康希通信2023年年度董事会经营评述内容如下：

　　一、经营情况讨论与分析

2023年，面对国外政治环境复杂多变、国内行业竞争持续加剧、产品技术更新换代速度不断加快，客户需求日益多样化的严峻考验，公司管理层在董事会的领导下，上下一心，克服困难，把握机遇，成功于2023年11月17日在上海证券交易所科创板上市，我们深刻认识到上市是新一段奋斗历程的开始，我们仍秉承戒骄戒躁的一贯作风，努力将中国创造进行到底。

(一)2023年公司经营情况概述

2023年，公司继续坚定奉行建立全球领先的射频前端一线供应商战略目标，以持续提升核心竞争力、横向拓展产品宽度、加强供应链管理、保证合规合法经营为原则，聚焦研发布局、完善与升级产品线，持续推进产业链升级，充分满足市场客户需求，公司的行业地位和市场份额得到进一步巩固。2023年实现营业收入41,496.05万元，净利润992.14万元。

公司成功推出了多款Wi-Fi7FEM系列芯片产品，并在手机Wi-Fi产品领域取得突破，行业领先地位得到巩固、市场份额获得进一步提升。

(二)增强核心竞争力，夯实国内地位，打造出海品牌

射频前端芯片是无线通信设备中的关键组件，伴随无线通信技术的快速发展，特别是2024年Wi-Fi7协议的发布，射频前端芯片市场呈现出新的发展态势。与此同时，我们也深刻看到射频前端芯片激烈的竞争格局。全球各大厂商在技术创新、市场份额、产业链控制等方面展开激烈竞争。全球领域Skyworks、Qorvo等凭借其强大的技术累积和市场地位，仍占据主导地位。同时，国内其它厂商也试图通过增加研发投入、价格竞争和多元化服务等方式占领市场，试图提高国内市场影响力。

面对国内外复杂的竞争环境，康希通信积极应对，2023年开展的具体工作如下：

1、得益于在Wi-FiFEM领域的深厚技术积累，公司通过持续执着的技术突破，2023年研发出了Wi-Fi7FEM系列产品，在充分展现公司在国内无线通信行业技术引领实力的同时，提升了公司的市场竞争力。

2、对原有产品线进行降本增效，同时提升产品性能。在Wi-Fi5、Wi-Fi6、Wi-Fi7FEM各个领域推出性能优良、成本优势明显的系列产品，以应对不断升级的国内同业竞争。

3、为综合验证产品性能，拓展国际市场，公司继续与国际主流SoC厂商进行Wi-Fi7产品参考设计的验证。最新研发的超高效率射频前端套片，已被全球领先的SoC厂商高通、联发科纳入Wi-Fi7参考设计，更有10余款Wi-Fi7FEM产品正处在博通、迈凌微等平台方案验证之中。进入主芯片参考设计，使公司参与国际市场竞争成为可能。2023年底公司已批量接到Wi-Fi7FEM订单，其中境外订单明显增加。

(三)积极拓展新产品线，寻找收入增长新曲线

公司在巩固网通Wi-FiFEM产品竞争优势的同时，也根据自身技术能力和市场准入标准，拓展手机Wi-FiFEM、泛IoT等市场领域；截止2023年底已实现突破，部分产品已形成批量出货。

(四)开发境内供应链，实现自主可控

在激烈的竞争环境中，为了不让供产链成为发展瓶颈，公司主动出击，根据新产品的特性,重新评估了境内晶圆厂为代表的供应链体系，并从中挑选出最为匹配的生产技术工艺线，开启第二次供应链布局，与国内供应厂商形成共同研发、一起成长的新业态。

(五)加强团队建设、注重人才培养

人才是企业发展的核心，公司高度重视团队建设与人才发展工作，通过完善的人才培养机制、职业发展路径和福利制度，不断提升员工的专业能力，提供多元化的职业发展机会，激发员工的潜力。

除此之外，公司通过多维度的专业、技能培训，组织形式各样的体育与团建活动等丰富员工的精神生活，力争打造出一支高效、创新、团结的员工团队，为公司的长期发展奠定坚实基础。

(六)加强内控管理，完善风险应对，合法合规塑造上市公司形象

内控管理与风险应对是确保公司稳健运营、提升竞争力的关键要素。公司已经建立内控风险评估与应对措施体系，并在实践过程中不断优化调整。

风险评估涵盖了战略风险、财务风险、技术风险、运营风险、市场风险、法律风险等各个方面，并建立制度化应对机制。制定了一系列的控制措施，包括授权审批、职责分离、预算管理、内部专项审计等，以降低风险、实现内控目标。通过严格的执行和监控工作，确保内部控制活动能够有效地发挥作用。

合规管理和法律遵循是公司能够健康长远发展的前提。公司法务部与外部律师团队共同建立了有效的合规管理体系，确保公司的经营活动符合法律法规的要求。同时，公司聘请专业的信息披露咨询团队，有序开展信息披露、舆情监控、投资者接待等工作，确保公司合法合规经营。

二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

(一)主要业务、主要产品或服务情况

1、主营业务的基本情况

公司是一家专业的射频前端芯片设计企业，采用Fabess经营模式，主要从事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。

射频前端（RFFE）是广泛应用于手机蜂窝通信（2G/3G/4G/5G）、Wi-Fi通信、蓝牙通信、ZigBee通信等无线通信设备中的核心模块之一，主要由功率放大器芯片（PA）、低噪声放大器芯片（LNA）、射频开关芯片（Switch）、滤波器芯片（Fiter）等射频前端芯片构成。两种或两种以上芯片裸片合封在同一基板上，构成射频前端模组（FEM）。射频前端芯片及模组主要实现无线电磁波信号的增强放大、优化噪音及过滤干扰信号等功能。

Wi-Fi（WireessFideity）是一种将电子终端设备以无线方式连接的局域网通讯技术，凭借通信距离远、传输速率快、连接快速等优势，成为无线局域网通信中最普及、应用最广的技术，Wi-Fi通信成为现代信息化、数字化社会不可缺少的基础要素。

公司主要产品为Wi-FiFEM，即应用于Wi-Fi通信领域的射频前端芯片模组，由公司自主研发的PA、LNA及Switch芯片集成，实现Wi-Fi发射链路及接收链路信号的增强放大、低噪声放大等功能。Wi-FiFEM的性能对用户使用Wi-Fi通信时的联网质量、传输速度、传输距离、设备能耗等具有重要影响。

公司产品广泛应用于家庭无线路由器、家庭智能网关、企业级无线路由器、AP等无线网络通信设备领域及智能家居、智能蓝牙音箱、智能电表等物联网领域。Wi-Fi协议标准的升级、频段的增加、MU-MIMO等多通道技术的采用，推动Wi-FiFEM单颗价值的提升及单设备使用量的增加。万物互联时代的到来，使得Wi-FiFEM市场需求日益增加，其作用也愈来愈重要。

公司核心技术及创始团队自2014年回国创业开始，即看好Wi-Fi通信市场的发展前景，致力于研发高性能、高线性度、高可靠性的Wi-Fi射频前端芯片及模组，经过多年持续研发投入与技术积累，公司目前已形成Wi-Fi5、Wi-Fi6、Wi-Fi6E等完整Wi-FiFEM产品线组合。公司Wi-Fi6FEM、Wi-Fi6EFEM产品在线性度、工作效率等主要性能指标上，与境外头部厂商Skyworks、Qorvo等的同类产品基本相当，部分中高端型号产品的线性度、工作效率、噪声系数等性能达到行业领先水平。公司多款Wi-FiFEM产品通过高通、瑞昱等多家国际知名Wi-Fi主芯片（SoC）厂商的技术认证，纳入其发布的无线路由器产品配置方案的参考设计，体现了公司较强的产品技术实力及行业领先性。公司已在积极进行Wi-Fi7FEM技术及产品研发，已有多款产品在研，部分在研产品完成了与高通、联发科等多家国际知名Wi-Fi主芯片（SoC）厂商技术对接以及纳入参考设计的认证工作。Wi-Fi7FEM产品已拿到国内和国外客户的订单，并已批量出货。

凭借优异的产品性能、持续的技术创新能力及迅速响应的本地化服务等优势，公司产品已成功进入中兴通讯、吉祥腾达、TP-Link、京东云、天邑股份（300504）等知名通信设备品牌厂商以及共进股份（603118）、中磊电子、剑桥科技（603083）等行业知名ODM厂商的供应链体系，部分产品通过ODM厂商间接供应于欧美等诸多海外知名电信运营商。

公司子公司上海康希是国家级专精特新“小巨人”企业、国家级高新技术企业、上海市“专精特新”企业、上海市企业技术中心、上海市科技小巨人企业及浦东新区企业研发机构。

2、主要产品

近年来，得益于下游Wi-Fi市场的快速发展及我国芯片国产化进程的加快，公司业绩进入快速增长期。公司已成为国内领先的Wi-FiFEM供应商，也是Wi-FiFEM领域芯片国产化的重要参与者。

公司产品包括Wi-FiFEM及IoTFEM，集成了公司自主研发的PA、LNA及射频开关等射频前端芯片。

Wi-FiFEM的主要工作原理如下：在发射端，数字信号经过主芯片的调制和射频收发器的调频后进入发射链路，通过PA对模拟信号的功率进行放大，然后再由天线实现Wi-Fi信号发射。在接收端，天线接收到Wi-Fi信号后由LNA对信号低噪声放大，然后再传导至射频收发器和主芯片，将模拟信号进行解调后转换为数字信号。

