公司国内、国外双循环的战略，越南工厂建设成功启动，海外布局持续深化，打造海外供应能力，服务于MCC品牌和国际客户，进一步深化双品牌运作和海外战略布局。

　　（4）外延发展方面

　　2024年，公司将继续完善和拓宽外延式增长路径，积极与半导体产业内具有技术或渠道优势、具有较强竞争实力及盈利能力的优质海外公司、本土公司深度交流合作，不断丰富公司的半导体产业质态，实现公司整体规模和综合实力的快速提升。

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