Wi-FiFEM性能直接影响了用户使用Wi-Fi通信时的联网质量、上行及下行传输速度、传输距离、设备能耗等体验。Wi-Fi是当前移动互联网、物联网时代下最重要的无线通信方式之一，随着万物互联时代的到来，Wi-FiFEM的市场需求日益增加，其作用也愈来愈重要。

在物联网领域，智能终端设备一般都会采用Wi-Fi、蓝牙、ZigBee等两种或两种以上通信方式，以提高设备联网的便捷性和兼容性，因此，公司也针对物联网（IoT）市场开发了支持蓝牙通信、ZigBee通信等协议的射频前端芯片模组产品，即IoTFEM，由公司自主研发的PA、LNA及Switch射频前端芯片集成，其基本原理及功能与Wi-FiFEM类似。

3、主营业务收入的主要构成

(二)主要经营模式

公司是一家专业的射频前端芯片设计企业，主要经营模式为国际集成电路行业通行的Fabess模式，即只从事集成电路研发与销售、无晶圆厂生产制造模式。公司集中优势资源用于射频前端芯片及模组的研发、销售环节，生产制造环节则委托独立第三方晶圆制造厂及封装测试厂商代工完成。

公司自主完成集成电路版图的设计后，将设计版图交予晶圆制造厂商，由晶圆制造厂商按照版图生产出晶圆，晶圆交由第三方封装厂商完成芯片与模组的封装环节；封装完成后，再由专业的检测厂商对芯片及模组进行性能检测，测试合格后，方可对外销售。

结合集成电路行业惯例及公司自身经营特点，公司采用直销、经销相结合的销售模式。公司直销客户主要为通信设备品牌厂商或ODM厂商，经销客户主要为专业的电子元器件经销商。公司经销模式又分为买断式经销和代理式经销两种模式，买断式经销主要针对境内经销商，代理式经销商主要针对境外经销商。通过直销及经销相结合的销售模式，公司既可以与下游知名品牌客户保持紧密联系，又能够充分利用经销商的销售及服务渠道，将产品推广至更多下游客户，增加产品的市场份额，拓宽产品销售的覆盖范围。

(三)所处行业情况

1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

（1）所处行业

公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于软件和信息技术服务业中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》，公司所处的集成电路设计行业属于鼓励类产业。

（2）行业基本特点

集成电路行业是支撑国民经济发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程。

自2000年以来，我国政府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性新兴产业之一，大力支持集成电路行业的发展，如2000年国务院颁布的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、2011年国务院颁布的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、2017年工信部颁布的《物联网“十三五”规划》，2020年国务院颁布的《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，2021年发改委发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》等。2022年1月，国务院印发《“十四五”数字经济发展规划》：瞄准集成电路、关键软件、人工智能等战略性前瞻性领域，提高数字技术基础研发能力，增强关键技术创新能力，加快推动数字产业化。这将公司所处的集成电路产业和软件产业的发展推向了新的高度。

Skyworks、Qorvo作为全球领先的射频前端企业，经营历史长，在收入规模、技术积累、市场地位、人才储备等方面竞争优势明显，同时通过资本运作与企业并购，在各个应用领域中均拥有完整的产品线布局与较强的产品竞争力。在射频前端市场中，目前仍主要由Skyworks、Qorvo为代表的龙头厂商占据主导地位。

（3）主要技术门槛

集成电路设计行业技术门槛较高，Fabess模式下，集成电路设计环节是企业经营最为核心的业务环节，是决定企业未来持续经营能力的关键要素。企业通过研发设计进行技术积累，形成了较高的研发及技术壁垒，构建了企业的核心竞争优势。

集成电路设计行业技术水平呈现出专业性强、难度高、技术迭代速度快、与下游应用领域紧密配合等特点，各个细分领域之间均存在较高的技术壁垒，中小企业一般选择某一细分领域参与市场竞争，仅有少数国际巨头参与多领域竞争。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

在Wi-Fi通信领域，行业内主要企业仍以境外厂商为主，Skyworks、Qorvo占据半数以上市场份额，立积电子市场份额位居行业第三。在境内射频前端厂商中，公司系Wi-Fi领域芯片国产化主要参与者，根据能够公开获取的资料，公司Wi-FiFEM销售规模处于境内厂商中较为领先的地位，但相比于境外领先厂商，销售规模相对较低，仍处于追赶地位。

3、报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

公司所处的射频前端行业最主要的下游应用领域为无线网络设备行业，使用Wi-Fi通信技术实现网络连接。因此整个行业的发展和趋势与Wi-Fi通信技术的发展情况息息相关。

Wi-Fi协议在报告期内如火如荼地发展。高通、联发科、博通等业界巨头纷纷推出了各自的Wi-Fi7无线连接解决方案，标志着无线通信技术的新一轮革命已经到来，同时射频前端芯片平均用量及单颗产品价格都将有所提升。新的协议也对射频前端芯片厂商设置了更高的技术准入门槛，芯片设计难度更高，想要在技术壁垒较高的Wi-Fi射频前端领域布局，只有推出更高线性度、更低功耗、性能卓越、质量稳定的产品，才能在市场竞争中与国际领先厂商较量。

Wi-Fi由电气和电子工程师协会(IEEE)开发，该组织负责制定Wi-Fi标准。IEEE802.11be，被称为极高吞吐量（EHT），是IEEE802.11标准的下一个修订版，将被指定为Wi-Fi7。作为最新一代Wi-Fi技术标准，它集合了320MHz频宽、4096-QAM、增强OFDMA、MLO等技术，最高理论速率可以达到46Gbps，是Wi-Fi6的3倍以上。Wi-Fi7的时延相比前代也有明显下降，可以达到5ms以内。2023年11月28日国家无线电办公室印发了《关于采用IEEE802.11be技术标准的无线局域网设备新增技术要求及检测方法的通知》，这意味着中国正式出台Wi-Fi7的认证标准；另一方面国际Wi-Fi联盟组织（WFA）于2024年1月8日，正式宣布推出Wi-FiCERTIFIED7认证计划，这也意味着Wi-Fi7将正式推出。

康希通信作为一家专注于Wi-Fi射频前端芯片研发的公司，成功地将自研非线性射频前端芯片应用于高通的Wi-Fi7平台参考设计中，并在配合MTKWi-Fi7新平台上也取得了突破，射频前端芯片获得了MTK器件平台的DRL资质认证。当今市场Wi-Fi7作为一个新兴产业标准出现在用户的面前。Wi-Fi新技术将赋能新产业，例如8KA/V流媒体、AR/VR、云游戏、全息交互式应用、工业物联网和工业4.0、远程诊断和远程手术等应用领域，Wi-Fi新技术将从前的“不可能”变为“可能”。

2023年5月，工业和信息化部、教育都、公安部等十四部门联合印发《关于进一步深化电信基础设施共建共享促进“双千兆”网络高质量发展的实施意见》，进一步提出提升电信基础设施共建共享的要求。固定宽带接入网逐渐告别GPON时代，当前基于10GPON的千兆宽带已经成为主流，开始向50GPON平滑演进。接入速率将向万兆升级。网络延时将进一步缩短，极大提高网络可靠性和稳定性，进一步满足精密自动化控制、远程医疗等高可靠场景需要。基于卫星互联网的固定宽带业务加快发展，全球低轨卫星部署进程有望进一步加快，预计到2024年底，基于卫星的宽带互联网用户规模将接近380万户。整体来看，宽带基础设施是数字基础设施的关键组成部分，是网络强国数字中国建设的坚实支撑。

一时间，各知名品牌厂商纷纷推出新款Wi-Fi7路由器或推送Wi-Fi7支持固件，而手机厂商也在陆续给自家设备陆续OTA以增加对Wi-Fi7网络的支持。康希通信通过与国际知名主芯片厂商们合作，进行技术对接，验证并被纳入其无线接入平台的参考设计，商业模式上也发生了身份的转变。从过去作为国际厂商的国产替代芯片，转变为主平台官方认证厂商与性能推荐型号。在这一背景下，康希通信的产品受到了TPLINK、小米、中兴通讯等国内知名终端设备厂商的青睐，公司的射频前端芯片成功应用于这些厂商最新的无线路由器和网关设备中，为用户提供高速、稳定的无线连接。此外，公司的非线性射频前端芯片成功赋能了法国知名电信运营商Free，在Free发布的最新Wi-Fi7网关设备FreeboxUtra中，康希通信的射频前端芯片与高通Wi-Fi7平台结合，已经进入量产出货阶段。这一合作标志着康希通信迈向国际市场的脚步正在进一步加快。

展望未来，随着无线通信技术与协议的不断发展，Wi-Fi技术仍将继续保持其在无线通信领域的重要地位。康希通信将继续深化研发，加强技术创新，不断拓展国内外市场，为终端客户以及电信运营商提供更加先进、高效、可靠的射频前端芯片解决方案，实现公司的长远发展。

(四)核心技术与研发进展

1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

公司自成立以来，即在射频前端芯片领域开展研发设计工作。经过多年的技术积累和产品创新，公司在射频前端芯片领域已拥有较多的技术积淀和持续创新能力，自主研发取得了基于CMOS、SOI、GaAs等多种半导体工艺平台，设计PA、LNA、开关等多种射频前端芯片并进行模组集成的核心技术。

公司始终强调科技研发，重视技术自主化，着力培养视野广阔、技术过硬的研发团队，并通过项目逐渐凝聚技术核心竞争力。截至2023年12月31日，公司研发人员共有81人、占公司总人数的47.93%，拥有硕士及以上学位的研发人员为34人，占研发人员的41.98%。公司已经建立了相对完善的研发梯队。

截至2023年12月31日，公司已取得专利28项（其中发明专利16项），取得集成电路布图设计专有权等其他类知识产权44项，在射频前端芯片领域已形成自主的专利及技术体系。

2、报告期内获得的研发成果

公司建立了完善的知识产权管理体系，实现对知识产权的保护。2023年公司共申请发明专利5件，申请实用新型专利1件，申请集成电路布图设计8件，获得授权发明专利3件、实用新型专利1件、集成电路布图设计登记5件。截至2023年底，公司累计拥有有效授权发明专利16件、实用新型专利12件、软件著作权6件、集成电路布图设计专有权等其他类知识产权44项。

3、研发投入情况表

4、在研项目情况

5、研发人员情况

6、其他说明

三、报告期内核心竞争力分析

(一)核心竞争力分析

1、研发团队及技术优势

公司以PINGPENG、赵奂、虞强等为核心的技术及研发团队，多毕业于上海交通大学、西安交通大学、电子科技大学、美国理海大学等国内外知名院校，且具有RFaxis（2016年被Skyworks收购）、RFMD（已合并为Qorvo）、Anadigics等国际知名射频前端芯片企业的工作经历，具备丰富的射频前端芯片研发经验及全球化的技术视野，为公司在射频前端芯片领域的技术研发及创新，提供了坚实的保障。作为技术门槛较高的射频前端芯片设计企业，公司自设立以来亦高度重视研发团队的自主培养，截至2023年12月31日，公司共有技术及研发人员81人，占其员工总数量的47.93%。

公司坚持以自主技术创新为基础、以持续提升产品性能为理念，专注于Wi-Fi通信领域射频前端芯片的研发及创新。公司目前已掌握基于CMOS、SOI、GaAs等多种材料及工艺下的PA、LNA、Switch等Wi-Fi射频前端芯片及模组产品的设计能力，并建立了自主完整的研发技术体系，截至2023年12月31日，公司已取得专利28项（其中发明专利16项），取得集成电路布图设计专有权等其他类知识产权44项，并形成了“高集成度的自适应射频功率放大器技术”、“高集成度小型化GaAspHEMT射频前端芯片技术”、“GaAsHBT超高线性度射频功率放大器技术”、“超高效率可线性化射频功率放大器技术”等多项自主核心技术。

2、产品优势

在产品线方面，公司目前已形成Wi-Fi5FEM、Wi-Fi6FEM、Wi-Fi6EFEM以及Wi-Fi7FEM等广覆盖的产品体系，且在不同无线协议下，形成了面向不同场景及领域的细分产品线布局。公司多层次的产品组合，较好地契合了客户多元化产品需求，满足了终端客户多样性的产品开发需求。

经过长期的研发投入及技术积累，公司Wi-Fi6FEM、Wi-Fi6EFEM、Wi-Fi7FEM产品在线性度、工作效率等主要性能指标上，与境外头部厂商Skyworks、Qorvo等的同类产品基本相当，部分中高端型号产品的线性度、工作效率、噪声系数等性能达到行业领先水平。

公司Wi-FiFEM产品在国内及国际市场均已获得较高的认可，多款Wi-FiFEM产品通过高通、瑞昱等多家国际知名Wi-Fi主芯片厂商的技术认证，纳入其发布的无线路由器产品配置方案的参考设计，体现了公司较强的产品技术实力及行业领先性。

3、品牌及客户优势

凭借优异的技术实力、卓越的产品性能、可靠的产品质量及高效的服务能力，公司获得众多国内外知名终端客户的高度认可，形成了良好的品牌形象。在国内市场上，公司已进入中兴通讯、吉祥腾达、TP-Link、京东云、天邑股份等知名通信设备品牌厂商以及共进股份、中磊电子、剑桥科技等行业知名ODM厂商的供应链体系；在国际市场上，公司产品通过ODM厂商间接供应于欧美等诸多海外知名电信运营商。

公司与优质客户形成了稳定的合作关系，保障了公司业务的快速增长，形成可持续发展的良性循环，同时，公司也助力了国内主要通信设备厂商实现芯片供应保障，是Wi-FiFEM领域芯片国产化的重要参与者。

4、供应链保障优势

射频前端芯片对半导体材料及工艺要求高，需要与晶圆代工厂紧密合作。公司高度重视供应链管理，建立了健全的供应商管理体系，设立采购及运营中心，专门负责晶圆厂及封测厂商的管理。公司与主要晶圆制造商稳懋、三安集成，与主要封测厂商华天科技（002185）、长电科技（600584）、嘉盛半导体等均建立起长期稳定的合作关系。良好的供应链合作关系，利于公司保障产能，满足客户的稳定增长需求。

5、高效及时响应的本地化服务优势

射频前端是无线通信系统中的重要模块，射频前端芯片在下游客户设计及使用过程中的外围电路布局、参数均将直接影响其性能。公司的下游客户多为知名通信设备品牌厂商与ODM厂商，不同客户的不同产品均需要公司为之设计个性化的搭载方案，同时客户会根据自身产品特点，对公司产品的部分性能提出个性化需求。

公司立足于打造国际化的研发团队及本地化的销售服务团队，能够高效地与客户进行全方位的沟通，及时响应客户的问题与需求，更好地为客户提供产品技术支持、产品性能调试、个性化方案设计、产品设计调整等服务。

(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

四、风险因素

(一)尚未盈利的风险

(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

2023年度，公司实现营业收入41,496.05万元，同比下降1.14%，归属于母公司所有者的净利润992.14万元，同比下降51.50%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润188.23万元，同比下降81.37%。受宏观经济波动、电子行业下行周期及去库存、汇率波动等因素影响，同时公司又处于研发高投入发展阶段。虽然公司营业收入较上年度基本持平，但净利润出现大幅下滑。若公司未来研发项目进展或研发成果产业化不及预期，或不能有效应对市场景气度无法回升、终端市场消费需求不足、市场库存消化较慢等多重环境变化，业绩有继续下滑的风险。

(三)核心竞争力风险

公司产品在射频前端领域主要性能指标已经处于行业领先水平，但从产品知名度以及行业影响力来看仍与国际知名企业存在较大差距。目前公司正处于发展阶段，根据Yoe统计的数据，Skyworks、Qorvo等国际知名厂商主导市场份额，而公司的市场占有率较小，市场份额仍存在较大差距。

公司经营规模相对较小，与国际知名射频芯片厂商相比，公司目前无自建的晶圆制造产线，生产能力不及国际知名厂商等。公司作为射频前端芯片的研发企业，如若不能通过持续提升技术更新能力和产品研发能力来增强产品影响力及扩大市场规模，将因为市场竞争加剧而面临被淘汰的风险。

1、研发力量不足及技术迭代的风险

近年来，集成电路设计行业快速发展，工艺、设计的升级与产品更迭相对较快，Wi-Fi等无线通信技术标准升级及迭代也较快，目前Wi-Fi6/6E标准处于市场规模化普及阶段，2024年1月Wi-Fi联盟推出了Wi-Fi7认证计划，意味着Wi-Fi7即将正式落地。公司目前已推出Wi-Fi6、Wi-Fi6E、Wi-Fi7的FEM产品。

Skyworks、Qorvo和立积电子等境外知名射频芯片厂商经营历史长，在收入规模、技术积累、市场地位、人才储备等方面竞争优势明显，能够深度参与新一代协议标准制定。与境外知名射频芯片厂商相比，公司资本规模较小，研发力量相对薄弱。若公司未来因研发投入不足、技术人才储备不足及创新机制不灵活或行业技术迭代过快等因素，导致公司无法快速、及时推出满足新一代无线通信技术标准要求的新产品，公司将在市场竞争中处于落后地位，进而对公司市场份额和经营业绩产生不利影响。

2、知识产权纠纷的风险

截至2023年末，公司拥有专利技术28项。公司通过申请专利、与员工签署保密与竞业禁止相关协议等方式进行知识产权保护，但仍存在部分核心技术被竞争对手模仿或恶意诉讼的可能性，从而对公司产品的技术竞争力或公司正常生产经营造成不利影响。

在研发过程中，公司通过自主技术研发，避免侵犯他人知识产权。然而，在国际贸易竞争加剧的背景下，仍存在竞争对手利用本国法律对本土企业进行市场保护，或者采取知识产权恶意诉讼扰乱公司正常经营的可能性。若上述情形发生而公司未能开展有效的应对措施，将可能影响公司产品研发进度，或影响公司产品进入特定市场，从而对公司长期经营发展造成不利影响。

(四)经营风险

1、客户较为集中的风险

2023年度，公司向前五大客户销售的金额为30,919.44万元，占同期营业收入的比例为74.51%。

公司经营业绩与头部通信设备厂商的经营情况相关性较高，如未来该等头部通信设备厂商的市场份额下降或竞争地位发生重大变动，或公司与头部通信设备厂商的合作关系发生变化，公司将面临订单减少或流失等风险，进而对公司的经营业绩造成不利影响。

第一大客户作为行业知名的通信设备厂商，基于自身供应链安全可控考虑，2019年以来推进芯片供应国产化较为迫切。2022年以来，随着第一大客户国内供应商体系逐步构建完成，第一大客户对公司的采购量将受其自身需求波动等影响。

随着公司同第一大客户合作关系的不断加深、产品销售量及新合作产品型号数量增加，第一大客户会对部分采购量较大、Wi-Fi标准普及率较高的Wi-FiFEM产品型号提出价格调整诉求。若公司未来未能及时在中高端领域推出新产品，将难以维持公司产品在毛利率较高领域的市场竞争力，该等价格调整将对公司经营业绩造成不利影响。

如果未来公司无法持续获得第一大客户的合格供应商认证并持续获得订单或公司与第一大客户合作关系被其他供应商替代，或如果未来公司主要客户的经营、采购战略发生较大变化，或由于公司产品质量等自身原因流失主要客户，或目前主要客户的资信情况和经营状况发生重大不利变化，或主要客户或终端客户遭到贸易制裁、技术制裁等，导致公司无法继续维持与主要客户的合作关系，将对公司经营及盈利能力产生不利影响。

2、供应商较为集中的风险

公司采用Fabess经营模式，专注于集成电路的设计业务，晶圆制造、封装和测试等环节分别委托予晶圆制造企业、封装测试企业代工完成。2023年，公司前五名供应商的采购占比为78.21%，采购集中度较高。

公司主要晶圆及封测供应商为稳懋、宏捷科技、三安集成、华天科技和长电科技等，在当前集成电路制造产能供给波动、国际贸易局势变化等情形下，仍不排除该类供应商因各种原因造成公司采购产品无法稳定供应、按时交付的可能性，使得公司亦无法按时向下游客户交付相应产品，从而影响公司正常销售业务的开展及后续获取销售订单的能力，对公司的经营产生不利影响。

(五)财务风险

1、毛利率波动风险

公司产品主要应用于无线路由器、智能网关、AP等无线网络通信设备领域以及智能家居等物联网领域，近年来下游市场发展迅速，但该市场具有产品和技术更迭较快、新进入者逐步增加等特点。

2023年度，公司综合毛利率为28.10%。为维持公司的盈利能力，公司必须根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新，如若市场竞争加剧、公司未能契合市场需求率先推出新产品或新产品未达预期出货量导致公司产品价格大幅下降，将导致公司综合毛利率下降，进而对公司盈利能力造成不利影响。

2、存货跌价风险

公司存货主要由原材料、库存商品、委托加工物资和发出商品构成，2023年末，公司存货账面净额为15,083.27万元，占总资产的比例为8.84%。

若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧、经销商经营不善或公司不能有效进行销售渠道管理、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。

3、应收账款回收风险

随着经营规模的扩大，公司的应收账款逐步增加。2023年末，公司应收账款账面净额为27,867.57万元。

公司采用直销、经销相结合的销售模式，若出现客户资信不良、因公司管理不善造成应收账款不能按期收回或无法收回并形成坏账的情况，将对公司的资金使用效率和经营业绩造成不利影响。

4、汇率波动风险

公司存在境外采购及境外销售，主要以美元进行结算。公司自签订销售合同和采购合同至收付汇具有一定周期。

随着公司经营规模的不断扩大，若公司未能准确判断汇率走势，或未能及时实现销售回款和结汇导致期末外币资金余额较高，将可能产生汇兑损失。汇率波动可能对公司的财务状况及经营业绩造成不利影响。

5、净资产收益率下降的风险

2023年，公司扣除非经常性损益后加权平均净资产收益率为0.18%。公司净资产规模较发行前大幅增长，由于募集资金投资项目产生经济效益需要一定的时间，存在因净利润无法与净资产同步增长而导致净资产收益率下降的风险。

(六)行业风险

1、市场拓展不足及市场竞争加剧的风险

目前公司产品主要应用于网络通信设备与物联网终端设备市场，并向手机端Wi-Fi等市场拓展，公司各产品应用领域的竞争情况如下：在网通端Wi-FiFEM领域，目前仍由Skyworks、Qorvo和立积电子等境外厂商占据主导，境内厂商市场份额占比仍相对较低。境内参与该领域的厂商分为两类，一类是以手机蜂窝通信射频前端芯片为主要业务的境内厂商，近年来也向Wi-FiFEM领域拓展，一类是以公司等为代表专业化Wi-Fi射频前端芯片境内厂商，逐渐向在手机端Wi-FiFEM领域拓展，手机端Wi-FiFEM市场由境外厂商占据主导地位，同时部分以手机蜂窝通信射频前端芯片为主要业务的境内厂商也已推出手机端Wi-FiFEM产品。在IoTFEM领域，目前仍由境外厂商占据主导地位，境内厂商市场份额相对较低。

从国产替代进程来看，上述领域均仍由境外厂商占据主导地位，存在较大的国产替代空间。各领域下游终端客户基于供应链安全需求，也在推进射频前端芯片的国产化进程，以实现供应链安全可控。但芯片国产化是一个渐进的过程，各厂商的自身情况各不相同，其国产化推进进程与迫切性各不相同。若未来国际贸易环境、市场竞争格局发生变化，导致射频前端市场国产化不及预期，将使公司面临市场空间拓展不足，经营业绩下滑的风险。

在上述领域中，与境外知名射频芯片厂商相比，公司在资产规模、收入规模、产品布局等方面尚存在一定差距，公司抵御经营风险的能力相对偏弱。若国际芯片厂商凭借其资金实力等优势，进一步加大研发资源投入、市场推广力度，而公司产品无法继续保持现有的市场竞争力，将可能导致公司产品销售增速乃至市场份额下降，从而对公司盈利能力产生不利影响。

同时，在上述领域中，公司也面临着境内企业逐步增加及竞争加剧的风险。若新进入企业在产品、技术、市场方面不断提升竞争力或者采取更激进的定价策略等，将可能导致公司产品毛利率下降、市场份额降低，从而对公司盈利能力产生不利影响。公司所处的Wi-Fi射频前端芯片市场也面临着竞争企业数量增加的风险。若新进入企业在产品、技术、市场方面不断提升竞争力或者采取更激进的定价策略等，将可能导致公司产品毛利率下降、市场份额降低，从而对公司盈利能力产生不利影响。

从市场拓展角度来看，公司在手机端Wi-FiFEM与IoTFEM领域面临市场拓展风险：手机端Wi-Fi与网通端Wi-Fi在应用场景、应用载体、下游客户方案选择等方面的差异，两个市场间存在一定的技术及客户壁垒。若公司在手机端Wi-Fi领域无法推出满足该领域对产品性能要求的产品或在市场推广过程中难以进入下游客户供应体系，将导致公司难以拓展手机端Wi-Fi市场，对公司的业绩成长性产生不利影响。IoTFEM市场在应用领域及客户分布方面更为分散，若公司在IoT市场开拓的过程中难以进入中大型终端客户的供应体系，将导致公司在IoTFEM市场的拓展不及预期，对公司的业绩成长性产生不利影响。

2、下游市场需求短期波动的风险

目前公司产品主要应用于网络通信设备与物联网终端设备市场，该等市场受经济周期性波动、全球通胀、国际贸易环境、地缘冲突等宏观因素及数字信息化进程、技术迭代更新等因素影响。

2022年四季度以来，受全球宏观经济波动等影响，电子行业需求出现短期波动，下游市场处于下行周期，部分下游客户面临着相对较大的去库存压力。

若经济周期波动、全球通胀、国际贸易环境恶化、地缘冲突加剧等因素影响市场需求、数字化进程不及预期、技术迭代更新不及预期，导致公司所处市场的需求增速可能出现波动甚至负增长，进而对公司产品下游市场空间拓展产生不利影响，公司现有主要客户或终端客户的采购规模可能相应出现波动，公司未来开拓新客户的难度也可能相应增加，从而对公司产品的销售规模造成不利影响，使得公司收入增长率下降，甚至出现业绩波动的风险。

3、产品价格波动、销售不及预期及采购价格波动的风险

公司经营业绩受产品销售价格、产品销售数量及原材料采购价格影响较大。在公司持续经营过程中，若下游市场议价能力大幅提升或公司因自身经营战略需要，可能使得公司产品销售平均单价出现大幅下降；若因市场整体需求下降或公司自身市场占有率下降，可能使得公司产品销售数量不及预期；若晶圆等主要原材料市场价格大幅上涨，可能使得公司产品毛利率大幅下降。上述不利因素的出现都将造成公司利润总额下降，从而对公司经营业绩造成不利影响。

(七)宏观环境风险

近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中国半导体等产业的发展。公司始终严格遵守中国和他国法律，但国际局势瞬息万变，一旦因国际贸易摩擦导致公司业务受限、客户采购或者供应商供货受到约束，公司的正常生产经营将受到不利影响。

近年来，美国对中国半导体产业出台了多项制裁措施。公司客户主要为境内通信设备厂商及ODM厂商，若中美贸易摩擦加剧，公司客户可能面临经营受限、订单减少的局面，若公司未能成功拓展新客户，极端情况下可能出现公司的营业收入大幅下滑，从而对公司的经营业绩产生不利影响。

(八)存托凭证相关风险

(九)其他重大风险

1、募集资金投资项目无法达到预期收益的风险

公司募集资金投资于“新一代Wi-Fi射频前端芯片研发及产业化项目”、“泛IoT无线射频前端芯片研发及产业化项目”和“企业技术研发中心建设项目”等，各项目均符合国家的产业政策和市场环境，与公司的主营业务和未来发展战略联系紧密。募集资金投资项目的可行性分析是基于当前市场环境、技术发展趋势等因素做出，投资项目经过了慎重、充分的可行性研究论证，但仍存在因市场空间增长受限、市场竞争加剧、射频前端芯片市场国产化进程不及预期、客户拓展不及预期等在项目实施过程中发生不可预见的因素导致项目延期或无法实施，或者导致投资项目不能产生预期收益的可能性。

2、实际控制人控制的风险

公司股权结构相对分散，截止2023年末彭宇红直接持股9.32%、通过员工持股平台间接持股0.03%，赵奂直接持股7.98%、通过员工持股平台间接持股0.40%，PINGPENG通过员工持股平台间接持股0.48%，各自持股比例均未超过30%。PINGPENG、彭宇红与赵奂三人合计直接持有公司17.30%股份，并通过员工持股平台合计控制公司8.16%的股份，合计控制公司25.46%的股份对应的表决权。实际控制人持股比例较低可能导致公司未来股权结构甚至是控制权发生变化。此外，PINGPENG、彭宇红与赵奂签署了《一致行动协议》，就三人以一致行动人的身份参与公司决策和管理相关事项进行了约定，如果各方终止一致行动协议，公司的控制权关系可能发生变化，进而对公司经营管理及公司治理的稳定性、连续性造成一定风险。

五、公司关于公司未来发展的讨论与分析

(一)行业格局和趋势

1、公司所处行业

2、行业发展情况

（1）公司所处行业概况

A．射频前端芯片基本概念及分类

射频是一种高频电磁波，频率范围在300KHz-300GHz之间，当电磁波频率高于100KHz时，电磁波便具备远距离传输能力，因此射频在无线通信领域得到了广泛的应用。

无线通信模块由基带/主芯片（SoC）、射频收发器、射频前端、天线等构成，在信号传输的过程中，基带/主芯片负责信号的调制解调处理，射频收发器负责对调制信号的上下变频，射频前端负责对高频信号的处理加工，天线负责对高频信号的无线发射与接收。

射频前端包含发射链路和接收链路，其工作原理如下：在发射端，原始信号经过基带的调制和射频收发器的调频后进入发射链路，通过PA对高频信号的功率进行放大，再由滤波器对特定频段的信号进行筛选，最终由天线实现无线信号的发射。在接收端，天线接收到电磁波信号后滤波器将过滤筛选相应的频段信号，由LNA对信号进行低噪声放大，最终传导至射频收发器和基带将信号进行下变频和解调。

射频前端芯片在手机蜂窝通信、Wi-Fi通信、蓝牙通信、ZigBee等无线通信领域均得到广泛使用。因不同通信领域涉及的无线频段、带宽、应用终端场景等存在差异，所对应的射频前端芯片在技术特征、材料及工艺等方面也存在一定差异。

射频前端作为通信模块中的关键模块，其性能直接影响通信过程中信号接收与传输质量的高低，通信技术的每一次迭代升级，如4G向5G的发展、Wi-Fi6向Wi-Fi7的发展，都需要射频前端芯片同步升级作为硬件支撑。

B．Wi-FiFEM概况

公司主要产品Wi-FiFEM是由PA、LNA及Switch三类芯片裸片，在同一基板上封装而成的模组产品。

在Wi-Fi通信模式下，PA主要用于发射链路，通过把发射通道的弱射频信号放大，使信号成功获得足够高的功率后送往天线发射，以实现更高通信质量、更远的通信距离。PA的性能直接决定通信信号的质量、稳定性以及强弱，影响终端用户的使用体验。

在Wi-Fi通信模式下，LNA主要是将天线接收到的微弱射频信号放大，其输入匹配网络转化保证了LNA工作在特定的优化射频工作条件下，放大器对有用信号的放大高于对噪声本身的放大倍数，从而达到增加整个系统链路的信噪比（SNR），提高Wi-Fi通信信号的质量的功效。最后经过输出匹配网络转化为放大后功率信号输出。

LNA能够有效提高接收机的接收灵敏度，进而提高收发机的传输距离，LNA的性能将关系到整个无线通信系统的通信质量。

在Wi-Fi通信模式下，射频开关主要是将多路射频信号中的任一路或几路通过控制逻辑联通，以实现发射与接收等信号路径的切换，以达到共用天线、节省成本的目的。根据连接通路数量不同，具有单刀双掷、单刀多掷、双刀双掷等形式。

④Wi-FiFEM

PA、LNA、射频开关等射频前端芯片，可分别独立封装，作为分立器件使用。随着集成电路制造工艺及封装技术进步，将上述三种芯片裸片在同一基板上进行合封，构成射频前端芯片模组（Wi-FiFEM）。随着下游应用领域对射频前端芯片效率及集成度要求的不断提升，射频器件集成化、模组化已成为行业发展趋势。

C．IoTFEM

IoTFEM是指用于物联网市场中，除Wi-Fi通信模式外，采用蓝牙、ZigBee等通信模式下的射频前端芯片及模组，其工作原理及技术原理与Wi-FiFEM基本一致。

（2）公司所处行业发展情况

A.射频前端芯片行业发展概况

①射频前端市场总量概况

射频前端是通信设备的重要部件，在手机蜂窝通信、Wi-Fi通信、蓝牙通信、ZigBee等各种无线通信领域都得到广泛的运用。近年来，随着智能手机、智能家居等物联网市场的快速发展，无线通信市场迎来了快速增长。同时大数据、云计算、人工智能等新技术的演进，信息化、数字化成为全球各国普遍实施的经济转型升级政策，这也为无线通信拓展出更多的新兴应用场景。

受益于移动通信、无线通信、物联网等市场的发展，射频前端芯片迎来了广阔的增量市场机遇。根据Yoe的数据，从2022年至2028年全球射频前端市场规模将以年复合增长率5.8%的速度增长。在新技术、新需求、新业态、新场景的共同作用下，全球射频前端整体市场规模，将从2022年的192亿美元提升至2028年的269亿美元。这一定程度上受限于宏观经济下行导致智能手机市场下滑，以及地缘政治紧张导致的市场低迷。

②射频前端芯片细分市场规模

从射频前端芯片类别构成上看，根据Yoe统计数据，2022年度PA模组87亿美元占据45%份额，其次为FEM模组31亿美元占据16%，第三由于射频前端模组化的趋势日益明显，很多滤波器已被模组集成，分立滤波器以25亿美元位居第三。

③射频前端的模组化趋势情况

根据Yoe的数据，预计2028年全球射频前端模组市场规模达180亿美元，占射频前端市场总规模的66.91%，PA模组为射频前端最大的细分市场。

①Wi-Fi通信技术的演进

Wi-Fi（WireessFideity）是一种将电子终端设备以无线方式连接的局域网通讯技术，凭借通信距离远、传输速率快、连接快速等优势，成为无线局域网通信中最普及、应用最广的技术，Wi-Fi通信成为现代信息化、数字化社会不可缺少的基础要素。

Wi-Fi技术最初以笔记本电脑、平板电脑、智能手机等消费级终端为主要应用场景，随着智能家居、智慧城市、工业物联网等物联网市场的发展，以及AR、VR、元宇宙、4K/8K高清/超高清等新领域的崛起，Wi-Fi技术的主流地位进一步巩固。应用场景的拓展及市场需求的增加，也促使Wi-Fi技术不断升级迭代。

2024年1月8日，Wi-Fi联盟组织（WFA）正式宣布推出Wi-FiCERTIFIED7认证计划，IEEE802.11be，被称为极高吞吐量（EHT），是IEEE802.11标准的下一个修订版，将被指定为Wi-Fi7。作为最新一代Wi-Fi技术标准，它集合了320MHz频宽、4096-QAM、增强OFDMA、MLO等技术，最高理论速率可以达到46Gbps，是Wi-Fi6的3倍以上。Wi-Fi7的时延相比前代也有明显下降，可以达到5ms以内。实现Wi-Fi更大容量、更低时延、更高频谱效率、更广覆盖范围以及更高的用户隐私安全性，从而满足更多应用场景需求。国际上Wi-Fi7还包含了新增加的6GHz频段，新频段的增加能够增加提供更高的带宽并降低低频段设备对使用者设备的干扰，进一步提高传输速度与稳定性。目前国家无线电办公室印发了《关于采用IEEE802.11be技术标准的无线局域网设备新增技术要求及检测方法的通知》，这意味着中国正式出台Wi-Fi7的认证标准。

同时，从终端应用上来看，采用Wi-Fi6标准的终端产品出货占比逐步提高。

据TSR数据，2023年Wi-Fi6终端出货共10.8亿台，占Wi-Fi终端出货比例为31%；预计2028年Wi-Fi6终端出货共21.2亿台，占Wi-Fi终端出货比例为47.00%。Wi-Fi6标准的产品在未来几年仍将保持持续较快的增长。Wi-Fi7协议产品将在2024年开始兴起，预计2028年出货达到13.9亿台占31%的市场份额；

Wi-Fi协议标准的不断迭代升级，为Wi-FiFEM带来了新的机遇与挑战，一方面，新协议标准下更快的传输速率、更高传输稳定性、更多的使用频段对Wi-FiFEM的性能提出了更高要求；另一方面，MU-MIMO及多天线技术的采用，使得单设备中Wi-FiFEM配置数量大幅增加，上述趋势共同促进了Wi-FiFEM市场需求的持续增长。

②Wi-Fi下游应用领域广泛，市场发展迅速

Wi-Fi广泛应用于移动设备、网络设备、家庭设备（智能家居等）、车载设备等众多场景。根据TSR统计的数据，2021年Wi-Fi终端市场出货量达41.07亿台，未来几年仍将保持持续较快增长。根据市场调研机构MarketsandMarkets的数据，2020年全球Wi-Fi主芯片市场规模达197亿美元，预计2026年将增长至252亿美元。

在5G蜂窝通信技术快速发展的同时，Wi-Fi因更适用于室内场景覆盖，与5G通信形成完美互补。相比于5G信号，Wi-Fi网络信号覆盖距离短、衰减快，难以满足室外长距离复杂环境的通信需求，但在家庭、办公、商场、公共设施等相对封闭的室内场景下，Wi-Fi能够充分发挥其普及速度快、终端兼容性高、流量费用低、部署维护成本低等优势，最终形成了5G主外（广域网），Wi-Fi主内（局域网），两者优势互补的局面。5G通信时代催生出的新应用、新场景，为Wi-Fi市场带来广阔的发展前景。

C.IoTFEM行业发展概况

在物联网市场中，除经常采用的Wi-Fi通信模式外，其他常用的无线通信方式主要包括蓝牙、ZigBee等。蓝牙是一种短程宽带无线通信协议，主要用于实现语音和数据无线传输，蓝牙信号传输距离相对较短，一般为2-30米，常用频段为2.4GHz。ZigBee是一种低速短距离传输的无线协议，主要有低速、低功耗、低成本、支持多网上节点等特征，ZigBee信号传输距离一般为50-300米，常用频段为2.4GHz。在物联网领域，智能终端产品通常都采用两种或两种以上的通信模式，以提高产品联网的便捷性及兼容性。

在万物互联的时代，终端设备智能化、互联化的趋势推动物联网市场规模快速增长，根据Gartner等机构发布的《2021全球AIoT开发者生态白皮书》，2022年全球IoT市场规模将突破一万亿美元。物联网的高速发展，带动了Wi-Fi、蓝牙及ZigBee等通信模式下射频前端芯片及模组市场规模的持续增长。

（3）公司所处行业应用领域发展情况

Wi-FiFEM主要应用于无线网络通信设备、移动终端及物联网等领域。随着Wi-Fi等无线通信技术的迭代升级，下游新兴应用领域不断拓展，下游市场规模持续扩大。

A．无线网络通信设备市场

无线网络通信设备，也称无线连接设备，是指以无线电磁波为数据传输介质将各类设备相互联通，构成无线局域网络（WLAN）的通信设备，主要包括无线路由器、光猫、无线AP、CPE设备等。

无线路由器是将有线宽带网络信号转换为Wi-Fi无线信号，为智能手机、笔记本电脑、智能家居等终端设备提供无线信号传输功能。

光猫，也称光调制解调器，主要用于在用户端将通过光纤传输的网络信号转换为有线宽带网络信号或无线信号。在光猫的基础上，集成了Wi-Fi模块，具有无线路由器的功能，因此该等光猫，也称为家庭智能网关。

无线AP（WireessAccessPoint），即无线接入点，可以对Wi-Fi信号进行中继，在已有无线路由器时，新增的AP可以扩大原有的无线网络覆盖范围，无线AP主要面向企业、产业园区、商场、酒店、机场、火车站等大型无线通信网络应用场景。

智能网关、无线路由器与AP工作模式

CPE（CustomerPremiseEquipment，客户前置设备），也称移动路由器，是一种移动信号接入设备，可将4G/5G信号转换成Wi-Fi信号，也可以对Wi-Fi信号进行中继，扩大Wi-Fi覆盖范围。CPE可应用于村镇、山区、旅游市场等难以布线或布线成本高的场景，能节省宽带费用并免除布线环节。

Wi-Fi无线通信网络已成为信息化社会必备的基础设施。随着笔记本电脑、平板电脑、智能手机、物联网的发展，各类智能终端设备广泛应用，随时随地实现多终端的网络连接，成为人们的基本诉求。随着无线连接设备广泛应用于家庭、办公、商业、工业、娱乐、政务等众多场景，无线路由器、无线AP等无线通信设备也朝着覆盖范围更广、传输速度更快、连接更便捷的方向发展，以满足人们日益增长的对网络连接快速、及时、便捷的要求。

①家庭无线网络设备市场，受益于消费升级及宽带提速，市场前景广阔

随着互联网及移动互联网的发展，无线宽带逐步向家庭普及，家庭无线路由器、家庭智能网关等作为家庭无线联网的核心入口设备，获得了快速的发展。

近年来，各类智能家电、智能照明、智能机器人等智能家居设备，越来越多地应用于现代家居生活中，智能家居也从智能单品向多元互联互通的方向发展，家庭联网设备成倍增加，无线路由器、家庭智能网关等成为家庭智慧控制中心枢纽，大大促进了高性能家庭无线网络设备的市场需求。

同时，居家办公、线上会议、线上教学、视频通话等成为人们居家生活的新常态，无线网络数据传输量日益增加，也促进了高性能家庭无线网络设备的市场需求。

②企业级无线连接设备市场，受益于信息化、数字化转型升级，市场前景广阔

随着互联网技术、移动互联网技术的发展，无线网络设备及系统，已成为企事业单位、政府机构等的信息化基础设施和数字化转型的重要组成部分。

借助企业级无线路由器、无线AP、CPE等无线连接设备，企事业单位、政府机构等能够实现员工高效、便捷地接入网络，协同办公，有效节约了有线网络的部署成本。无线办公在工作场景便捷性、工作流程高效性、资源配置合理性等方面优势明显，也进一步催生出线上会议、远程培训、远程办公、网络直播等诸多新应用场景。

近年来，智慧城市、智慧医疗、工业物联网等领域发展日新月异，规模日益扩大，同时VR、AR、元宇宙、4K/8K高清/超高清信号传输等新兴应用场景也在快速崛起，这都催生出对低时延、大容量、高性能无线连接设备的市场需求。

B．智能手机等移动终端市场

Wi-Fi、蓝牙等无线通信模块在智能手机、平板电脑已成为标准配置。

我国是全球智能手机、平板电脑等最大的消费市场及生产基地。根据市场研究机构IDC与中国信通院的统计，2021年全球智能手机共出货13.5亿部，其中国内智能手机共出货3.43亿部，占比达25.41%；2021年全球平板电脑出货量达1.68亿台，其中国内平板电脑出货量达0.28亿台，占比达16.67%。研究机构CounterpointResearch预测，2024年全球智能手机出货量将同比小幅反弹3％，达到12亿部。2023年经济型细分市场（150-249美元）和高端细分市场（600-799美元）预计将推动这一反弹。

随着移动互联网应用的不断丰富以及Wi-Fi通信技术的持续升级，智能手机、平板电脑的移动互联功能将更加强大，应用场景更加丰富，新技术、新产品的涌现，有望带动智能手机等移动终端市场的持续增长。

物联网是互联网技术进一步的拓展应用和网络延伸，它利用感知技术与智能装置对物理世界进行感知识别，通过网络传输互联，进行计算、处理和知识挖掘，实现人与物、物与物信息交互和无缝衔接，达到对物理世界实时控制、精确管理和科学决策的目的。

物联网一般有四层组成架构，分别为感知层、传输层、平台层和应用层，其中，传输层利用多种网络通信技术传递由感知层识别和采集的信息。物联网传输层的网络通信技术可分为无线传输和有线传输技术，现阶段，无线传输技术是物联网领域的主流网络通信技术。无线传输技术可进一步分为广域网技术和局域网技术。现阶段，应用于物联网领域的无线局域网技术主要包括Wi-Fi、蓝牙、ZigBee等，不同通信技术在传输速率、传输距离、功耗等方面各有侧重。

物联网是国家重点鼓励应用的新兴行业，也是继互联网、移动互联网之后的又一国家战略新兴产业，发展前景广阔。物联网目前在智能家居、智能仪表、远程控制、智能音箱等领域已获得较快的发展，深刻影响着家居、办公、工业、医疗、交通等众多领域及行业。

在智能家居市场，我国市场空间巨大。根据中国信通院发布的《中国智能家居产业发展白皮书》，我国智能家居渗透率远低于欧、美、日等国家地区，我国智能家居市场仍有较大的增长空间。

从全球物联网市场上看，随着下游行业应用的不断扩展以及全球各国对物联网技术发展的高度重视，全球物联网的连接数量与市场规模均保持高速增长。根据中国信通院发布的《物联网白皮书（2020年）》，2019年全球物联网总连接数为120亿台，物联网收入规模达3,430亿美元，预计2025年全球物联网总连接数将达246亿台，物联网收入规模将达1.10万亿美元，年均复合增长率达21.4%。

（4）公司所处行业发展趋势

A.集成电路行业获得国家政策大力支持，国产化趋势不可逆转

集成电路被广泛应用于各行各业，集成电路行业已成为支撑国民经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。近年来，随着我国经济质量的提升，集成电路行业对于国民经济发展的战略意义得到重视，集成电路行业的发展越发受到社会关注。国家多次颁布行业政策法规，从资金支持、税收优惠、人才培养等多方位鼓励集成电路行业发展。

近年来国际贸易摩擦频发，我国集成电路产业链经历了多次断供事件，中国集成电路产业暴露出芯片进口依赖度高、核心技术和知识产权受制于境外等问题。作为国家战略性产业，集成电路发展迫在眉睫。国内电子厂商也意识到芯片供应链稳定的重要性，积极推进芯片国产化替代，为国内的芯片设计企业带来良好的发展机会。

B.Wi-Fi通信技术在众多行业广泛应用，成为无线局域网通信的主流

Wi-Fi通信是信息化时代不可缺少的要素之一，凭借通信距离远、传输速率快、连接快速等优势，Wi-Fi成为无线局域网通信技术中最普及、应用最广的主流技术。

Wi-Fi通信，从终端应用场景来看，其发展主要分为如下几个阶段，第一阶段是以手机、平板电脑、笔记本电脑等消费级终端为主要应用场景，奠定了Wi-Fi产业发展的基础；第二阶段是伴随Wi-Fi技术协议的不断升级，Wi-Fi在智能家居、智慧城市、工业互联网、智慧医疗等物联网终端市场逐步得到普及，Wi-Fi成为无线局域网市场的主流；第三阶段是随着AR、VR、4K/8K等高清/超高清应用等新兴领域的不断创新，高速率、低时延等前沿Wi-Fi技术成为未来发展方向，Wi-Fi市场发展前景更加广阔。

Wi-Fi技术的深入普及及应用，也为Wi-FiFEM提供了广阔的市场空间。

C.集成化、模组化是射频前端芯片发展的趋势，将进一步提高市场准入门槛

新一代通信技术的发展带来的多频段、高频率收发需求，以及MU-MIMO技术的应用，进一步增加了智能终端对射频器件数量的需求。同时智能终端轻薄化、小型化的发展趋势，使分立式射频器件已经无法满足要求，射频器件集成化、模组化发展已成趋势。

对于射频芯片设计厂商而言，将分立器件集成至单个模组需要解决发射端同接收端间的电磁干扰、模组内各芯片的热管理、在小空间内布版走线等问题。集成化、模组化意味着对其设计能力、选择的制造工艺以及封装工艺均提出更高的要求。

D.通信技术迭代升级加快，对射频前端芯片性能要求更高

通信技术是电子产品联网通信的技术基础，近年来，随着物联网、AR、VR、云宇宙等新兴领域的兴起，电子产品对通信技术的需求日益提高，更加强调高频段、大容量、低时延等使用体验。射频前端芯片是电子产品联网通信的硬件基础，通信技术持续的迭代升级及下游应用领域日益复杂的需求，均对射频前端芯片的性能提出了更高要求，同时也进一步提升射频模块的单机价值量，为射频前端芯片设计企业带来全新的机遇与挑战。

在芯片设计方面，新一代通信技术通信频段的不断提升，也带来信号衰减加快的问题，因此射频前端芯片的发射端需要有更高的发射功率，以实现更广的通信距离。大容量、高传输速率使得射频前端芯片在单位时间内所需处理的射频信号数量提升，对射频前端芯片信号模拟的线性度的要求更高。新一代通信系统天线数量的增加以及发送信号的通道增加，均将导致射频前端芯片的功耗、发热增加，因此终端产品的热管理也对射频前端芯片的功耗提出更高的要求。

通信技术高速迭代升级的背景下，追求高功率、高线性度、低功耗以及恰当的材料工艺选择，成为射频前端芯片设计研发的主要方向。

E.射频前端芯片对材料及工艺要求高，与供应链的合作将更加紧密

射频前端芯片属于模拟芯片，对设计、工艺和材料的要求相对较高，需要设计公司更多地考虑晶圆材料、封装测试方案，并与晶圆制造及封测厂商紧密配合合作。国际射频前端芯片龙头企业，如Skyworks、Qorvo等，拥有雄厚的资金实力，均采用IDM模式，拥有自有的晶圆制造、封装及测试厂。

在材料及工艺方面，随着半导体材料的不断发展，以CMOS、SOI工艺为代表的硅基半导体材料，主要满足中低频段射频前端芯片的性能要求；以GaAs等工艺为代表的化合物半导体材料，凭借其在功率、线性度等性能指标的优异表现，成为中高频段射频前端芯片的主流选择。

芯片设计企业需要与主流晶圆制造商及封测厂商保持紧密的合作关系。近年来，下游市场需求旺盛，导致全球集成电路产能供给相对不足，芯片设计企业与上游供应链稳固的合作关系更为重要。

3、行业发展面临的机遇与挑战

（1）机遇

A.在产业政策方面，集成电路行业获得更多扶持与鼓励，行业发展方兴未艾

集成电路行业是现代信息产业的基础和核心，是支撑国民经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，对国民经济健康发展具有重要的战略意义。近年来，随着国家经济向高质量发展阶段转变，集成电路行业对于国民经济发展的战略意义得到重视，集成电路行业的发展越发受到社会关注。国家多次颁布行业政策法规，从资金支持、税收优惠、人才培养等多方位鼓励集成电路行业发展。

我国自2000年起便开始陆续发布政策文件，从产业规划、财税减免、资本引入等多个方面鼓励集成电路设计行业的发展，发展集成电路设计行业多次被写入国家发展规划及政府工作报告中，体现出国家对该领域的持续高度重视和大力鼓励扶持。国家行业政策的扶持鼓励带动了我国集成电路设计行业迅猛发展，为集成电路设计企业带来了诸多良好的发展机遇。

B.射频前端芯片的国产替代及本地化服务是大势所趋

Skyworks、Qorvo作为全球领先的射频前端企业，经营历史长，在收入规模、技术积累、市场地位、人才储备等方面竞争优势明显，同时通过资本运作与企业并购，在各个应用领域中均拥有完整的产品线布局与较强的产品竞争力，我国境内射频前端厂商起步较晚，技术水平及综合实力与境外厂商仍存在较大差距。在蜂窝移动通信、Wi-Fi通信、物联网通信等射频前端领域，目前仍由Skyworks、Qorvo等境外厂商占据主导。

从行业角度上看，作为国家战略性产业，我国集成电路发展迫在眉睫；从下游企业角度上看，国内电子产品生产厂商也意识到芯片供应链的重要性，开始逐步降低对进口芯片及境外技术的依赖，积极推进芯片国产化替代，这为国内芯片设计厂商带来全新的替代机遇。

公司产品已进入国内多家知名通信设备品牌厂商及ODM厂商的供应体系，未来发展机遇良好。

C.无线通信技术的迭代升级及下游领域的持续拓展，促进了射频前端芯片市场的持续增长

射频前端是无线通信设备的核心部件，使用者对高速度、大容量、低时延通信体验的追求推动Wi-Fi技术不断向提升传输速度、扩大数据传输量的方向演进迭代。Wi-Fi传输速度的提升，一方面通过拓展使用更高频段资源，获得更大带宽，如Wi-Fi7支持6GHz频段；另一方面通过MU-MIMO技术，即通过增加发射端和接收端通道数量，来进一步提高数据传输量和传输速率。

通信频段的增加、发射及接收链路的增加都需要相应增加射频前端器件数量，因此，无线通信技术的每一次迭代升级，都会带来射频前端器件的单机使用数量及价值量的大幅提升。

在Wi-Fi下游应用领域中，无线通信设备、移动终端、智能家居等新领域的崛起，为Wi-Fi射频前端芯片带来广阔的市场机会。在新技术、新需求、新业态、新场景的共同作用下，全球射频前端芯片市场将迎来快速增长。

D.国内集成电路产业链不断完善，芯片设计企业面临更好的发展环境

近年来，在国家政策支持和资本推动下，国内晶圆制造产能及封测厂商获得一定的发展。2020年，我国集成电路封装测试行业销售规模位列全球第一，占全球半导体封装及测试业规模的63.08%，技术具有较强国际竞争力，涌现出长电科技、华天科技等一批具有国际竞争力的封测厂商。

同时，在射频前端芯片常用的第二代半导体砷化镓晶圆制造领域，也出现三安集成等本土优秀企业。

我国集成电路产业链的不断完善，晶圆制造、封测行业的发展，为我国集成电路设计行业提供了优质的发展环境，为保障供应商来源多元化、确保供应链稳定创造了有利条件。

（2）挑战

A.高端技术人才较为缺乏

集成电路设计行业是典型的技术密集型产业，对研发人员的要求极高，需要研发人员在相关领域拥有较为深厚的专业知识、灵活的创新思维和多年的研发经验，因此培养成熟的研发人员需要较高的人力成本和较长的时间周期。射频前端芯片作为一种模拟芯片，其对设计人员的经验积累要求，及对半导体材料、制造及封装工艺的熟悉程度的要求更高，高端型、领军型人才培养周期更长、人才缺乏也尤为突出。

我国集成电路设计行业起步较晚，人才储备相对不足，高端人才较为缺乏，整体基础较为薄弱。近年来，随着我国集成电路设计行业的战略地位逐步凸显，相关人员的培养受到重视，专业人员供给数量逐年提高，高等院校持续输出优质青年人才，但富有经验的高端人才仍较为匮乏。我国集成电路产业人才存量已经无法满足产业快速发展需求，呈现稀缺状态，高端设计人才的匮乏成为制约行业发展的主要因素。

B.从全球市场来看，射频前端芯片领域仍以境外厂商为主，大陆企业国际竞争力有待提升

我国集成电路设计行业近年来取得了快速发展，大型设计厂商，如海思、紫光展锐等，销售规模跻身世界前列，中小设计企业在各自专业领域研发、设计具有全球影响的知名芯片产品，产业发展前景良好。

但与欧美、日韩等发达国家或地区拥有更长时间积累的全球知名芯片企业相比，我国芯片设计企业在技术、资金、规模及产业链上都尚有差距。在总体射频前端芯片领域，Skyworks、Qorvo、博通及日本村田占射频前端芯片市场容量80%左右的份额，在Wi-FiFEM领域，Skyworks、Qorvo占据主导地位。我国大陆地区集成电路设计在射频前端领域的国际竞争力还有待进一步提升。

公司作为专业Wi-Fi射频前端芯片设计企业，形成了多项核心技术，但面对国际巨头和国内其他射频前端芯片企业的竞争，公司仍需持续进行研发投入，维持自身产品领先优势。

C.研发投入面临资金压力

集成电路设计行业属于资本密集型产业，通常一款芯片产品从研发到实现量产需要较长时间，芯片产品量产前研发投入大、实现量产及盈利的周期较长。同时无线通信与移动通信技术更新迭代快，对于上游芯片设计企业而言，为保持公司产品的核心竞争力，获得先发优势，通常需要在研发上进行前瞻性布局，不断进行研发投入。

境外射频前端芯片龙头企业，如Skyworks、Qorvo等，拥有较强的资金实力，不仅可同步开展多领域、多产品线的研发投入，也进行更加前沿性、基础性的技术研发投入。而我国芯片设计企业通常受限于资金规模，面对高额的前期投入与巨大的研发失败风险，对于我国的中小型芯片设计企业而言存在一定的挑战。

4、行业技术水平及行业特征

（1）行业技术水平及特点

集成电路设计行业为典型的技术密集型产业，该行业技术壁垒较高，行业技术水平呈现出专业性强、技术难度高、技术迭代快、与下游应用领域紧密配合等特点。

A.专业性强

射频前端芯片涉及产品类别较多、应用场景类型多，不同细分类别或领域的技术差异、市场差异较大。国内多数芯片设计企业分别从PA、LNA、开关、滤波器等类别中选择一类产品作为研发突破点，如卓胜微（300782）主要以开关芯片为主，唯捷创芯主要以手机PA模组为主。

通过行业内企业大量的研发投入和技术积累，目前各个细分领域均已具有各自独特的专业技术，该等技术的取得需要耗费大量研发资源，专业性强，获取成本高。

B.技术难度高

射频前端芯片属于模拟芯片，与数字芯片相比，模拟芯片设计具有学习曲线长、辅助工具有限、高度依赖设计人员经验与能力等特点。

数字芯片的设计过程中，侧重于逻辑性，在软件工具的辅助下，能够较为准确地仿真出芯片的性能与计算能力，而模拟芯片则相对较复杂，一方面是温度、噪声、干扰等外部参数变化对其性能指标的影响难以纯粹通过计算机辅助工具来实现完整的、精确的仿真；另一方面，芯片制造及封装是由一系列的物理、化学、热处理等复杂工艺结合而成，每道工序的误差都可能导致单个晶体管实际物理参数与理论模型之间产生误差，难以精确衡量、预测及控制。因此，射频前端芯片的设计高度依赖设计工程师的知识、经验与能力，培养一名优秀的射频前端芯片设计工程师，往往需要8-10年甚至更长的时间，射频前端芯片设计的技术难度可见一斑。

C.技术迭代快

全球移动通信与无线通信技术迭代升级迅速，通常每4-5年就迎来一次重大变革，对应的电子产品更新换代以及新兴应用领域的开拓速度极快。对上游集成电路设计企业而言，既是机会也是挑战。

通信技术的迭代升级，对射频前端芯片设计的影响主要体现在以下几个方面：

其一，从Wi-Fi1到Wi-Fi6，无线通信都被部署在5GHz以下的频段。这个频段因为波长较长，穿透力和覆盖范围都很有优势，同时也造成了低频段异常拥挤。新一代Wi-Fi7通信技术通过提高通信频段，获得更大的带宽，从而提升传输速率和传输容量，但这同时加快了信号的衰减。因此需要在射频链路的发射端提高PA性能，获得更高的发射功率，从而实现更广的传输距离；

其二，大容量、高速率的信号传输意味着单位时间内所需处理的信号量大幅增加，必须使用更高阶的信号调制方式，这对射频前端芯片在对功率放大过程中模拟信号的线性度提出更高的要求；

其三，新一代通信系统，通常采用多天线MIMO技术，即增加天线数量及收发信号通道数量，来提高传输速率，这会大幅增加射频前端芯片的使用数量，但同时也导致系统整体的功耗、发热急剧增加，因此对射频前端芯片功耗和效率的设计，提出更高的要求。

面对通信技术的不断迭代升级，追求高功率、高线性度、低功耗以及适配的材料工艺选择，成为射频前端芯片设计研发的主要方向。

D.与下游应用领域紧密配合

下游应用领域的变化深刻影响上游的集成电路设计行业，集成电路设计企业需要密切关注下游客户的开发需求。下游客户在选择集成电路供应商时一般较为严格谨慎，供应商体系进入门槛较高，集成电路设计厂商需要通过严格的产品质量及技术审核，才能成为下游客户的合格供应商。

射频前端芯片能否满足下游客户的产品性能需求，将极大影响客户对芯片的接受程度以及能否进入客户的供应体系，射频前端芯片设计企业在设计环节便应当前瞻性预见未来下游客户的性能需求，以提高产品在下游市场的适用性。

（2）进入本行业的壁垒

集成电路设计行业对技术水平、研发力量、资本投入、产业化能力、客户资源等方面都提出了较高的要求，形成了较高的进入壁垒，主要体现在以下几个方面：

A.技术壁垒

集成电路设计行业技术门槛较高，Fabess模式下，集成电路设计环节是企业经营最为核心的业务环节，是决定企业未来持续经营能力的关键要素。企业通过研发设计进行技术积累，形成了较高的研发及技术壁垒，构建了企业的核心竞争优势。

集成电路设计行业技术水平呈现出专业性强、难度高、技术迭代速度快、与下游应用领域紧密配合等特点，各个细分领域之间均存在较高的技术壁垒，中小企业一般选择某一细分领域参与市场竞争，仅有少数国际巨头参与多领域竞争。

B.人才壁垒

作为技术密集型产业，集成电路设计需要大量高水平、经验丰富的研发力量作保障。Fabess模式下的企业，人员结构大多以研发人员为核心，稳定、高质量的研发力量能够有效保障公司日常研发工作有序开展、研发计划如期执行、研发成果满足要求。射频前端芯片等模拟芯片具有学习曲线长、辅助工具有限、高度依赖设计人员经验与能力的特点。培养一名优秀的射频前端芯片设计师需要较长的时间，因此研发人才的稀缺成为本行业的人才壁垒。

C.产业化壁垒

在Fabess模式下，芯片设计厂商在完成电路设计后，委托外部晶圆制造商、封装及测试厂商进行加工，然后才能为下游客户提供最终产品。同时模拟芯片的材料选择、加工工艺、封测工艺的选择都将影响其产品性能。因此与外部晶圆制造、封装及测试厂商合作的稳定性与积累经验尤为重要。我国集成电路设计行业蓬勃发展，由于晶圆制造、芯片封装及测试厂商前期投入金额大、周期长所带来的产能紧缺风险，可能引发芯片设计厂商对晶圆制造、芯片封测产能的激烈竞争。在此背景下，对于产业化难度较大、市场前景不明朗、缺乏合作经验关系的设计厂商而言，其难以在芯片制造产能的竞争中取得优势。而与晶圆制造商、芯片封装及测试厂商等已建立稳固、良好合作关系的设计企业才能优先获得更稳固的产能保障和更强的议价能力。

D.客户壁垒

射频前端芯片是通信设备等电子产品的核心元器件，下游客户在选择供应商时一般较为严格谨慎，供应商体系进入门槛较高，射频前端芯片设计厂商需要通过严格的产品质量及技术审核，才能成为下游客户的合格供应商。进入下游客户的供应商体系后，芯片设计商在产品契合度、技术支持、售后服务等方面不断积累合作经验，与客户之间累积一定的品牌知名度与口碑，形成了较强的合作黏性。客户更换芯片供应商的成本高、风险大，因此合作关系长期稳定，能够形成较强的客户壁垒。

E.资本壁垒

集成电路设计行业是技术及资本密集型产业，企业发展各个阶段均需要资本投入，以便开展产品研发。由于下游电子行业变化较快，需求增长也较为迅速，因此集成电路设计企业通常需要提前布局，把握行业发展趋势，在未来发展前景良好的市场提前开展研发工作，以便在市场需求形成的初期快速占得发展先机。前期大额的研发投入及较长的研发周期对公司资本实力提出了更高要求，企业需要投入足够的资本进行研发，才有机会占得一定的市场地位，该行业对资本投入的要求形成了较高的进入壁垒。

(二)公司发展战略

公司自设立以来，始终专注于射频前端芯片设计领域，通过多年的技术积累、经验沉淀和人才培养，在产品端追求极致性能，在客户端聚焦客户需求，在市场端不断拓展，公司的愿景是做一流的产品，成为世界级的射频前端集成电路企业。

未来，公司将进一步巩固和提升Wi-FiFEM、IoTFEM等领域的产品及市场渗透，保障客户稳定性和连续性，实现前几代协议产品的成本极致优化与性能突破,最新Wi-Fi7协议一代产品的技术升级与突破，实现与业界领先厂商齐头并进的新技术、新产品，并实现产品化。另一方面也在积极推进泛IoT新兴领域射频前端芯片及模组产品的研发及市场化，拓展泛IoT射频前端芯片产品，利用公司特有的高性价比的RFCMOS工艺技术积累，满足客户对高品质无线连接的需求。研发应用于高端手机的Wi-Fi5/Wi-Fi6/Wi-Fi7FEM，进一步丰富产品线。进行新一代超高效率高功率的射频前端架构研究，研发适用于高功率、超高效率的下一代射频功率放大器及其组成的射频前端模组；采用片上Doherty架构并实现媲美于行业领先厂商的产品性能。研发适用于移动终端的高性能高集成度射频前端模组封装技术，完成移动终端类产品的升级迭代。公司将不断创新，积极开拓开内外市场，成为行业内具有一定品牌影响力的上市企业，积极回报广大投资者，为通信产业全面国产化做出积极贡献。

(三)经营计划

2024年公司将围绕上述发展战略，积极应对市场环境变化，持续加强产品布局、技术储备以及市场推广力度，提高产品竞争力和公司盈利能力。

具体经营计划如下：

1、持续开发Wi-Fi高端产品，打造国际领先产品，迈出出海一大步

公司将持续加大在Wi-Fi射频前端芯片领域的研发投入，确保公司技术领先地位。同时，争取与更多的主芯片厂家开展技术认证，通过进入主芯片参考设计赢得国际市场认可，把竞争拓宽至全球范围。

2、深挖基础产品护城河，保持国内行业龙头地位

为了保证公司产品的竞争力，避免不健康的低价竞争，公司管理层将持续在材料成本、研发成本、运营成本等方面进行优化。通过不断的技术创新、管理创新和合作创新，降低成本，提高竞争力，确保占据国内行业市场的较大份额。

3、丰富产品结构，拓宽产品线覆盖面

夯实网通Wi-Fi端的市场占比，大力开拓手机Wi-Fi产品、汽车电子、泛物联网等更广阔的市场，实现业绩持续高效增长。同时，寻找合适的投资与并购机会，增强企业间联动，扩大企业规模，保持公司持续、稳健发展的态势。

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